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作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S01機種名稱版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC22xxx年1月12日第2次修改品保16'S/PCS表組立1OF34作業內容1.取出蓋於兩散熱片間的鐵蓋及卡於零件間的紙片.(注:鐵蓋及紙片不可放於剪腳箱內,以免沾鐵屑)2.左手拿PCB板,右手拿斜口鉗伸進剪腳箱內,將PCB板上過長或碰腳的零件腳剪去.并用靜電刷將錫面刷干凈,不可留有鐵腳.(注刷錫面時縱,橫方向都刷)(零件腳長出銅箔面的標準為1.5~2.8mm,輸出線材除外不在此範圍內.)3.將基板放在紙盒內置于流水線上(每基板間隔50cm.)如圖注意事項1.不可抓取銅箔面和線材.2.剪腳時斜口鉗須保持平行,不可剪傷焊點;損傷SMD零件;不可把鐵腳殘留在基板上.3.放置PCB板時,銅箔面朝上.4.作業時一定要戴手指套,以防止手碰銅箔導致氧化.5.堆積品不可放於剪腳箱內,錫面不可相碰,,機板與機板之間需用隔板隔開.6.作業時須佩戴靜電環,且靜電環須接地良好.治工具使用條件數量品名料號規格位置符號用量備注1剪腳箱FJXT-***112斜口鉗123靜電環134手套245料盒256防護眼鏡167788節拍時間剪腳制程站別元件腳長為1.5~2.8mm請戴好防護眼鏡機板放置于流水線上之擺放方式99作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S02機種名稱版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC22xxx年1月12日第2次修改表組立2OF34作業內容1.從流水線上取已剪腳之半成品.2.將半成品推入治具檢查元件腳是否在1.5~2.8mm之間.(輸出線材除外不在此範圍內)3.如有錫面過長之零件腳則用斜口鉗剪掉.3.將基板放在紙盒內置于流水線上(每基板間隔50cm.)如圖注意事項1.不可抓取銅箔面和線材.2.剪腳時斜口鉗須保持平行,不可剪傷焊點,不可損傷SMD零件,不可把鐵腳殘留在基板上.3.放置PCB板時,銅箔面朝上.4.作業時一定要戴手指套,以防止手碰銅箔導致氧化.5.堆積品錫面不可相碰,機板與機板之間需用隔板隔開.6.作業時須佩戴靜電環,且靜電環須接地良好.治工具使用條件數量品名料號用量備注1靜電環112量腳治具FMATX25012XT-***123斜口鉗134手指套545料盒15作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S03制程站別元件腳檢查位置符號品保簽核規格用冶具檢查元件腳長是否符合標準.機種名稱版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC22xxx年1月12日第2次修改表組立3OF34作業內容1.從流水線上取半成品于工作台上.2.將半成品放於鎖TH2治具上.3.取M3*4的圓頭螺絲用電動起子將TH2鎖附於HS2對應孔位上.(檢查TH2固定架必須平貼HS2)4.作業完畢放于流水線上.此為TH2支架注意事項1.不可抓取銅箔面和線材,放置PCB板時,銅箔面朝上.2.一次只可抓取一顆螺絲,以防螺絲掉入半成品.3.螺絲不可鎖滑絲,十字頭不可被打花,固定架不可貼HS2此為TH2引腳，套有套管腳PIN.不可扭歪斜,必須鎖緊平貼HS2本體.4.作業時一定要戴手指套,以防止手碰銅箔導致氧化.5.堆積品錫面不可相碰,機板與機板之間需用隔板隔開.6.作業時須佩戴靜電環,且靜電環須接地良好.7.鎖TH2時，電動起子需垂直向下治工具使用條件數量品名料號規格位置符號用量備注1靜電環11圓頭螺絲50-SR003004-01SCREWROUNDM3*4mm(輝鴻)12料盒223手指套534小力士電動起子3.5+-1kgf.cm145十字電批嘴2.0*5*60mm156鎖TH2治具FQATX25012XT-***16作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S04機種名稱版本xxx年1月12日開始實施核准審查制頁次鎖TH2固定架制程站別FORTH2&固定架品保簽核制程站別機板放置于流水線上之擺放方式00-AX25012ZC22xxx年1月12日第2次修改表組立4OF34作業內容1.拿起基板放置于工作台上.2.檢查零件面的所有零件:a.無漏件,反向.b.線材無脫落,損傷.c.所有零件不可歪斜(特殊要求外,歪斜角度不可超過10度),不可超出PCB邊緣.d.散熱片不可歪斜(角度不可超過5度).e.所有零件一律不得浮插(除小電晶體及規定浮插的元件外.)f.零件面不可有污積之髒物及錫珠,錫渣.g.輸出線材不可有刮傷及脫落現象.h.PCB板不得破損斷裂.i.撥開易與其它零件相踫之零件.j.重點檢查:R21,R13,R124,R5,R5A不可碰HS1及T1;L35,L77,F1,BD1,VR44,C87A,C5,C24,R55,C32A,C29,C37,L8不可超出PCB;TH2腳PIN不可碰HS2.C5,C6,C20,C21,C22,C23不可漏插.3.用治具檢查BD1不可超出PCB邊緣,本體須向內傾斜約10°~30°.4.用邊條治具檢查L4;L6距HS2上晶體&螺絲距離須2mm以上.5.檢查OK用蠟筆在C14PCB邊緣作一字記號,並將機板放于流水線上.注:1.堆積品錫面不可相碰,板與板之間須放隔板.2.作業時須佩戴靜電環,且需接地良好.3.不可抓取銅箔面及線材,只可抓取PCB邊緣.4.作業時一定要戴手指套,以防止手碰銅箔導致氧化.治工具使用條件數量品名料號規格位置符號用量備注1手指套512靜電環123邊條治具234蠟筆145BD1檢查治具FQATX25012XT-***15作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S05機種名稱版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC22xxx年1月12日第2次修改表組立5OF34品保簽核制程站別定點補焊1品保簽核零件面目視OKNGBD1不可緊貼治具擋邊.檢查OK用蠟筆在BD1本體頂部作一字記號.Q24不可碰T1R21;R13;R124不可碰HS1L4;L6須與HS2上的晶體&螺絲保持2mm以上距離.C36不可碰HS2R5;R5A不可碰HS1作業內容1.取基板放于工作台上,檢查C14PCB邊緣有無作一字檢查記號.(若未作記號則須退回前站重新檢查.)2.對圖所示區域輸出線材4個焊點;電容;電感;散熱片焊點定點補焊.(注意:補焊時一定不可碰到SMD元件.)3.將良品基板置于流水線上.1.不可抓取銅箔面和線材,只可抓取PCB邊緣.2.放置PCB板時,銅箔面朝上.3.焊錫面不可殘留助焊劑,焊點要飽滿.4.不可把錫渣掉在基板上.焊后將烙鐵在濕海棉上潤洗干凈.5.堆積品錫面不可相碰,機與機堆壘需用隔板隔開.6.烙鐵在焊點上停留時間不可超過3秒.7.掉落于地上之機台必須從第一站投入.8.作業時須佩戴靜電環,且須接地良好.9.作業時一定要戴手指套,以防止手碰銅箔導致氧化.治工具使用條件數量品名料號規格位置符號用量備注1三芯平頭烙鐵60W(360~400℃)21免洗錫絲99-XS16A000-021.6ΦForPCB2手指套523靜電環13作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S06機種名稱版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC22xxx年1月12日第2次修改表組立6OF34注意事項制程站別定點補焊2品保簽核機板放置于流水線上之擺放方式C31;C29電容;L9靠黃色線材邊腳PIN;HS2及黃色線;紅色線焊點補焊時不可燙傷其它元件黃色線材兩個焊點紅色線材兩個焊點9.作業時一定要戴手指套,以防止手碰銅箔導致氧化.1.拿起基板放置于工作台上.2.對圖所示區域輸出線材5個焊點;電容;電感;散熱片焊點定點補焊.(注意:補焊時一定不可碰到SMD元件.)3.將良品基板置于流水線上.注意事項1.不可抓取銅箔面和線材,只可抓取PCB邊緣.2.放置PCB板時,銅箔面朝上.3.焊錫面不可殘留助焊劑,焊點要飽滿.4.不可把錫渣掉在基板上.焊后將烙鐵在濕海棉上潤洗干凈.5.堆積品錫面不可相碰,機與機堆壘需用隔板隔開.6.烙鐵在焊點上停留時間不可超過3秒.7.掉落于地上之機台必須從第一站投入.8.作業時須佩戴靜電環,且須接地良好.9.作業時一定要戴手指套,以防徒手碰銅箔導致氧化.治工具使用條件數量品名料號規格位置符號用量備注1三芯平頭烙鐵60W(360~400℃)21免洗錫絲99-XS16A000-021.6ΦForPCB2手指套523靜電環1344作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S07機種名稱版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC22xxx年1月12日第2次修改表組立7OF34定點補焊3品保簽核制程站別C37電容,L4電感;HS2散熱片及黑色線;橙色線焊點補焊時不可燙傷其它元件機板放置于流水線上之擺放方式黑色線材四個焊點橙色線材一個焊點作業內容1.拿起基板放置于工作台上.2.對圖所示區域散熱片;電晶體;橋式整流焊點定點補焊.(注意:補焊時一定不可碰到SMD元件.)3.將良品基板置于流水線上.注意事項1.不可抓取銅箔面和線材,只可抓取PCB邊緣.2.放置PCB板時,銅箔面朝上.3.焊錫面不可殘留助焊劑,焊點要飽滿.4.不可把錫渣掉在基板上.焊后將烙鐵在濕海棉上潤洗干凈.5.堆積品錫面不可相碰,機與機堆壘需用隔板隔開.6.烙鐵在焊點上停留時間不可超過3秒.7.掉落于地上之機台必須從第一站投入.8.作業時須佩戴靜電環,且須接地良好.9.作業時一定要戴手指套,以防徒手碰銅箔導致氧化.治工具使用條件數量品名料號規格位置符號用量備注1三芯平頭烙鐵60W(360~400℃)21免洗錫絲99-XS16A000-021.6ΦForPCB2手指套523靜電環1344作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S08機種名稱制程站別版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC2SMD元件目視12xxx年1月12日第2次修改表組立8OF34作業內容1.拿起基板放置于工作台上.品保簽核補焊時不可燙傷其它元件機板放置于流水線上之擺放方式HS1;BD1Q24焊點補焊時不可燙傷其它元件2.檢查如圖所示區域SMD元件:(只可目視SMD元件)a:錫面無短路.空焊.半焊.錫裂.包焊.錫珠.冷焊.錫薄.錫尖.錫洞.錫渣.b:不可有非熔焊標准之焊點.c:焊錫面不可蹺皮,裸銅及裸孔.d:焊錫面焊點務必完全焊錫飽滿.e.對不良焊點用烙鐵補焊.修理.3.將良品基板置于流水線上.注意事項1.不可抓取銅箔面和線材,只可抓取PCB邊緣.2.放置PCB板時,銅箔面朝上.3.焊錫面不可殘留助焊劑,焊點要飽滿.4.不可把錫渣掉在基板上.焊后將烙鐵在濕海棉上潤洗干凈.5.堆積品錫面不可相碰,機與機堆壘需用隔板隔開.6.烙鐵在焊點上停留時間不可超過3秒.7.掉落于地上之機台必須從第一站投入.8.作業時須佩戴靜電環,且須接地良好.9.作業時一定要戴手指套,以防止手碰銅箔導致氧化.治工具使用條件數量品名料號規格位置符號用量備注1溫控烙鐵(尖頭)260+-10℃11免洗錫絲99-XS08A000-020.8ΦForPCB2手指套524靜電環1355667788作業指導書W-EN-001-00-AX25012ZC2-S09機種名稱制程站別版本xxx年1月12日開始實施核准審查制段別頁次00-AX25012ZC2SMD元件目視22xxx年1月12日第2次修改表組立9OF34作業內容1.拿起基板放置于工作台上.2.檢查如圖所示區域SMD元件:(只可目視SMD元件)品保簽核補焊時不可燙傷其它元件機板放置于流水線上之擺放補焊時不可燙傷其它元件a:錫面無短路.空焊.半焊.錫裂.包焊.錫珠.冷焊.錫薄.錫尖.錫洞.錫渣.b:不可有非熔焊標准之焊點.c:焊錫面不可蹺皮,裸銅及裸孔.d:焊錫面焊點務必完全焊錫飽滿.e.對不良焊點用烙鐵補焊.修理.3.將良品基板置于流水線上.注意事項1.不可抓取銅箔面和線材,只可抓取PCB邊