深圳市鑫王牌科技发展有限公司文件编号WI-011-KGC版次A0封孔作业指导书生效日期2006-4-1页码1/5版次修改内容修改人修改日期深圳市鑫王牌科技发展有限公司文件编号WI-011-KGC版次A0封孔作业指导书生效日期2006-4-1页码2/5深圳市鑫王牌科技发展有限公司文件编号WI-011-KGC版次A0封孔作业指导书生效日期2006-4-1页码3/51.0目的:明确规范需氧化封孔产品的相关运作流程,加强其员工责任感,以满足公司整体高效、有序运作需要。2.0范围:适用于本公司氧化组所有需封孔的产品。3.0定义:要求把氧化后及染色后铝片多孔的氧化膜封闭,以防止后工序对铝片表面的污染并增加氧化膜的耐蚀及耐磨性能。4.0使用设备:600升304槽,9KW温控器5.0操作步骤及技术要点:5.1、氧化时间:12MIN封孔时间:3MIN氧化时间:15MIN封孔时间:4MIN氧化时间:15MIN封孔时间:5-6MIN对于氧化后要压型的铝片,封孔时间一定不能长,否则氧化膜会发脆,压型时容易爆膜。5.2、经常检查封孔液的温度,避免低温封不住孔。5.3、经常检查PH值,以免带入酸液使PH变低,影响封孔效果。5.4、首挂工件经封孔烤干后必须由制程品管确认效果,后处理人员务必注意。5.5、低温封孔液用一段时间后,出现封孔效果不良时,可通过调节PH和补加25%配方量的封孔剂来调整,如果仍无法解解决,更换新液。6.0工艺参数:低温封孔操作温度:室温时间:3~10MIN7.0相关文件:无8.0相关表格无9.0附录:深圳市鑫王牌科技发展有限公司文件编号WI-011-KGC版次A0封孔作业指导书生效日期2006-4-1页码4/5无深圳市鑫王牌科技发展有限公司文件编号WI-011-KGC版次A0封孔作业指导书生效日期2006-4-1页码5/5