电子封装技术专业本科生培养方案专业本科生培养方案

1电子封装技术电子封装技术电子封装技术电子封装技术专业本科生培养方案专业本科生培养方案专业本科生培养方案专业本科生培养方案一、一、一、一、培养目标培养目标培养目标培养目标为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才，同时为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础；掌握先进电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准；掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。二、二、二、二、学制、授予学位及毕业要求学制、授予学位及毕业要求学制、授予学位及毕业要求学制、授予学位及毕业要求学制：3~6年（标准4年）授予学位：工学学士毕业要求：本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完成教学计划规定的全部课程及实践环节，修满181.5学分（俄语或日语生184.5学分），其中必修课133.5学分（俄语或日语生136.5学分）、专业任选课6学分、全校性限选课6学分、实践环节36学分，毕业设计（论文）答辩合格，方可准予毕业。三、三、三、三、专业主干课程专业主干课程专业主干课程专业主干课程1）半导体器件物理；2）微电子制造科学原理与工程概论；3）微纳加工工艺；4）电子器件与组件结构设计；5）电子材料；6）微连接原理与方法；7）电子封装可靠性。四、四、四、四、主要课程关系结构图主要课程关系结构图主要课程关系结构图主要课程关系结构图2人文社科艺术类选修课程、院士博导讲座、学科发展第一学期第二学期第三学期第四学期第五学期第六学期第四学年代数与几何大学计算机基础思想道德修养与法律基础中国近代史纲要毛泽东思想与中国特色社会主义马克思主义基本原理外语工程图学（CAD）工科数学分析概率论与数理统计大学物理大学物理实验C语言程序设计电工技术理论力学大学化学计算方法电子技术材料力学物理化学电磁场机械设计基础课程设计工程训练（电子工艺实习）传输原理材料分析测试方法材料科学基础电子材料电子封装可靠性微电子制造科学与工程概论生产实习工程设计专业任选课毕业设计固体物理电子器件与组件结构设计微连接原理与方法微纳加工工艺创新实验电工与电子技术综合实验Ⅱ机械设计基础工程流体力学工程训练(金工实习)半导体器件物理3五、五、五、五、学年教学进程表学年教学进程表学年教学进程表学年教学进程表电子封装技术专业第一学年教学进程表电子封装技术专业第一学年教学进程表电子封装技术专业第一学年教学进程表电子封装技术专业第一学年教学进程表学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配总学时讲课实验上机习题秋08C1150311大学英语必修√2.5606000008C1150511大学俄语必修√2.5606000008C1150611大学日语必修√2.5606000008C1240110思想道德修养与法律基础必修√2343000408N1120211工科数学分析必修√5.59075001508N1120220代数与几何必修√3.56050001004C1170011体育必修1303000004T1080101工程图学(CAD)II必修3504400608C1000030军训及军事理论必修33周（10+10）00008C1032340大学计算机基础(OPT2+OPT3+OPT4)必修36434030008C0000011全校任选课任选12424000春04N1110021大学物理II必修√4.5757000508C1150312大学英语必修√2.5606000008C1150512大学俄语必修√2.5606000008C1150612大学日语必修√2.5606000008C1240120中国近现代史纲要必修√2323000208N1120212工科数学分析必修√5.59075001504C1170012体育必修1303000004T1032080C语言程序设计必修36030030004T1080102工程图学(CAD)II必修3503608608C0000012全校任选课任选1242400008C0000013全校任选课任选12424000备注4电子封装技术专业第二学年教学进程表电子封装技术专业第二学年教学进程表电子封装技术专业第二学年教学进程表电子封装技术专业第二学年教学进程表学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配总学时讲课实验上机习题秋04N1110022大学物理II必修√4.5757000504T1060330电工技术II必修√3464600004T1180030理论力学III必修√4706406008C1240130毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论必修√4605400604C1170013体育必修1303000004N1110051大学物理实验I必修2333300004N1120050概率论与数理统计必修34838001004T1060531电工与电子技术综合实验II必修1.5240240008C1150513大学俄语必修2.5606000008C1150613大学日语必修2.5606000008N1070400大学化学II必修35032180008C4150313大学英语限选限选13030000春04T1060350电子技术II必修√3464600004T1180360材料力学II必修√464640（16）005C1240080马克思主义基本原理必修√3454500008N1070590物理化学III必修√3.55848100004C1170014体育必修1303000004E1080910工程训练(金工实习)必修22周000004N1110052大学物理实验I必修2300300004N1120060计算方法必修23624012004T1060040电磁场必修3484044004T1060532电工与电子技术综合实验II必修1.5240240004T1180342工程力学实验（材力）II必修0.5100100008C1150514大学俄语必修2.5606000008C1150614大学日语必修2.5606000008C4150314大学英语限选限选13030000备注5电子封装技术专业第三学年教学进程表电子封装技术专业第三学年教学进程表电子封装技术专业第三学年教学进程表电子封装技术专业第三学年教学进程表学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配总学时讲课实验上机习题秋04T1080040机械设计基础II必修√3.5605460004T1192050传输原理必修√2.5404000004T1350030固体物理必修√3505000008T1192240材料科学基础必修√8130120100004E1080890工程训练(电子工艺实习)必修22周000004T1020750工程流体力学必修2302640004T1192190材料分析测试方法必修2362880008E1080160机械设计基础课程设计II必修22周（10）（2）0（2）春08S1292010微电子制造科学原理与工程概论（双语）必修√2.5403640008S1292150半导体器件物理必修√2.5404000008S1292050微连接原理与方法（双语）必修√2322840008S1292060电子封装可靠性必修√2.5403640008S1292070电子器件与组件结构设计必修2.5404000008C1170015健康素质课必修1242400008S1292120微纳加工工艺必修2323200008S1292100电子材料必修2.5403640008C0000014全校任选课任选1242400008C0000015全校任选课任选1242400008C0000016全校任选课任选12424000备注6电子封装技术专业电子封装技术专业电子封装技术专业电子封装技术专业第四学年教学进程表第四学年教学进程表第四学年教学进程表第四学年教学进程表学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配总学时讲课实验上机习题秋08E1292011毕业设计必修√44周000008E1292030电子封装制造生产实习必修√22周000008E1292040电子封装制造工程设计必修22周000008E1292120创新实验必修23010200007S5292030混合微电路技术任选电子封装技术应用1202000007S5292040表面组装技术任选电子封装技术应用1202000008S5292150光电子器件与封装技术任选电子封装技术应用1202000008S5292180电子封装可靠性测试与失效分析任选电子封装技术应用1202000008S5292190MEMS和微系统封装基础（双语）任选√电子封装理论基础1202000007S5292020薄膜材料与工艺任选电子封装理论基础1202000008S5292160电子制造专用设备原理任选电子封装理论基础12020000春08E1292012毕业设计必修√1414周000008S5292010电子封装国际标准讲座任选工程能力培训1202000008S5292020封装常用软件讲座任选工程能力培训12020000备注专业任选课要求完成6学分，第七学期任选课不低于4学分。7六、六、六、六、课外安排与要求课外安排与要求课外安排与要求课外安排与要求类别学分实践训练军训3.03周文化素质教育系列讲座（6次）3.0电子封装制造生产实习2.02周电子封装制造课程设计2.02周机械设计基础课程设计II2.02周工程训练(电子工艺实习)2.02周工程训练(金工实习)2.02周毕业设计18.018周创新学分（创新实验）22周合计3633周七、七、七、七、课程设置及学时学分比例表课程设置及学时学分比例表课程设置及学时学分比例表课程设置及学时学分比例表类别学分%学时%上机（学时/学分）实验（学时/学分）习题（学时/学分）公共课C29（32）20.3559+3周22.230/112/1.5自然科学基础N3927.364525.712/0.588/5.560/3.5技术科学基础T5234.381032.270/2.0100/6.012/1.5专业必修课16.59.826410.522/1.5专业选修课64.2682.7全校性选修课64.21686.7合计148.5（150.5）1002514+3周100112/3.5210/1384/6.5备注：()中的学分或学时数为俄语或日语生。8八、有关说明八、有关说明八、有关说明八、有关说明序号课程名称原学时/学分现学时/学分学时学分讲课实验上机习题学时学分讲课实验上机习题九、外专业攻读双学位（双专业）教学计划九、外专业攻读双学位（双专业）教学计划九、外专业攻读双学位（双专业）教学计划九、外专业攻读双学位（双专业）教学计划课程编号课程名称学时学分建议选课学期08T119224004T119205008S129215008S129201008S129212008S129207008S129210008S129205008S129206008S529219007S529203007S529204008E129201108E1292012材料科学基础传输原理半导体器件物理微电子制造科学原理与工程概论微纳加工工艺电子器件与组件结构设计电子材料微连接原理与方法电子封装可靠性MEMS和微系统封装基础混合微电路技术表面组装技术毕业设计130404040324040324020202018周8.02.52.52.52.02.52.52.02.51.01.01.0185566666667777、8