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培训中心中国电子技术标准化研究院学习是一种生活方式电子产品生产工艺质量控制Module1学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院1课程内容一、电子产品发展概述二、电子产品工艺技术三、检验检测技术应用四、电子产品生产的工艺管理五、电子产品生产的质量控制六、可制造/测试性设计技术应用学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院2课程内容一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类2、电子元器件及封装技术发展3、工艺材料应用发展4、电子产品生产的应用标准学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院3课程内容一一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类1）应用性能类别a）专用电子设备，最高要求空间和卫星装置；军事或民用航空装置；军事或武器系统的通讯装置；核设施监测、控制系统；生命医疗电子装备等。b）专用商务设备，很高要求地面动力运输装备，如汽车汽车发动机仓内的发动机管理系统、ABS、安全气囊等；电力控制装置；商用通信装备等。学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院4课程内容一一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类1）应用性能类别c）专用设备，高要求高品质工业控制设备；工业、商业专用计算机系统装备；个人通讯装备。d）专用设备，中等要求通用工业电子设备；通用医疗电子设备；中档计算机外围装置。学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院5课程内容一一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类1）应用性能类别e）专用设备，低要求办公电子设备；检测通用设备；一般照明控制系统。f）半专用设备，一般要求专业音响和影像设备；汽车乘用舱电子设备；高品质消费、娱乐电子设备；桌面和掌上电子设备。学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院6课程内容一一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类1）应用性能类别g）商业电子设备，一般要求家用电子设备或装置；一般娱乐电子设备；计算器；玩具。学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院7课程内容一电子整机结构硬件软件外壳控制面板电路模块电源接口主板线缆板级电路板级电路板级电路存储芯片一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类2）电子整机基本构成学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院8课程内容一PCBA基板PCB/PWB部件刚性基板挠（柔）性基板刚-挠基板分立元器件集成电路机电元件一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类3）板级电路学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院9课程内容一板级电路模块（PCBA）是具有独立功能和性能的电子电路，是构成电子产品的最基础的核心部件。板级电路模块的制造是电子产品生产过程中最能体现工艺技术应用水平的主要环节。一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类3）板级电路学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院10课程内容一不同应用等级要求的电子产品必须选择与其使用条件相符的电子元器件及材料！——质量保证等级；——可靠性（失效）预计等级。一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类4）电子元器件学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院11课程内容一a）等级：——宇航级：最高质量、最高可靠性。——军品级：准高可靠，通过了100%筛选、一致性检验。——工业级：较高可靠工业设备应用。——民用级：一般使用要求的装置应用。一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类4）电子元器件学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院12课程内容一b）应用温度范围①-55℃～+125℃:一般将该类元器件称为“军品”级但满足此温度要求的元器件不能严格地称为军品！②-40℃～85℃:通称为“工业品”③0℃～70℃:通称为“民品”一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类4）电子元器件学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院13课程内容一c）使用控制要求①采用标准的、系列化的元器件；②关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件；③可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件；④元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜，不片面选择高性能和“以高代低”；⑤最大限度控制元器件品种规格和供应方数量；⑥新品、重要件、关键件应经质量认定。一、电子产品发展概述1、电子产品应用等级分类4）电子元器件学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院14课程内容一学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院15课程内容一A、按功能分：a)无源元器件：电阻、电容、电感、电位器、连接器、插座、插针、屏蔽罩、开关等。b)有源元器件：二极管、三极管、光电器件、MCM等集成电路。1）电子元器件一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院16课程内容一无源元件插装元件表贴元件1）电子元器件一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院17课程内容一有源元件插装元件表贴元件1）电子元器件一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院18课程内容一1）电子元器件B、封装分类：a)通孔插装元器件：典型特征是元器件引出端均为金属引线。该类型元器件主要适用于通孔组装焊接工艺，即元件引出端需要垂直穿过印制电路板上的电镀通孔，并完成焊接。一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院19课程内容一学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院20课程内容一通孔插装电子元件引线类型圆柱状（电阻、电容、电感）方形（电阻、电容、电感）扁圆形（电阻、电容、电感、二、三极管）双极端子引脚阵列圆柱状（电阻排、插座、排针、芯片座）方形（排针、芯片座、阻排）扁圆形（插座、芯片座、排针）学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院21课程内容一1）电子元器件B、按工艺封装分类：b)表面贴装元器件：元器件引出端分为有引线和无引线两大类，组装焊接时元件引出端不需穿过印制电路板的通孔，而是“水平”坐在印制电路析上的焊盘上并完成焊接。一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院22课程内容一球形阵列焊端（BGA、CSP、FP）表贴装电子元器件典型焊端类型底部焊端（电阻、电容、电感）包头焊端（电阻、电容、电感）“L”形焊端（电阻、电容、电感、二、三极管）“匚”形焊端（电阻、电容、电感）“I”形焊端（电感、二极管）翼形焊端（二极管、三极管）片式元件SMC芯片器件SMD“I”形焊端（早期插装IC改型）翼形焊端（SOP、TSOP、QFP）“J”形焊端（SOJ、PLCC）城堡式焊端（排阻、LCCC）面阵列焊端（QFN、LGA）柱状阵列焊端（CCGA）外围焊端底部焊端学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院23课程内容一学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院24课程内容一表贴装电子元器件典型焊端类型学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院25课程内容一2）封装技术封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。A、内涵一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院26课程内容一2）封装技术B、作用a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘。b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用。c)散热：电路工作时的热量施放。d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉。e）过渡：电路物理尺寸的转换。一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院27课程内容一2）封装技术a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）板级电路模块PCBAd）板级互连e）整机f）系统一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院28课程内容一电子封装技术发展历程20世纪50年代以前是玻璃壳真空电子管20世纪60年代是金属壳封装的半导体三极管20世纪70年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现20世纪70年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃）20世纪80年代LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现多样化状况20世纪90年代VLSI出现，MCM技术迅速发展，超高规模路小型化、多引脚封装趋势，塑料封装开始占据主流，片式元件达到0201、BGA、CSP大量应用21世纪始，多端子、窄节距、高密度封装成为主流，片式元件达到01005尺寸，三维、光电集成封装技术成为研究开发的重点学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院29课程内容一学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院30课程内容一电子元器件封装引脚间距发展趋势学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院31课程内容一器件封装引线中心间距变化对工艺装备的精度要求学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院32课程内容一三维叠层元器件封装学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院33课程内容一多芯片组件封装与组装工艺技术应用学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院34课程内容一C、发展趋势——高密度、细间距、超细间距PCB——三维立体互连，应用于晶圆级、元件级和板级电路——光电混和互连。2）封装技术一、电子产品发展概述2、电子元器件及封装技术发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院课程内容一封装及工艺技术应用35学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院36课程内容一1）封装材料A、基本要求封装材料具有如下特性要求：——热膨胀系数：与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配。——介电特性（常数及损耗）：快速响应电路工作，电信号传输延迟小。——导热性：利于电路工作的热量施放。——机械特性：具有一定的强度、硬度和韧性。一、电子产品发展概述3、工艺材料应用发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院37课程内容一B、材料应用类别a)金属：铜、铝、钢、钨、镍、可伐合金等，多用于宇航及军品元器件管壳。b)陶瓷：氧化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料均有应用，具有较好的气密性、电传输、热传导、机械特性，可靠性高。不仅可作为封装材料，也多用于基板，但脆性高易受损。双列直插（DIP）、扁平（FP）、无引线芯片载体（LCCC）、QFP等器件均可为陶瓷封装。1）封装材料一、电子产品发展概述3、工艺材料应用发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院38课程内容一元器件封装材料的类型金半导体芯片硅锗砷化钾导线铝陶瓷引线框架陶瓷基板树脂环氧树脂填充聚酰亚胺管壳塑料玻璃金属共晶焊接：金硅、金锗、铅锡、铅银锢固定玻璃胶：掺银高分子胶：环氧、硅脂、聚胺、聚酰胺等学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院39课程内容一封装用陶瓷材料特性表学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院40课程内容一B、材料应用类别c)塑料：通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前90%以上元器件均已为塑料封装。始用于小外形（SOT）三极管、双列直插（DIP），现常见的SOP、PLCC、QFP、BGA等大多为塑料封装的了。器件的引线中心间距从2.54mm(DIP)降至0.4mm(QFP)厚度从3.6mm(DIP)降至1.0mm(QFP)，引出端数量高达350多。1）封装材料一、电子产品发展概述3、工艺材料应用发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标准化研究院41课程内容一B、材料应用类别d)玻璃：1）封装材料一、电子产品发展概述3、工艺材料应用发展学习是一种生活方式培训中心中国电子技术标