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第一章表面贴片组件知识第一节SMT的意义一、SMT简介（一）．什么是SMT？1．无引线元器件贴装在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。（二）．SMT工艺的优点1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。2．高可靠、抗震能力强。3．自动化能力高，生产率高。（三）．什么是SMC/SMD？1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。（四）．有源器件引脚的种类？1．鸥翼型：QFP、SOP2．J型：PLCC、SOJ3．球型：BGA/CSP二、阻容组件识别方法（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip（阻容组件）IC英制名称公制mm公制名称英制mil公制mm12063.2×1.63216501.2708052.0×1.252125300.806031.6×0.81608250.6504021.0×0.51005200.502010.6×0.30603120.3（二）．片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电容量2R22.2Ω0R50.5PF5R65.6Ω0101PF1021KΩ11011PF6826800Ω471470PF33333KΩ3323300PF104100KΩ22322000PF564560KΩ51351000PF说明：当阻值为1%精度时用四个数来表示——前三个数为有效数，第四位为“0”的个数，如：CA—D—476—M—C—T国标钽组件容值误差值额定包装电容型号尺寸电压CT41—0805—B—102—K—250—N—T二类片尺寸规格介质容值误差值额定端头包装状电容电压材料RC05—K—103—J—A电阻尺寸温度阻值误差包装功率系数三、表面贴装电子组件分类及举例：（一）．分类Chip片电阻,电容等,尺寸规格（英制）：0201、0402、0603、0805、1206等（公制）：0603、1005、1608、2125、3216等钽电容,尺寸规格:TANA、TANB、TANC、TAND、SOT晶体管、SOT23、SOT143、SOT89等Melf：圆柱形组件、二极管、电阻等SOIC：集成电路,尺寸规格:SOIC08、14、16、18、20、24、28、32QFP：密脚距集成电路PLCC：集成电路,PLCC20、28、32、44、52、68、84BGA：球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27、1.00、0.80CSP：集成电路,组件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距0.50的µBGA（二）．举例PLCCSOJChipBGAQFPSOPTSOP连接器三极管SOT模块第二章锡膏、红胶印刷知识在SMT（SufaceMountTechnology）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。所以，有必要进行进一步的了解。第一节锡膏的相关知识一、锡膏的成分二.铅锡焊膏的温度至少183OC才能熔化，形成液状体。錫粉鉛粉成份焊料粉末糊狀焊劑活化劑松膏溶劑其他助焊劑焊劑三.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡膏的使用性能，金属粉末、焊剂。四．焊锡膏的评价主要为外观检测：（一）。焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。（二）。外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀。五.焊锡膏的使用及保管：（一）.一般情况应遵循“先进先出”的基本原则，即采购一批锡膏，先用完这批之后，再采购，防止人为的保管期限过长，对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完（但计算机主机板不使用回储锡膏，一定要用新采购锡膏）。（二）.保存温度2-10OC，温度过低，锡膏会结晶起块，温度过高，助焊剂挥发影响可焊性。（三）.从冰箱中拿出解冻需4小时。（四）.用前，要安全搅拌锡膏，通常为3分钟，使锡膏均匀防止颗粒太大堵30000SN%錫鉛100%·A共晶點183OCB232OCC（一）327OC（三）①.焊剂酸值测定焊剂②.焊剂化物测定③.焊剂水溶物电导率测定④.焊剂铜腐蚀试验⑤.焊剂绝缘电阻测定使用性能①.外观②.印刷性③.粘性试验④.塌落度⑤.热熔后残渣干燥度⑥.锡球试验⑦.焊锡膏湿润性护展率试验借助于相应的仪器设备金属粉末（二）①.焊料重量百分比②.焊料成分测定③.焊料粒度分布④.焊料粉末形状借助于相应的仪器设备住钢网孔。(五).于开过盖的残留锡膏，在不使用时，瓶盖要紧闭，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中的锡膏寿命。(六).不使用时，为保持锡膏的最佳状况，锡膏在网上的用量不要太多，以防变干及不必要的钢网堵孔。(七).不要把新旧锡膏同时装入一个瓶内，防止新锡膏补旧锡膏污染。第二节钢网的相关知识在实际生产过程中，钢网对印刷的质量的影响相当重大，所以有必要了解一下钢网。一.开口率与开口形状：开口率：钢网开口的面积与所对应焊盘面积之比。开口率决定着焊锡膏漏印的多少，也就是最终使用焊锡膏的多少，焊锡过多、不足，产生焊锡球均与此有关。开口率对于片式组件一般在70％-80％之间，对细间距（≤0.5mm）的IC，一般在20％左右，对于大开口（如主板上贴片三极管等）一般在50％-60％之间。二.制造方法：不锈钢钢网的制造方法，目前在实际生产中主要有腐蚀法、激光切割法。激光切割的精度高，可做任意形状开口为主要制造方法。三.验收：验收时首先确认钢网的尺寸，钢网厚度、框架尺寸、定位孔、开口率、开口形状是合符指定要求，再仔细观察钢网表面是否平整、光洁、无划伤，开口边缘无毛刺、无卷边现象。最后实际平面检查，将框架放到一个绝对水平台上，将一个角接触平面，另一个角与平面的缝隙不大于1mm。第三节刮刀（刮板）相关知识一.材料：金属或聚醛塑料。二.硬度：指刮刀的硬度，较软的刮刀易变形。压力大时，容易将大焊盘上的锡膏刮走，一般要根据印刷效果来选用刮刀。三.刮刀使用角度：角度的选择与焊锡膏的粘度有关，以保证焊锡膏滚动为准。角度小，易使锡膏滚动，一般在60-750为宜。五.压力：在使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果。压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。六.平行度：指刮刀与基板（PCB）保持平行，用力均匀，才能保证锡膏的厚度一致。七.寿命：如果用手摸刮板工作边，感觉到缺损或明显感觉不到刀口的存在时，就要更换了。再者可以用肉眼直接观察刀口的形状。第四节红胶的相关知识一.作用：是在组装过程中及波峰焊时将表面安装的元器件固定在印制板上，以免组件因加速、振动、冲击等原因而发生偏移或脱落，在焊接之后胶制品残留在PCB板上，但已不再起任何作用。此时由焊料代替起红胶的固定作用，并提供的电子焊接。1．性能要求：在实际生产中，对红胶的性能要求是：1）未固化的红胶水必须具有足够的湿强度，可将放好的组件不会产生移位。2）固化后的红胶水必须有足够的粘接强度，在储存、搬运及波峰焊接过程中，可将组件固定在电路板上，而不脱落。3）焊接后，残留的红胶不可以影响电路，不腐蚀基板及元器件。为了满足这些工艺要求，胶水必须具有以下主要性能特点：1）稳定的单组分体系。2）保存期长，储存稳定，批量之间质量有可靠保证。3）包装好的胶水无污染，无气泡。4）合适的粘度。5）良好的触变特性。6）胶点形状稳定，无拖尾现象。7）粘接强度适当，能接受PCB移动，振动及其它冲击，同时又便于返修。8）高化学稳定性和抗潮性，抗腐蚀能力强。9）固化后具有良好的电气特性，较高绝缘阻率。2．红胶的化学组成：红胶一般由基本树脂（主要是环氧树脂），固化剂、固化促进剂、增韧剂及无机填料等组成，但其主要成份为环氧树脂。环氧树脂特性：1）对温度敏感，必须低温，储存以确保使用寿命及质量，一般5OC左右保存6个月。2）固化温度相对较低，但固化速度慢，时间长。3）粘接强度高，电气特性优良。4）随着温度的升高，胶粘剂寿命缩短，在40OC时，其寿命质量迅速下降。5）高速点胶时，性能不佳。3．红胶的封装形式：1）注射筒封装，一般分为5ml.10ml,20ml,30ml等规格，它使用方便，质量易于保证，国外普遍采用此类封装。2）牙膏状管式封装。3）塑料筒式封装，一般为300ml，呈长圆筒状。它的有效利用率超过注射筒封装和牙膏状管形式封装，因而，成本相对较低。4）罐工封装：1公斤/罐：质量难于控制，浪费较大。5.红胶的性能评价：1）胶点稳定性：指进行刷胶后，会得到一个较为理想的胶点，但若长时间未过回流炉，则胶点的形状会随时间的流逝而改变，不能与元器件良好粘接。这就要求红胶本身的配方和流动性有较高要求。2）湿强度：指固化前，红胶水所具有粘接强度，就是指组件暂时固定从而抵抗震动、冲动或基板移动等的能力。它是判断红胶水一个好坏的重要指针。3）粘接强度：指固化后，抵抗振动和波峰焊接的能力。它包括两方面：一是，指运输过程中或插件途中，不会因为撞击而掉件。二是，指进行波峰焊接时，由于高温使胶软化以及波峰的冲击力，表面安装器件必须牢牢的固定。6.红胶的固化过程1.红胶焊接后存在的缺陷。1）虚焊多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶。包括两方面原因：一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。2）掉件指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低，因而在波峰的冲击作用下，致使部分组件掉入锡炉中，另外一种是在搬运过程中，由于冲击力振动等人为原因，使元器件掉落的现象，引起掉件的原因有：①.粘胶剂过期。②.固化强度不够。③.点胶量不够。④.胶水中由于受潮而存在着气泡。气泡存在的原因是：该胶水的抗潮性较差，吸收空气中水分而形成。它的粘接强度将下降很多。8.红胶使用注意事项1）储藏：按供货商提供的条件储存，一般为2-5OC左右。2）解冻：从冰箱里取出，放在室温下解冻，一般情况为30分钟。3）施胶：A：确保钢网、刮刀无脏物、无污染。B：挤出适当红胶量置于钢网的印刷孔前方。C：成75O夹角，用力均匀的施胶。4）清洗：这批板卡在刷完以后，必须对钢网、刮刀进行清洗，以防止红胶干涸后堵塞钢网孔。可以使用三氧乙烷（即洗板水）进行清洗。五、锡膏印刷：1．作业内容：1）刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。2）打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上。3）用锡膏搅拌刀，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。4）搅拌刀取锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。5）选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则更换。6）将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB底下，再把钢网压至PCB上。7）印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。8）刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将锡膏提回印刷原始位置。9）取锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，以免锡膏干涸产生锡膏颗料。OC050OC100OC150OC60S120S180S240S300SS135OC165OC10)提起钢网，取出PCB检查PCB上印刷厚度是否和样板位置厚度一致。11)印刷第二片，重复至目检动作。1.注意事项：1）浸洗时，一定要干净，以防止工序过回流焊时造成线路短路。2）印刷红胶时不能有拖曳现象。3）当锡膏偏少时，一定加适量锡膏。清洗时，一定要清洗干净，以防止工序过回流焊造成线路短路。六、锡膏印刷操作保养：1.作业内容：1）平台调整水平。2）调整钢板夹具高度，使钢板与平台紧贴。3）平台微调复位。4）印刷板定位，以钢板上网孔位置估计或测量。5）移动钢板，粗调准后，固定钢板。6）用平台微调，细调到每个孔与焊盘绝对对中，及把多余网孔及没有用到的网孔用胶纸封好。7）用牙刷、白布沾洗板水清洗钢板。8）将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢板上。9）匀速刮印，刀与