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切片生产工艺简介切片工艺的意义：切片是最后一道加工工序，切片技术的好坏直接关系到最终产品-----硅片质量的好坏，硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。切割原理切片的原理及过程：利用切割钢丝带动砂浆，利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦，达到切割的目的。并不是钢丝切割晶棒，钢丝的摩尔硬度为5.5左右，单晶硅的摩尔硬度为6.5左右，而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右，因此钢丝是切割不了晶棒的，这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过程就是将晶棒固定于进给台，进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触，利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒，根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。切割原理示意图：切割材料及作用：钢丝：砂浆的载体浆料（砂+液）：冷却、悬浮砂（碳化硅，菱形）：切割作用导轮：放置钢线硅片生产工艺流程分选腐蚀拉晶铸锭切断剖方切片切方切片清洗清洗检验检验多晶硅片生产流程多晶硅片生产流程：铸锭多晶各工艺流程介绍↑多晶硅锭↑多晶炉开方各工艺流程介绍多晶硅块多晶边体料顶料、底料去头尾切片各工艺流程介绍单晶硅片生产流程各工艺流程介绍单晶硅棒生产与加工●拉晶单晶车间：进行单晶硅棒的生产。设备：单晶炉（日本、瑞士进口设备）籽晶、石墨件、石英坩埚（真空、高温、高压）↑单晶硅棒←装料（埚底料、吊料）各工艺流程介绍单晶硅棒生产与加工●切断&切方·切断：切断机（产生：头尾料）切方：切方机（产生：边皮料）粘胶：各工艺流程介绍单晶硅片生产与加工●切片·设备：切片机切割材料及作用：钢丝：砂浆的载体浆料（砂+液）：冷却、悬浮砂（碳化硅，菱形）：切割作用液（乙二醇）：悬浮作用各工艺流程介绍单晶硅片生产与加工●清洗承载器：放25片单晶硅片。清洗提篮：放8个承载器。清洗槽温度液体第一清洗槽40—45C°纯净水第二清洗槽40—45C°纯净水+柠檬酸第三清洗槽73---77C°纯净水+清洗剂第四清洗槽73---77C°纯净水第五清洗槽40---45C°纯净水第六清洗槽40---45C°纯净水第七清洗槽35---45C°纯净水清洗原理：超声波清洗。清洗目的：除去硅片表面附着的浆料和硅粉。硅片参数多晶硅片切割设备介绍设备介绍切断机床磨面机开方机NTC切片机MB切片机清洗机清洗机甩干机非常感谢