电子材料工艺学复习题

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电子材料工艺学复习1、触变性:剪应力保持一定的时候,表观粘度随剪应力作用的持续时间减小,剪切应变速率增加的性质。2、胚釉适应性:陶瓷胚体和釉层有相互适应的物理化学性质,使釉面不剥脱不开裂的性能。3、烧结的驱动力:①宏观驱动力:粒界或表面积减小从而使能量降低的趋势;②微观驱动力:粒界或表面的曲率差而产生的化学位梯度,导致了烧结过程中所发生的许多变化,主要体现为物质的迁移。烧结的阻力:①烧结过程中各种物质的扩散;②化学反应或相变的势垒。4、光刻工艺流程:涂胶—前烘—曝光—显影—坚膜—腐蚀—去胶。5、真空电子器件种类繁多,起封接件方式:针封、套封、平封。6、焊接:实现两种金属工件间牢固永久性连接的方法。分六类:钎焊、氩弧焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊接、超声波焊接。7、薄膜作为一种特殊形态的物质,它与块状物质一样,可为单晶态多晶态和非晶态。8、超声波焊接的特点:①焊接变形小;②能够焊接一般方法难以或者不能焊接的材料;③能焊接细丝、箔片、板及厚薄悬殊的物件;④不能适用金属焊接,还适用塑料焊接及有机化合物之间的焊接。9分析注浆成型的影响因素:①浆体的性能②含水量(尽可能小)③模具质量(透水性要好,强度高)④强化条件(环境温度,湿度)10、粉体细度是不是越细越好?为什么?不是;粉体越细,表面积越大,塑性越好,与块体材料的自由能差值越大,烧结的宏观驱动力越大,粒子半径越小,作用于粒子表面的力越大,引起物质迁移的力越大,即微观驱动力越大,固相反应越快,有利于烧结。但是粒子半径越小,越容易团聚成聚集粒子,聚集粒子内部的结合力强度比相邻之间的聚集粒子的结合强度要大,在少烧结时,聚集粒子会优先烧结,会在其周围形成大的空隙,如果这些空隙不能在后续烧结时消除,会导致烧结体内部存在残余大气孔,聚集粒子也会在烧结过程中生成新相物质,容易导致异常晶粒生长,造成组织结构不均匀,不致密化。11、用传统方法制备陶瓷的方法及特点:特点及缺点入料细度出料细度滚筒式球磨机特点:设备简单,投资少,使用安全,性能可靠,一次性投料可大可小,适合大规模生产缺点:受极限转速限制,惰性区大,效率低,噪声大6mm1.5-0.075mm行星式球磨机特点:转速快,效率高,安全可靠,操作方便,噪声低,无污染,损耗小缺点:一次性投料少,适合科学研究或小批量生产18目200目振动式球磨机特点:效率高,是滚的10倍以上,消耗能源低,是滚的1/4,可实现超细粉碎且均匀,无振动噪音小,实现良好的湿控,可实现自动化连续生产60目2-5um搅拌式球磨机特点:效率高,占地面积小,易安装隔离,单位产量,能耗低,粉末粒度比较集中,操作简便,研磨介质小,单位研磨变化面积大12、烧成制度包括哪些内容,温度制度分哪几个阶段,每个阶段各是什么作用?温度制度;压力制度;气氛制度。升温阶段保温阶段:有足够的液相,适当的晶粒尺寸,组织结构趋於均一,保温时间还关系到晶体的形成率。降温阶段13、列出主要陶瓷成型方法以及其特点和使用条件。特点适用条件压制成型①工艺简单,操作方便,易于大批生产②成型周期短,效率高,易于实现自动化生产③坯体致密度和尺寸精度高,烧成收缩小形状简单、径高比大的制品等静压成型①可同时放入多个形状不同的模具②压力调节范围宽③设备成本多,不宜自动化生产,效率低细长、大件、形状复杂的制品流延成型①设备简单,工艺稳定,对自动化生产的产品价格比较高②可连续操作,效率高,自动化水平较高③坯体性能均一稳定④溶剂、添加剂等有机物含量高,烧成收缩较大注浆成型①工艺简单,劳动强度大,生产周期长,脱水时间长②不易于实现自动化生产③坯体致密度低,尺寸精度差,烧成收缩变形大形状复杂,对致密度要求不高的制品挤出成型①可连续生产,效率高,自动化生产水平高②机件结构复杂,耗泥量大③烧成收缩、干燥收缩大D=800mm管、棒、蜂窝状或其他异形截面14、分析影响压制成型坯体质量的因素。①粉料的流动性②各组分分布的均匀性③料的自润滑性(加甘油润滑)④粉体充膜情况(振动填实)⑤压力参数(加压方式、压力大小、加压速度、保压时间等)⑥模具质量(表面粗糙度、加工精度等)15、∮20mmⅹ0.5mm圆片,请问有几种成型方法?说明选择依据。①挤出成型:挤出∮略20mm的圆棒,然后烧结,然后外圆加工打磨,最后切片。选择依据:挤出成型的适用范围为D=800mm管、棒、蜂窝状或其他异形截面。②轧膜成型:先制成厚度略大于0.5mm,直径略大于20mm的圆片,然后烧结收缩,加工制成。③等静压成型。16、下列制品分别采用什么成型方法?说明理由。①40ⅹ30ⅹ2mm薄片,致密度=0.98②30ⅹ30ⅹ0.2mm薄片,致密度=0.98③∮5ⅹ100mm细长棒,致密度=0.9999④外径60mm,内径40mm,长200mm,致密度0.55-0.65解答:①压制成型;径高比大,致密度要求高。②轧膜成型;流延成型;比较薄,且致密度要求高。③等静压成型;致密度要求高。④挤出成型;致密度要求不高,D=800mm管、棒、蜂窝状或其他异形截面17、综合题:CaCO3和SiO2为原料合成CaSiO3,生产工艺如下:按化学计量比配料,用滚筒式球磨机进行12h的球磨,然后造粒、压片,在1250摄氏度下煅烧4h,结果如下:①外观上,片子疏松,强度低;②X射线分析其物相,结果为,CaSiO3,SiO2,CaO,试分析起原因。①该生产工艺少了一个环节—预烧。由于CaCO3高温分解的产物有CO2,贯穿整个烧结过程,导致烧结后片子疏松强度低。预烧的作用是使粉料预合成,在1000摄氏度左右的高温下CaCO3分解,分解后只剩CaO和SiO2,再进行研磨,造粒,压片,烧结等工序。②物相分析结果中有CaO和SiO2的原因是粉料未完全反应,分析如下:a、保温时间不够,可延长保温时间;b、煅烧温度可以适当提高;c、粉体细度不够,可减小入料细度和球磨时间来提高。18、5cmⅹ2cmⅹ5mm的薄片,烧变形了,分析产生此结果的可能原因。①粘结剂混合不均匀②细度不够,粒径分布范围大③分体流动性差④烧结温度梯度过大⑤烧结温度过高⑥添加剂参数不合适,分布不均匀⑦压制时压力中心线与模具中心线不重合19、从晶体生长角度如何考虑颗粒级配?颗粒级配越小,粒径越均匀,坯体的致密度越高,烧结体的致密度也就越高;级配越大,粒径越不均匀,大颗粒小颗粒越不均匀,烧结体的性能就越不均一,严重的会引起结构破坏和异常晶粒生长。20、在某显像管荧光屏上蒸铝,蒸发源与屏的距离是25cm,为了在屏面上获得光滑、无氧化的铝膜,问:①蒸镀时管内压强至少多少?②在1000K的温度下,铝的蒸发速率是多少?③若获得的平均厚度为200nm,则蒸发时间为多长?其中,凝结系数∂=0.5,A=11.79,B=1.594ⅹ104,摩尔质量u=27g/mol解:①由起始压强得到,Pr=5.2ⅹ10-3(pa)②材料的蒸汽压与温度之间的关系为:LgP=A−B/T,带入解得:P=7.08ⅹ10-5Pa③由带入数据得:Nm=2.8ⅹ10-8Kg/cm2∙s取1cm2的铝膜作为研究对象,则其体积V=1cm2ⅹ200ⅹ10-7cm=2ⅹ10-5cm3质量m=p∙v=2ⅹ10-5cm3ⅹ2.7g/cm3=5.4g则蒸镀这1cm2所需要的时间t=m/Nm=1.93s2011年5月12日08电科一班彭飞

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