电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制

电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制作者：张秀菊，李波，林志丹，王勇，吕丽霞，许吉庆，郑少杰，ZHANGXiu-ju，LIBo，LINZhi-dan，WANGYong，LULi-xia，XUJi-qing，ZHENGShao-jie作者单位：张秀菊,李波,林志丹,吕丽霞,许吉庆,郑少杰,ZHANGXiu-ju,LIBo,LINZhi-dan,LULi-xia,XUJi-qing,ZHENGShao-jie(暨南大学理工学院材料系,广州,510632)，王勇,WANGYong(深圳市博恩实业有限公司,广东深圳,518109)刊名：绝缘材料英文刊名：INSULATINGMATERIALS年，卷(期)：2009，42(1)被引用次数：1次参考文献(15条)1.沈源.傅仁利.何洪氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能[期刊论文]-热固性树脂2007(01)2.谭茂林.陈建.张一烽导热绝缘胶粘剂的研制[期刊论文]-航空精密制造技术2005(03)3.周文英.齐暑华复合绝缘导热胶粘剂研究[期刊论文]-中国胶粘剂2006(11)4.祝渊.陈克新.金海波β-Si3N4/环氧树脂电子模塑料的导热性能研究[期刊论文]-无机材料学报2007(06)5.YungKC.ZhuBL.WuJEffectofAINContentonthePerformanceofBrominatedEpoxyResinforPrintedCircuitBoardSuhstrate2007(13)6.FlorianHG.MalteHGW.BodoFEvaluationandIdentificationofElectricalandThermalConductionMechanismsinCarbonNanotube/epoxyComposites20067.郝冬梅.王新灵.唐小真反应性聚碳酸酯/环氧树脂体系的玻璃化转变行为及力学性能[期刊论文]-应用化学2000(05)8.夏建陵.商士斌.谢晖丙烯酸改性松香基环氧/聚氨酯IPN的研究[期刊论文]-热固性树脂2004(03)9.甘文君.李华.李善君温度效应对氟链封端聚醚酰亚胺改性环氧树脂相分离的影响[期刊论文]-高等学校化学学报2004(11)10.张玲.韦亚兵.李军半互穿网络法增韧环氧树脂胶枯剂的研究[期刊论文]-现代化工2003(12)11.胡巧玲.方征平PU/EP互穿网络聚合物的协同效应[期刊论文]-浙江大学学报2001(02)12.赵莉热致液晶聚合物增韧环氧树脂的途径和机理[期刊论文]-绝缘材料2004(03)13.黄增芳.谭松庭.王霞瑜热致性液晶聚酯的合成及与环氧树脂共混物的性能研究[期刊论文]-中国塑料2003(12)14.苏航.魏伯荣.宫大军橡胶增韧环氧树脂的研究[期刊论文]-中国胶粘剂2007(11)15.姚兴芳.张世锋.李军伟端羧基液体丁腈橡胶改性环氧结构胶的研究[期刊论文]-热固性树脂2008(12)引证文献(1条)1.任杰.范晓东室温固化高温使用环氧树脂胶粘剂的研究进展[期刊论文]-中国胶粘剂2009(12)本文链接：：南通大学(ntdx)，授权号：187daa01-7a3a-40f9-b77c-9db8010dda38下载时间：2010年7月19日