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制程站別:PCB刷紅膠作業內容:1.將PCB放入綱印機固定治具上.2.按綱印機操作標準操作綱印機.3.取下已刷紅膠之PCB放置於轉移車上.注意事項:1.作業時偑戴靜電環,手指套,手指不觸摸到PCB銅泊箔,面以免沾紅膠.2.檢查所用SMD綱板是否正確.(綱板依機種而定)綱印機設定是否妥當.(汽壓設定,PCB定位,綱板厚度,紅膠膠等.)3.所用材料是否正確,PCB之規格,版本(依機種而定)4.紅膠規格:IR200/NE8800K;使用保存期限:5~10℃6個月;室溫25℃3個月.5.SMD綱板規格:T=0.18mm;開孔0805為1.3*0.32mm;1206為1.7*0.45mm6.紅膠不可偏移,過多.刷好紅膠之PCB板保存不可超過24H.7.每天上班前須對設備作點檢保養,清潔維護.使用治工具:綱印機(TC4040K);綱印板(依機種);靜電環;手指套;轉移車.xxxxxx制程管制圖簡介備料投入SMD手工貼件零件加工作業插件線1OF342OF34SMD手工貼件線:線長33m貼件人數(最多):38(人)每站在下班,中途休息或停線時末完成之半成品插上小黃旗.SMD手工貼件線SMD手工貼件2OF343OF34制程站別:貼SMD元件作業內容:1.依MOI所示元件要求及位置,(MOI依機種而定)用吸管吸上相對應的元件貼在相對應的PCB位置.2.將貼OK之PCB推至下一站.注意事項:1.作業時偑戴靜電環,2.檢查所用材料,所貼位置是否正確.(依機種而定)3.SMT元件要貼平.壓正,不可錯件,文字面向上.4.焊盤不可溢膠,二極體及晶體方向上要確.5.SMD貼件品質要求:縱向偏移A=W/3;橫向偏移B=0.3mm旋轉偏移A=W/3,浮起高度0.5mm柱形元件橫,縱向偏移A=金屬帽之2/3注:扁形元件A表示超出焊盤距離,W表示元件本體寬度,B表示金屬帽離焊盤最邊緣之距離.二極體,電晶體及ICA表示元件腳超出焊盤寬度,W表示元件腳寬度.柱形元件A表示金屬帽接觸焊盤寬度,W表示金屬帽寬度.使用治工具:SMD吸嘴,吸管,靜電環;置物架.SMD貼件中檢4OF34制程站別:SMD貼件中檢作業內容:1.檢查PCB上所貼元件規格,位置是否正確.2.SMT元件要貼平.壓正,不可錯件,文字面向上.3.焊盤不可溢膠,二極體及晶體方向上要確.注意事項:1.作業時偑戴靜電環,2.SMD貼件品質要求:縱向偏移A=W/3;橫向偏移B=0.3mm旋轉偏移A=W/3,浮起高度0.5mm柱形元件橫,縱向偏移A=金屬帽之2/3注:扁形元件A表示超出焊盤距離,W表示元件本體寬度,B表示金屬帽離焊盤最邊緣之距離.二極體,電晶體及ICA表示元件腳超出焊盤寬度,W表示元件腳寬度.柱形元件A表示金屬帽接觸焊盤寬度,W表示金屬帽寬度.使用治工具:靜電環;邊條治具,放大鏡.熱風回焊爐5OF34制程站別:SMD熱風回焊爐作業作業內容:1.將已檢查OK之PCB板放在回流焊機入口綱帶上進行回流焊.熱風回焊爐的作用:使SMD元件之紅膠受熱加溫,凝固SMD元件與PCB板上.注意事項:1.按生產設備操點檢保養標準書(熱風回焊爐)操作作業.2.按SMT各機種最佳熱風回焊機(依型號)條件設定表作表作回流焊機設定.使用設備名稱:熱風回流焊機ARF-300/TSK-8000/HA-400-5MRSMD回焊爐總檢6OF34制程站別:SMD回焊爐總檢作業內容:1.檢查PCB上所貼元件規格,位置是否正確.2.SMT元件要貼平.壓正,不可錯件,文字面向上.3.焊盤不可溢膠,二極體及晶體方向上要確.4.檢查OK品用臘筆在PCB邊緣作一記號.注意事項:1.作業時偑戴靜電環,2.SMD貼件品質要求:縱向偏移A=W/3;橫向偏移B=0.3mm旋轉偏移A=W/3,浮起高度0.5mm柱形元件橫,縱向偏移A=金屬帽之2/3注:扁形元件A表示超出焊盤距離,W表示元件本體寬度,B表示金屬帽離焊盤最邊緣之距離.二極體,電晶體及ICA表示元件腳超出焊盤寬度,W表示元件腳寬度.柱形元件A表示金屬帽接觸焊盤寬度,W表示金屬帽寬度.使用治工具:靜電環;邊條治具,放大鏡,套板.前製加工7OF34制程站別:加工INLET/ACSW作業內容:1.按各機種要求將INLET及AC開關之相關料件加工成一個組件.2.按相對應機種之MOI操作作業.注意事項:1.所用之料件及品質要求按MOI而定.2.使用之治工具及條件依MOI使用治工具:靜電環;料盒.卡焊INLET冶具,電烙鐵尖嘴鉗.前製加工8OF34制程站別:加工HS作業內容:1.按各機種要求將HS之相關料件加工成一個組件.2.按相對應機種之MOI操作作業.注意事項:1.所用之料件及品質要求按MOI而定.2.使用之治工具及條件依MOI使用治工具:靜電環;料盒.電動起子(大力士/小力士),鎖HS冶具(依機種),點膠機(TS9150E)手加工9OF34制程站別:手加工作業內容:1.按各機種要求將所需要套TUBE之元件套上TUBE及後手工剪腳作業.2.按各機種要求對特殊元件折腳成型.(依MOI)3.按相對應機種之MOI操作作業.注意事項:1.所用之料件及品質要求按MOI而定.2.使用之治工具及條件依MOI使用治工具:靜電環;料盒.剪腳治具,斜口鉗.尖嘴鉗.電吹風.機器加工10OF34制程站別:機器加工作業內容:1.按各機種要求將所需要切腳之元件用機器切成短腳作業.2.按相對應機種之MOI要求規格作業.注意事項:1.所用之料件及品質要求按MOI而定.2.使用之機器設備及條件依MOI使用設備:靜電環;料盒.散裝電容切腳,帶式電切腳,手搖臥式(立式)電阻成型,晶體成型機,跳線成型機,二極體成型機,插件線11OF34手工插件線:線長28m插件人數(最多):40(人)生產線三色指示燈:紅色為缺料或其他異常停線無生產,黃色為即將缺料或即將出現其他異常,綠色為正常生產.每站在下班,中途休息或停線時末完成之半成品插上小黃旗.12OF34手工插件制程站別:手插件作業內容:1.將所插站別之元件插於PCB相對應的位置上.2.按相對應機種之MOI要求規格作業.注意事項:1.所用之料件,治工具及條件依MOI而定.2.左右手的插件順序,規範,料盒擺放依MOI作業.3.插件品質要求:所有元件不可錯件,反向,漏件,浮插,歪斜,(除特殊元件外)超出PCB邊緣.大電感,繼電器,直徑大於8mm的電容浮插高度小於0.5mm,HS歪斜度小於5度.電阻等小元件浮插高度不超過1.6mm.使用設備:靜電環;料盒,小黃旗.汽剪.13OF34手工插件制程站別:手插件中檢作業內容:1.檢查前段所插元件不可錯件,反向,漏件,浮插,歪斜,(除特殊元件外)超出PCB邊緣2.對檢查OK品則在PCB右下角邊緣用臘筆作一記號.注意事項:1.所用之料件,治工具及條件依MOI而定.2.對ICT不可測及有極性之元件作定點檢查.3.對不良品須作記錄及標示隔離.使用設備:靜電環;料盒,小黃旗.臘筆,14OF34手工插件制程站別:手插件總檢作業內容:1.檢查PCB上所有插件元件不可錯件,反向,漏件,浮插,歪斜,(除特殊元件外)不可超出PCB邊緣,扶正所有元件.2.對檢查OK品則在PCB右下角邊緣用臘筆作一記號.注意事項:1.所用之料件,治工具及條件依MOI而定.2.對ICT不可測及有極性之元件作定點檢查.3.對不良品須作記錄及標示隔離.使用治工具:靜電環;料盒,小黃旗.臘筆,小鏡子,尖嘴鉗.15OF34波峰焊作業制程站別:波峰焊作業作業用途:.將已插件檢查OK之PCB上元件焊錫凝固.注意事項:1.按錫爐操作作業指導書操作點檢.2.依錫爐各機種焊錫最佳條件設定表作設定,如:助焊劑比重(g/cm3);l輸送帶速度(m/min);預熱一段溫度.(℃);預熱二段溫度.(℃);平滑波溫度(℃).使用設備:錫爐(SEL-350-CA)比重器,接駁臺組立線16OF34組立線:線長20m人數(最多):35(人)生產線三色指示燈:紅色為缺料或其他異常停線無生產,黃色為即將缺料或即將出現其他異常,綠色為正常生產.每站在下班,中途休息或停線時末檢查完成之半成品插上小黃旗.制程站別:剪腳作業內容:1.將PCB上過長的元件件腳或相碰的元件腳用斜口鉗剪掉.2.元件腳長控制在1.5~2.5mm之間.17OF34組立線注意事項:1.所用元件腳長須控制在1.5~2.0mm之間.2.剪腳時不可剪傷焊點及損傷PCB銅箔面.使用治工具:靜電環;料盒,斜口鉗,剪腳箱,護目鏡.制程站別:補焊作業內容:1.按MOI要求將PCB上不良點作修補作業.如:錫薄,錫尖,錫裂,空焊,包焊,連錫,銅箔蹺皮等不良現象.注意事項:1.錫面需良好.2.焊錫時間不可超過3秒.18OF34組立線3.使用冶工具,材料及作業標準依MOI而作業.使用治工具:靜電環;電烙鐵(普通烙鐵/恒溫烙鐵.)錫槍制程站別:錫面總檢作業內容:1.按MOI要求對PCB錫面作全面檢查,不可有不良焊點.如:錫薄,錫尖,錫裂,空焊,包焊,連錫,銅箔蹺皮等不良現象.2.檢查OK品則在PCB邊緣用臘筆作一記號.注意事項:1.錫面需良好.2.對不良品須作標示隔離,並於日報表上作記錄18OF34組立線3.使用冶工具,材料及作業標準依MOI而作業.使用治工具:靜電環;斜口鉗,放大鏡,靜電刷.剪腳箱.臘筆制程站別:ICT測試站作業內容:1.將目視檢查OK之半成品放置ICT上左右手分別將TEST與DOWN按鈕開始測試.當顯示器上顯示PASS則為良品,則按MOI上所規定位置上用臘筆作一記號.2.測試為不良品時,顯示器顯示開路,短路或零件不良.則將不良結果打印出並附於該測試物上,並放置於紅色料箱內.並在測試日報表上作記錄.測試項目:SHORTTEST-----OPENTEST-----COMPTEST注意事項:1.壓床下壓時壓棒不可壓元件,.2.對不良品須作標示隔離.19OF34組立線3.使用冶工具,及作業標準依MOI而操作作業.使用設備治工具:靜電環;斜口鉗,ICT(TR-518F0),ICT治具(依機種).,放電綱,電腦,列印機,紅色料箱,臘筆制程站別:半成品初測試站作業內容:1.將ICT測試OK之半成品放置測試治具上,插輸出線材20P和2大4P於負載機連接器上,然後按下ENTER鍵或A鍵開始測試.2.當顯示器上顯示PASS則為良品,則在半成品T1側面上用臘筆作一記號.3.測試為不良品時,顯示器顯示FALL或Down,則挂上不良品管制卡標示不良項目,放置於紅色料箱內.並在測試日報表上作記錄.測試項目:PG,PF,SHORT,輸出負載變化,OLP,OPP(此兩項依機定)注意事項:1.AC輸入115V2.對不良品須作標示隔離.3.使用冶工具,及作業標準依MOI而操作作業.20OF34組立線使用設備治工具:靜電環;負載機(350ATE)測一站治具,測試治具,(依機種).,放電治具,電腦,紅色料箱,臘筆制程站別:半成品組裝作業內容:1.將測試OK之半成品點上膠,並依MOI逐站作業組裝成成品.作業項目:點膠--CASE加工(鎖FAN,鎖INLET,鎖地線)--焊L.N線焊PFC(依機種)--放半成品於CASE,--鎖PCB板螺絲--鎖ACSW--鎖PFC螺絲(依機種)--綁束線帶--內觀總檢--蓋上蓋--鎖上蓋螺絲--組裝測試.注意事項:1.各站作業內容及所用料件依MOI作業.2.使用冶工具,及作業標準依MOI而操作作業.使用設備治工具:靜電環;料盒,電動起子,烙鐵(40/60W)鎖FAN/INLET/ACSW治具,離子吹風機,斜口鉗.尖嘴鉗,點膠瓶,臘筆21OF34組立線制程站別:組裝測試站作業內容:1.將組裝OK品放置工作臺上,插輸出線材20P和1大4P於負載機連接器上,然後插上AC電源開始測試.2.按MOI操作步驟標準作業,各要求標準是否與MOI要求一致,3.測試為不良品時,則挂上不良品管制卡標示不良項目,放置於紅色料箱內並在測試日報表上作記錄.良品則在CASE貼LABEL處用臘筆作線別記號.測試項目:組裝後開機測試--掁動測試--短