ICT-工程师操作手册

ICT工程師操作手冊INCIRCULTTESTEngineerOperation目錄一.治具安裝要領及注意事項二.治具DEBUG要領說明三.硬體設備自我檢查四.誤判原因分析五.機器故障排除方法六.機器安裝方法七.治具平整度檢查方法八.治具OK與NG的區分九.ICT程式軟體發行十.不良嚴重時反饋及處理方法1﹒目的﹕對ICT工程師的作業做詳細的規范﹐使ICT治具的請購﹐安裝﹐ICT的維護﹐調試及對不良現象的處理有明确的說明﹒２﹒适用范圍及使用機具﹕此作業規范實用于ICT工程師的作業﹒适用機具﹕ICT３﹒定義:無４﹒權責﹕４﹒１製工部制定﹒４﹒２ICT工程師執行﹒u7-69-73u7-69u1-20５.治具安裝要領及注意事項５．1治具：５.１.1將治具對稱於壓床之平台上，用螺絲固定，將主機上之CABLE按順序插入治具之CABLE座。５．1．2打開總電源進入主程式畫面中，進入DEBUG內，按TEST與DOWN鍵調整壓床至所需之高度，將壓棒插入適當之位置或將天板安裝於蜂巢板上。５．2.程式：５．2．1按ESC跳出主程式畫面至C：＼TR－518FE中，COPYA磁碟內之程式至C磁碟中，按ICTENTER使治具檔案自動建立至ICT程式中。５．2．2從BOARD－SELECT中選擇剛才COPY進來之治具檔案。５．2．3若PRINTER無法列印或資料不對或不良零件位置圖顯示錯誤或欲改變重測次數...等功能，皆可在測試參數中修改。５．3壓床５．3．1．壓床高低之調整可透過壓床上方之SENSOR來達成所需之高度。５．3．2．治具壓入量依探針的型式不同而有所不同，但壓入量不得少於1/2行程（單面治具），壓入太低則探針彈性易損壞，壓入量不足會造成測試不穩定。５．3．3雙面治具之治具壓入量以上下兩面治具完全密合達最佳測試效果。５．3．4陰擋器鎖緊，若SENSOR有移動，陰擋器應隨之移動，以免保護失效或下降時壓床無法達到定位.６．治具DEBUG要領說明６．1電陰（R）之DEBUG通常可以按F8做單一零件測試，若測量值偏低，可以按F7做自動隔離點選擇﹔或者利用ALT與C鍵（高點、低點互換）配合ALT與F7鍵（不對換高、低點而做自動隔離點選擇）來找尋最佳之隔離點。若測量值偏高很多（非小電陰），則需檢查待測零件之高點與低點之位置是否正確﹔或者零件之標准值是否有誤。ARB６.1.1因為電容之充放電效應，R之測量值較標准值為低，此時可加延遲時間或以重I覆測試加以解決。同時也可使用信號C2：高速量測R//C。如果測量值依舊偏低，可以更改標准值與放寬上、下限之限制。延遲時間不可超過500MSEC。重覆測試不可超過5次。AR1KB６.1.2MODE＝0I＝1MADV＝IR＝1V造成二極體導通，使流經A、B二點之電壓只有0.7V測量值之R＝0.7/1MA＝700Ω此時如果選擇信號1：使用低一檔電流源則V＝IR＝０.1MA×1KΩ＝0.1V無法使二極體導通測量值之R＝0.1V/0.1MA＝1KΩＡＲ１Ｂ６.1.3測量值RX＝R1×R2/R1＋R2＝500Ω標准值也需以500Ω做為測量之基准I（Ｒ1=R2=1K）R2ARB6.1.4電感在直流近似於短路RL＝0，所以R無法被准確測出。此時必需用交I流電信號以相位分離法檢測﹐因此要L用信號3：1K相位（R//L）信號4：10K相位（R//L）、或信號5：100K相位（R//L）。ABC６.1.5將VR分成2個步驟測試（VR＝1K）1.高點為C,低點為A，隔離點為B，標准值設為實際值的一半（500Ω），上限與下限各為50％做測試。2.高點為A，,低點為B，標准值與實際一樣（1K）測試。＊備注：可利用ALT與P鍵查出和待測零件並聯之零件。可利用ALT與X鍵查出和待測零件高點相聯之零件。可利用ALT與F8鍵做整頁測試。可利用F8鍵做單一步驟測試。６．2電容（C）之DEBUG可以按F8做單一零件測試，若測量值偏高可以按F7或者利用ALT＋F8配合ALT＋C做自動隔離點之選擇。如果測量值依舊偏高，可以檢查零件值和測試點，並且利用ALT與P鍵看到是否有電容或小電阻並聯﹔若有並聯之零件，再更改標准值以得到較佳之分布圖。小電容之測試，一般使用（MODE1或MODE2）做量測。當測量值遠低於標准值，請檢查零件是否缺裝，或者零件值有誤，或者高點、低點有誤造成。以下几種情況發生時，C1較難准確量測。C11NFAB６.2.1C1＜＜C2，C1無法准確測量。C21UFC1AB６.2.2C1//L，需用交流電信號以相位分離法檢測（MODE5，MODE6，MODE7）L６.2.3大電容之極性測試a.Part-N改為DCIAC1Bb.Actual-V以5V－10V量測c.STand-V之漏電流值約0.2MA－0.5MA＋－d.Mode5或Mode6量測＊備注：小電容測試不穩定時，可加延遲時間配合重測（REPEAT）改善其穩定度。大電容之延遲時間（DELAY）指的是放電時間，使重覆電容測量時更為准確。如果單一步驟測試很穩定，整頁測試或全部測試會出現不良，可以將不穩定步驟利用位移（MOVE）到前面步驟再做測試。６．3二極體（D）之DEBUG請輸入正確之高點、低點后，按F7會自動調整正確之測量值，並將測量值COPY至實際值和標准值。按F8或ALT與F8鍵做測試，若得到偏低之測量值，可以增加延遲時間和重覆測試解決之。ADB６.3.1可以增加延遲時間和重覆測試或MODE1得到較佳之測量值電壓。CDAB６.3.2二極體與電感並聯則二極體無法准確量測。L６.3.3測量發光二極體時，請將實際值與標准值之電壓改為2V，再按F7可自動調整正確之高點、低點位置，此時發光二極體會發亮。LED６.3.4齊鈉二極體之量測電壓為它之崩潰電壓，將齊鈉二極體之崩潰電壓值鍵入實際值和標准值中ZENERDIODE測試，如果測試值偏低，可能與電容並聯造成，可以加延遲時間與重測次數。如果齊鈉電壓超過系統量測范圍（未加高壓測試電路板的機型為10V﹔有加高壓測試電路板的機型為40V）以上時，須加測一組順向偏壓步驟，增加測試之可靠度。６．4電晶體之DEBUG電晶體可用三點測試法，也可將電晶體分成2個步驟測試CBNPNECPNPBE按F7會自動找尋正確的高點、低點、位置，並將實際值與標准值自動調整零件名稱高點低點隔離點信號源Q1-BEBE/0Q1-BCBC/0Q1-CECEB4零件名稱高點低點隔離點信號源Q1-BEEB/0Q1-BCCB/0Q1-CEECB3６．5跳線，保險絲，開關之DEBUG假設A，B兩點之電阻值為XDEBUG之跳線測量值0x5Ω15Ωx25Ω125Ωx55Ω355Ωx4因為A，B兩點之測量值可視為短路，所以將實際值與標准值皆鍵入1，上限，下限設為10％。如果測量值大於1，則需檢查PCB之高點，低點是否正確，PCB與針點之接觸是否良好。６．6電感之DEBUG部份使用電感來量測之零件，例如變壓器，RELAY，無法徒線路圖或零件表（ROM）中查出其正確之電感值﹔通常先測量出穩定之測量值（F8）后，再將標准值和實際值修正和測量值一樣。若將標准值修正后，按F8所得到的測量值卻不斷上升時，可能選點錯誤造成，請檢查線路圖及高點/低點是否正確。一般電感以300UH以下居多，盡可能以高頻信號（MODE2，MODE1）做量測，可得到較穩定之測量值。變壓器之量測，必需參考線路圖，以便得到正確之測試步驟。電感之DEBUG不需加隔離點或者延遲時間。7.硬體設備的自我檢查7．1開關板設定(DEBUGSWITCHBOARD)7．1．１顯示及儲存每一電路板之測試點數﹒7．1．2ICT每次開机時都會進行電路板之測試點數測試7．1．3若有增加或減少開關板,須重新設定開關電路板(SWITCHBRD)7．1．4當開關電路板有不良時,ICT開机畫面會出現一為行警迅,此時可檢查開關板設定是否正常。7．2系統自我檢測(DEBUGSELFCHECKSYSTEM)7．2．1系統自我檢測即是對量測電路板上的零件作量測,並將量測值與零件值顯示出來,以供對比之用。7．2．2電阻、二極體或OPEN/SHORTTEST測試異常,為DCBOARD不良或須重新調整。7．2．3電容、電感測試異常，為ACBOARD不良或須重新調整。7．2．4系統電源測試異常，為POWERBOARD不良或須重新調整。7．3切換電路板診斷（DEBUG－＞SELFCHECK－＞SWITCHBOARD）7．3．1可以進行測試系統上切換電路板的自我檢測。７．3．2進行測試系統上切換電路板的自我檢測時，須將壓床往上，待測板須離開治具，最好切換電路板之CABLE可以和治具分開，避免因治具短路造成誤測。７．3．3自我檢測時若出現某一片電路板異常，須馬上關閉電源並將出現異常之切換電路板更換。７．3．4自我檢測時若出現全部電路板異常，須馬上關閉電源並將切換電路板全部取出主機后，再一片一片將切換電路板插回主機做測試。７．4使用維修盒診斷（DEBUGSELFCHECKDEBUGBOX）７．4．1維修盒為許多電阻、電容、二極體所組成之小片PCB板，每次測試以單片切換電路板作測試。７．4．2透過維修盒之診斷，可以快速檢測出切換電路板或是量測電路板的任何問題。８．誤判原因分析８．1ICT無法測試之部份８．1．1記意體之IC（例如EPROM、SRAM、DRAM..等）８．1．2電容極性裝反（518F之可測率約30－50％，視線路特性而定）８．1．3小電容並聯大電容，小電容無法量測。（相差10倍以上）８．1．4小電阻並聯大電阻，大電阻無法量測。（相差20倍以上）８．1．5振蕩器（XTAL）功能是否正常。（振蕩器是以小電容方式作量測）８．1．6IC之保護二極體並聯本身或其它IC之保護二極體，致IC腳位空焊或折腳無法量測（可使用HP之TEST－JET獲得改善）８．1．7單端點之線路斷線。（可增加測試點的方式解決）８．1．8二極體並聯電感，二極體無法量測。８．1．9IC之功能測試。８．2PCB板之錫點未打開（SOLDERMASK）或PCB吃錫不良致探針與測試點接觸不良。８．3壓床之壓入量不足致PCB板與探針之接觸不良，探針之壓入量以2/3為最佳。（兩段針為6mm，單段針為8mm）８．4PCB板使用免洗助焊劑、裸銅之焊點，使探針不潔或焊點氣化致PCB板與探針之接觸不良。（增加探針之清潔次數＆改善制程）８．5PCB板之定位插銷松動，插銷定位不准、僅以板邊固定、探針定位不佳、探針選擇錯誤，使PCB板與探針無法准確定位。（修改治具）８．6治具探針不良：探針屬消耗品，長時間使用會彈性疲乏、探針之接觸面污損、斷裂、歪斜..等現象，使ICT產生開路、零件不良。（更換探針）８．7零件廠牌不同：各廠商制造之產品（IC）功能雖相同，但使用之材質特性並不相同，其保護二極體之電壓亦不相同，使ICT測試中有保護二極體誤測產生。（可放寬＋－％、IC重新學習（LEARING））８．8治具程式不良：沒有選用正確之MODE、延遲時間、REPEAT次數、誤差范圍設定太小，使量測值比標准值大於或小於誤差范圍致產生零件不良、有時重測（RETRY）也會正確（重新DEBUG程式）８．9IC之功能不良：保護二極體正常、沒有保護二極體、保護二極體不良但和其它保護二極體並聯。８．10IC功能正常：保護二極體損壞。８．11ICT本身故障：突然出現許多不良（開路、零件不良），將一片正確之PCB板做測試情形依舊，可能ICT故障造成需進行自我測試＆ICT故障排除。９機器故障排除方法否是否是否是是是接下頁ICT測試異常診斷機種名稱重新選擇機種治具名稱重新選擇治具將治具上之待測板取出切換電路板數量正確關閉電源將有問題之電路板更換打開電源重新開機系統診斷正常短斷路,電陰,二極體測試不良關閉電源將DCBOARD更換打開電源重新開機接下頁接下頁否是否是否是否是否是否否是接上頁接上頁接上頁電容,電感測試不良打開電源重新開機關閉電源將ACBRD更換BRDBRBOARD更換關閉電源將POWERBRD更換電源電壓測試不良切換電路板診斷正常切換電路板診