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工程中心產品工程MBPESOP2001工程中心產品工程PEJobDefine1.使新產品順利,快速導入量產2.PilotRun時盡量發掘產品問題,並於量產前解決3.產品良率的提昇及維持4.不影響產品品質的前提下,減少測試工時,提高涵蓋率5.確保產品出貨品質,將有問題的產品卡下留在廠內6.協助廠內其他單位,技術支援或相關事務March27/2000工程中心產品工程ScheduleofNewProduct(ForM/B&Card)在Outlook\..\PE\MB\工作進度\..下定義了PE在接到新產品應該做的事項,共分為四階段:第一階段.ReceiveNewProject第二階段.4daysbeforePilotRun第三階段.PilotRun(4days)第四階段.AfterPilotRun每階段都有應做之事項,PE應依照Schedule,準時完成每階段之工作March27/2000工程中心產品工程第一階段.ReceiveNewProject第一階段應該做的事項包括:1.1從Leader拿到Spec,填寫E2-004-021.2AskR/Dtoholdaproductintroduction1.3Getrelativedata-sheet(fromR/D,procurementornet)並放置在工程的ServerF:\底下1.4PreparefortheNewTestProgram&Equipment(referto1.4.1)andTestTools(referto1.4.21.4.31.4.4)1.5GetGoldenSampleandaskFEtoopenFunctionBox(referto1.5.1)1.6PreparetheTestPlan(referto1.6.11.6.2),andTestProgram(referto1.6.31.6.4)March27/2000工程中心產品工程第二階段.4daysbeforePilotRun第二階段應該做的事項包括:2.1TestPlanandTestProgramreviewatteammeeting2.2ReleaseSOP(fun,aging,oqc)(referto2.2.1)2.3ReleaseBIOSorDISC(referto2.3.12.3.22.3.3)2.4Release文字面,錫面圖,JumperSetting,目視重點表tofactory(referto2.5.12.5.2)2.5SupportAGoldenSampletoDIPline和SMT2.6OPandMEandTStrainingMarch27/2000工程中心產品工程第三階段.PilotRun(4days)第三階段應該做的事項包括:3.1ComparethegoldensampleandtheMBproducedintheDIPline3.2DirecttheoperatorhowtoTest(測試前一天PM3:00請技術組架線)3.3InviteN.K.,L.C.,T.S.,RMAtoviewthetestprocedure3.4AnalyzeproblemandwriteDVTreport(referto3.4.1)3.5Releaseschematic(referto3.5.1)March27/2000工程中心產品工程第四階段.AfterPilotRun第四階段應該做的事項包括:4.1Holdapilotrun(DVT)meeting,andtransfertherelativedataandexperiencetothemassproductionfactory4.2ECN/Rprocedure(referto4.2.1)4.3Reworkprocedure(referto4.3.1)4.4PCBAmaintain(referto4.4.1)4.5產品異常處理(referto4.5.1,4.5.2)4.6UpdateServerforBIOSRe-flash(referto4.6.1)March27/2000工程中心產品工程其他事項5.1聯絡單發文(電子化)(referto5.1.1)5.2費用簽核程序(referto5.2.1)5.3PCBSecondSource驗證流程(referto5.3.1)5.4向製造線借用PCB流程(referto5.4.1)5.5ReleaseM/BFunctionTestProgram(referto5.5.1&2&3)March27/2000工程中心產品工程1.4.1軟硬體設計改版需求I1.若有需要新版或改版測試程式或治具到Outlook\..\工程中心\SE(開發組)\軟硬體設計改版需求\填寫需求單,注意該填寫的欄位.黑色欄位名稱為需求者填寫.紅色欄位名稱為需求主管簽名處.藍色欄位名稱為執行者填寫.綠色欄位名稱為執行者主管簽名處2.將此需求單Mail給PELeadersign3.準備開發新版或改版軟硬體所需要的PCB給開發組注意:1.SE程式完成後,需求者試完後於Outlook填寫使用狀況2.若有Layout需求(含Layout,Gerberfile送洗),需到Outlook\...\Eng工程中心\Layout\3.1Layout需求中填寫試March27/2000工程中心產品工程1.4.1軟硬體設計改版需求II3.2正常申請流程3.3緊急申請流程需求者填妥軟硬體設計、改版需求單上欄位資料Team主管確認Pass到開發組主管需求者填寫使用狀況eSTARTENDSTART需求者PASS問題給原設計者(立即進行問題修正)，並於當日填妥軟硬體設計、改版需求單上欄位資料Team主管確認Pass到開發組主管ENDＹＮＮＹMarch27/2000工程中心產品工程1.4.2治具製作.修改作業規範1.目的:針對治具製作修改要項討論後記錄,以利治具完成性及因應要求製作2.範圍:包括F/Box.ICT(M/B.N/B.CD-Rom......)3.作業規範(1)當有治具需求或修改時,須附一份治具製作修改需求單(如附件一所示,路徑Outlook\..\工程中心\FE(治具工程組)\.)(2)附Equipmentlist並填妥Location,並附測試程式簡易版以及註明ClearCMOS位置(3)務必填寫清楚各欄位及需求要項(4)需由單位主管簽核(5)緊急事件亦須填寫記錄(6)小治具的申請:申請窗口改成兩位新助理淑惠和佩寧CeasarLin99/08/19April17/2000工程中心產品工程治具製作.修改需求單執行單位主管簽核:需求單位主管簽核:執行人員:需求人員:需求項目要點:機種:版本:主旨:完成日期需求日期ICTF/Box附件一JOJO.PPTver:1.0099/08/16日期日期1.4.3治具製作.修改需求單March27/2000工程中心產品工程1.4.4新製具和新設備1.若有新設備(egCPU,RAM,CNR卡,錄影機),請各單位窗口回覆需求數量及其計算公式,由台北PE統一寫簽呈請購各單位窗口TP-TEST王怡然TP-OQC李明佳TP-ENG本人TP-T/S洪嘉斌TP-RMA鍾欣蓓,ScottGuey,Bery1LeeNK謝富至LC褚素玲PS:若有技術組自行請購,則以“工作聯絡單”的方式給王怡然2.若有新治具,需技術組製作,則統計TP-TEST,OQC,ENG,T/S需求以“聯絡單”於7個工作天前給技術組製作,TP-RMA,NKLC各給一個Sample及線路圖由各廠自行製作3.新Chipset(VGAcardorNB&SB)應向Vendor要SocketBoard驗證June23/2001工程中心產品工程工程中心產品工程1.4.5驗FUNCTIONBOX1.每片PCB,在自己座位上,手測加上AGP,PCI,AMR等轉卡]模擬F/B,AgingOvernight2.驗F/B時驗第一台,剩下由技術組驗3.測試前一天下午PM3:00由技術組架站PS:開FUNCTIONBOX時,ALLPE需堤供設備List給FE工程中心產品工程1.5.1向RD要GoldenSample1.接到Project時,在正式PilotRun一週前向RD要7片GoldenSample2.一片用以準備測試程式及功能驗證3.一片給朝惠做OQC4.給FE製作FunctionBox(BeforePilotRun7days)一片實板5.SMT/ICT,DIP/ICT一片空板,一片實板(7天前)6.一片提供給DIP線Check7.一片提供給SMT線,若缺GoldenSample,可由DIP線調用無法提供GoldenSample給SMT線時,在SMT通知首件檢查時須帶一片GoldenSample以核對March27/2000工程中心產品工程1.5.2PCB管理1.從RD拿回來的Sample板,一律貼上GoldenSample標籤2.若要從生產線上借板子回來分析,包括Function站,PQC站,一律需在線上登記,並入74庫若未經線上登記,嚴格禁止拿回個人座位,或RD處分析不良板(寧可不借出分析)這是非常重要的紀律問題,請各位務必配合遵守,一但違反,將列入考績,處理目前線上借出窗口為月嬌姊3.Aging站,DVT站,OQC站目前採直接登記,並未入74庫PS:從線上借設備,一律需向線上登記工程中心產品工程1-5.2PCB管理(二)1.麻煩以後領板子時請將單據交給淑惠,還板子時淑惠會在單據上做銷帳動作,並且請你們簽名,以確認數量及料號無誤2.還有麻煩請查閱資料是否與你們手上的數量有誤,請與淑惠核對,謝謝合作.3.淑惠都是在每天下午三點半送板子過去,煩請在這時間前還板子.ps-以後淑惠會定期在星期二下午mail出這份資料,黃色部份代表借的時間已超過一個月.工程中心產品工程1.生管給外包的GoldenSample,機板上須有蓋DIPICT章,SMTICT章,測試章,目檢章,生管填寫樣品標籤(如樣品.DOC),並確認料號及PCBA正確,再提供GoldenSample給外包.外包若遇到GoldenSample與BOM不一致情形,由工程幫忙確認.2.若機板上DIPICT章,SMTICT章,測試章,目檢章不全,則由工程幫忙確認a.電容是否有缺件.b.MainComponent的Marking.c.注意零件極性是否正確.(電容,Diode)PS:checktheGoldenSamplewillbePenny(佩寧).1.5.3關於外包的GoldenSample工程中心產品工程1.6.1準備TestPlan1.到Outlook\..\PE(產品工程)\MB\public\TestPlan擷取最新的TestPlanchecklist,並根據出貨Spec(fromteamleader),準備TestProgram2.TestPlan準備好後,需讓leaderReviewMarch27/20003.為了避免OP手動KeyinGUID碼或MACAddr,導致與label不符,所以請導入Barcodescanner4.導入由barcode機(Keyboard分接頭型式,非byKBSimulator)讀取網號,並裁掉字尾,再寫入網號註:a.1394碼為16位數,稱為GUID(GlobalUniID)b.網路號碼為12位數,稱為MAC(MediaAccessControl)又稱NodeAddress兩者號碼都是全球唯一,故該號碼的燒錄正確性與否是非常重要工程中心產品工程1.6.2TestPlan要點1.Function站抽驗比率:全測意義:盡量以一站測試,注意流暢性,將需手動部分移在測試最前面or最後面2.Aging站3.PQC站意義:提早在OQC前先發現問題,避免一堆Rework將較耗時的測試移來此站,eg.WakeOntest另有漏電流,Flash,Win98STR等測試4.OQC站抽驗比率:依出貨檢驗抽樣計劃表意義:模擬客戶實際使用情形PS:若有limitation需通知1.RD2.PM或Sales3.各