SMT手机钢网开孔规范

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更改日期:2010-10-04版本:A6手机平台3GMTK展讯开网厚度0.1MM0.120.1312BGA类3型材无2、MARK点要求个数螺丝孔颜色1、尺寸刻制方式SMT手机钢网开孔规范3、印刷格式PCB居中放置如图示:特殊要求30×40mm650×550mm无一、常规规范制作:肖传武无全刻印刷网开口规范二、开口规范裸铜非印刷面半刻有铅无铅1)0.50mmPitch的开直径0.29mm圆型.(PCB焊盘是0.3MM)根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM2)0.65mmPitch的开直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.5、0.50mmPitch的开直径0.28mm方.导0.05mm角.确定:审核:4、钢网标示蓝牙IC铃音功放ICFMIC基带CPUIC在钢网上刻的内容有以下几点:第1要有此板的机型第2要有此板的版本号第3要有此钢网的厚度第4要有制作日期第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)10CM开始贴机型标签5CM开始贴合格标签L904V1.2版合格标签PCB长650MM宽550MM6235CPU456786253CPU9101112132)0.5Pitch的宽开0.23-0.235mm,长外加0.15mm,如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0mm就直接外移0.12mm(注意保持安全间距).(中间接地架井字桥)3)0.65Pitch的宽开0.3-0.33mm长外加0.15mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘:若是长方形的就把长的两头各切0.4mm,架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%(制作单的人可看是否与引脚短路),架”井”字的桥,如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔,另外不规则的直接居中开50%。(四角上有PAD的要开。)4)0.80mmPitch的开0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm(R)3)       0.75mmPitch的开0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm(R)5)       1.00mmPitch的开0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm(R)6)1.27mmPitch的开0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm(R)1)0.4Pitch的宽开0.186mm,长内切0.08mm,外加0.15mm.(中间接地开65%架桥)天线开关0.55PitchIC.QFPBGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6内存IC双卡转换IC14排插连接器类1516171832.768MHZ晶振器1926MHZ或32MHZ晶振器20SIM卡类212223滤波器24滤波器25电池座要求按四个焊盘都的居中开90%.2、SIM卡,T卡,耳机插座,四边外扩0.2~0.3MM(对与特殊机型需要制作阶梯)排插长外移0.15mm,如定位脚较小的按130-150%开孔,如果两排引脚的排插有外四脚的,外四脚宽1:1开,各外移0.05mm。1)0402:内则1/4圆弧形,如图1CHIP类1)如果这端是一个PAD,就架一条桥,同正常的一样长)各内0.2mm如图3)LED灯(在按键面)内距保持0.7mm,≥0.7mm内加,≤0.7mm外加,开切为1/3梯形此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠,大焊盘如图产修改后,再在1/2X开1/2防锡珠,Y向外加0.2mm2)0603及以上的开1/3凹形。侧按键类2.此类侧键要求滤波器引脚间距保持在0.25mm以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm(注意保持安全距离)1.此类侧按键内距保持在3mm,(大于3mm内加,小于3mm外移)之后外三边各加0.15mm开焊盘1:1孔,但要保证各引脚有安全间距内两边倒圆弧1/3焊盘内切0.2mm外加长0.6mm内切掉0.1mm居中长加0.6mm宽加0.3mmPCB板尺寸开孔要求图1架0.3桥外三边边功能脚外扩0.25MM26272829303132LCD焊盘33屏蔽框34备用电池0.50mmPitch排阻宽居中开0.21mm外扩0.15mm(注意保持安全距离)0.50mmPitch排阻宽居中开0.21mm外扩0.15mm(注意保持安全距离)屏蔽框宽外加0.35mm(加不了的少加或不加),架桥保持0.7mm,如见到PCB上有架好桥而且很大就适当缩小一点,OK之后都要倒好圆弧。如果与周边元件超过安全距离0.45mm则要求内切掉0.2mm拐角处边长段需加0.2mm的桥(如图)排阻排容类此元件两小脚1:1,大PAD架0.25mm的”十”字桥,中心放一个∮0.6mm的小圆.1)竖着的两只脚开0.15mm的尖三角,引脚长外加0.05mm,内距按料宽的一半两排脚的内距大于或等于0.8mm需各内加0.1mm(如果是0.7就不用管)宽按公司工艺长度外加0.13mm.USB排插,长外加0.15mm,0.5Pitch的宽开0.22mm,定位脚开110%通孔架0.2mm桥.I/O端口3)0.50mmPitch2)0.50mmPitch5个脚外扩0.2中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥LCD开焊盘的30%(具体位置需实际PCB焊接位置来决定一般都是在焊接端)大焊盘要求架桥如图示架桥0.2mm35射频IC36射频IC37射频IC38充电IC元件39射频测试座40GPS芯片41T卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42其它事项2)此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%.PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm的安全距离,屏蔽框与焊盘之间保持0.45mm的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1)如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm时就要按如下图示切掉.外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥中间接地按60%的比例开架0.2桥.要求内切0.2mm两端均内切0.15mm,中间接地焊盘开65%架井字桥后续开网请按以下标准刻在网版上.附图为前期的刻录版本,请将图示红色框内更改为下:例如:TD105机型板型机型名-面-PCB版本号-第几次开网-钢网厚度M-TD105-0-8400304FA10-3-10如是阴阳板在面那一项刻0.双面板就以A,B厚度那一项如是0.1MM就刻100.12MM刻120.15MM刻15后续开网请按以下标准刻在网版上.附图为前期的刻录版本,请将图示红色框内更改为下:

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