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电子封装抗振可靠性研究综述作者：冯先龙，恩云飞，宋芳芳作者单位：冯先龙(广东工业大学材料与能源学院,广东州510090信息产业部电子第五研究所,广东广州510610)，恩云飞,宋芳芳(信息产业部电子第五研究所,广东广州510610)相似文献(0条)本文链接：：2010年3月9日
