搜索
惠州德信诚培训中心TEL:0752-227969018923606035杨小姐惠州培训网：qs100@qs100.net德信诚SMT班長作業手冊课堂要求欢迎阁下参加本次惠州德信诚培训中心课程，本课程将为您打下一个良好的基础，提高您的能力和水平。请注意以下的几点：1、手机请将您的手机开为振动或关闭。2、吸烟在课堂内请不要吸烟。3、其它课期间请不要大声喧哗,举手提问；不要随意走动。SMT各站流程与作業注意事項SMT備料(PCB)印刷机高速机泛用机手擺站REFLOWICTInspection貼條碼SMT備料(Hybrid)印刷机高速机目檢REFLOWINSPECTION超音波清洗主菜單印刷机ICT高速机Inspection泛用机貼條碼手擺修護回焊爐公共篇1.SMT備料1.換線(1).SMT帶線領班根据排程&線上生產狀況提前2H了解各机种換線時間,同時跟催備料室是否能接上線,生產線可根据線上實際狀況給予備料室适當的人力支援.(2).加工物料條碼,燒碼IC,在工單上線之前生產線要領到線上,當線領班先确認該物料之版本,工單,机种是否相符.一步一個腳印!!!(3).根据該机种FlowChar重新确認線上人員排布是否合理,可根据生產需求,對各站位人員進行微調.(4).備料員在備料過程出現的問題請及時回饋,以免延誤;帶線領班必須對本線備料狀況全程跟進.(5).領班和備料員在換線前,備料無法完成,需提前通知生產帶線領班&組長和PMC.(6).結批工單超領料需齊全,生產線在該工單結束前0.5H反饋備料室料的使用狀況,以便時間的充足性.2.正常生產(1).錫膏在上線之前要提前4小時從冰箱中取出回溫備料員,回溫區每种至少要4瓶,SMT待上線區每种至少要置放2瓶.(目前錫膏Type:Alloy:Ag4/96;Ag5/95Hybridseries;Sn63Pb37PCBseries)(2).非生產單位至線上借取物料時,不管時間長短皆請至SMT備料室填寫借据,并要求雙方當事人簽名,注明歸還日期,超過歸還日期請當事人作出庫動作.如果是不歸還的話,應做入庫出庫的動作.必須在出庫單上看到領用單位的主管簽名才可發料,否則,拒給.3.Hybrid產品上線前烘烤.(1).HYBIRD產品上線前需檢驗空板,檢出之良品在120'+/-5'狀態下烘烤30分鐘,填寫烘烤記錄表.(2).每個彈夾Keyin到Substratesystem中,同時列印T/C填寫好該站數据流入下一站.(3).至上線之PCB回溫時間不得超過4H.2.印刷机2.1.鋼板使用時注意事項(1).确認使用之鋼板版本正常(核對各机种鋼版本List).(2).上線前須用鋼板清洗机清洗鋼板,并确認鋼板清洁(兩面与孔壁),無錫顆粒殘存.(3).正常生產時,每小時手動清洁鋼板一次,交接班時,由接班OP進行清洁.(4).對貼有鋼板貼紙之鋼板,每次上線前將鋼板貼紙重貼,交接班清洗后檢查鋼板貼紙是否完好.(5).檢查鋼板的清洁,确認有無松弛,有無凸起損坏.2.2.錫膏使用時注意事項(1).錫膏從冰箱取出后由備料員填寫“錫膏管制表”,回溫四小時以上且高溫錫膏(Hybridseries)不得超過72小時,普通錫膏(PCBseries)不得超過168小時方可上線.(2).回溫OK后,攪拌机攪拌2.5分鐘,手動攪拌1~2分鐘(專用攪拌棒)(3).生產停止超過1小時或需變更錫膏規格時,用牛排刀將鋼板上殘留錫膏回收罐內.注意哦???☆☆☆(4).錫膏在0~10'C條件下儲存,在有效日期內使用.(5).報廢之錫膏應在罐外貼“不良品管制卡”,并操机OP&該線領班确認簽名,同時工程師也需簽名和寫明報廢之原因,由庫房報廢處理.(6).使用時填寫好錫膏紀錄表.(表單編號:CP.20.04SF-10A)2.3.錫膏量測(1).時机:首件,換線,參數變更,正常生產時每三個小時量測一次錫膏厚度,HybridSeries&U01Modem取連續兩大片,其余幾種連續三大片.(參閱各机种錫膏量測SOP:CB.10.06SF-02C)(2).量測結果記錄在錫膏厚度報表中,同時并輸入電子檔,CPK值需大于1.67.SPC不可有超出管制范圍,否則論异常/停線處理.2.4.印刷后目檢(1).印刷后,首作,正常生產每小時,各取一大片在顯微鏡下确認印刷狀況;正常生產時對每片在3~5X放大鏡下檢驗印刷品質,主要确認是否有:偏移,短路,漏印.(Hybridseries)(2).目檢合格后,需用黑色油性筆在板左邊作點號標記.(Hybridseries)(3).對PCB產品在首件,添加錫膏后,正常生產時每小時;ADSL每20大片時机,用3~5X放大鏡檢驗一大片.主要确認偏移,短路,漏印.(4).發現有印刷不良時(濺錫,偏移,漏印),將不良產品留下,并知會工程師.2.5.印刷机之每日保養.(參考表單:CM.60.00AF-01B)(1).檢查气壓十分正常.(0.49~0.78Mpa).(2).刮刀,鋼板及鋼板架不可貼有錫.(3).機臺的清潔(不可有灰塵与污).(4).IPA溶液儲存瓶溶液需在刻度以上.(5).用無塵紙擦拭各部位的Sensor.(6).皮帶運轉是否正常.3.高速机3.1.按照机台保養操作,每天19:00-20:00對机器進行保養.(SOP:CB.10.06SF-08A)3.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNTRATE檢查表中,每三個小時把該机器掉料率記錄于看板上,(如有异常應打印報表率).(表單編號CP.20.04SF-11B)3.3.高速机單站掉料率超過0.5%,通知SMT工程師處理,平均掉料率:高速机超過0.5%,停線并通知工程師處理.3.4.高速机之每日保養(參考表單:CM.60.00AF-01B)(1).机台的清洁.(2).TAPECUTTER清除廢屑.(3).清除零件NG盒.(4).皮帶運轉是否正常.(5).清除廢屑箱.(6).清理底座.3.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材)3.6.上料系統SFISRUN.4.泛用机4.1.按照机台保養操作,每天19:00-20:00對机器進行保養.(SOP:CB.10.06SF-08A)4.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNTRATE檢查表中,每三個小時把該机器掉料率記錄于看板上,(如有异常應打印報表率).(表單編號:CP.20.04SF-11B)4.3.泛用机單站掉料率超過1.0%,通知SMT工程師處理,平均掉料率:高速机超過1.0%,停線并通知工程師處理.4.4.泛用机之每日保養(1).机器表面外觀擦拭清洁(2).清除廢屑(3).檢查空气壓十分正常(0.49-0.78Mpa)(4).Camera表面以棉花棒清洁.(5).清洁nozzlestock.4.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材)5.手擺5.1.根据各机种是否使用TRAY,根据TRAY使用范圍至置放區取對應的TRAY,使用時注意TRAY不可不平整,彎曲變形.5.2.手擺人員需确認机器貼片后的品質,每片(用放大鏡3-5X)進行100%檢驗.(Hybridseries)(SOP:CB.10.06SF-08A)1.側重檢驗是否漏印,缺件,偏移,有badmark標示之小片不得置有零件.2.目檢合格后,用藍色油性筆在板邊做點號標記,在打標記同時勿粘板邊+.3.如出現有不良現象時,請立即通知工程師進行處理,若有兩個或兩個以上Unit不良時須去掉基板上零件,按印刷不良的清洗流程處理后,從新印刷錫膏.4.特別強調對置件后的產品不可進行重工作業.6.5.3.手擺零件時,手擺員手指不能沾錫拿取接触元件,不能手碰到零件,校正零件時,勿在移動元件時造成兩PAD間錫膏短路;使用鑷子時,先將其尖部用擦拭紙擦干淨,夾取零件時,不能夾取零件線圈部位.6.5.4.机台因掉料或其它原因造成的散料,在零件上打白點標記,以致流入后段可識別.5.5.當回焊爐出現報警聲時,操机員根据屏幕顯示异常進行處理.1.BOARDDROP“板掉”,操机員立即通知工程師或技術員處理.2.BOARDSTOP“板停”,操机員快速查看Reflow前后是否有板停住在那,如有板,則取出板;如無板通知工程師或技術員,同時將報警聲消掉.3.TEMPERROR&屏幕上所有的加熱器溫度變成亮黃色,“溫度錯誤”,操作員查看“Conveyor”和“heat”鍵.,如果兩個鍵同時熄滅,則先按“Conveyor”再按“heat”,若只有“heat”鍵滅,則按亮heat鍵.Help!!!6.6.Reflow6.1.當工程師或技術員測量完回焊爐溫室打印出Profile曲線后,由泛用机操机員核對.1.核對机种名稱,傳送速度,Zone設定的溫度值是否与机台設台值一致.2.核對升溫/降溫最大斜率,最高溫度,恒溫/回焊區時間是否在相應的ProfileconditionSOP上規定範圍內.(1).KESTERseriesofAg4/Sn96升溫/降溫斜率2‘C/sec;恒溫區溫度:140~221'C保持210~390sec;回焊爐溫度:221'C以上保持30~120sec;最高溫度:230~255'C.(2).KESTERseriesofSb5/Sn95升溫/降溫斜率2'C/sec;恒溫區溫度:150~235'C保持240~380sec;回焊爐溫度:235'C以上保持50~120sec;最高溫度:250~270'C.3.核對無誤后,操作員簽名確認(附上時間).4.回焊爐之每日保養(1).Reflow外觀的清洁.(2).檢查空气壓十分正常(0.49-0.83Mpa).(3).檢查前后排風是否正常.(4).中間的回收料盒不可有雜物.(5).進出口的Sensor上不可有Flux殘留.7.ICT7.1.ICT不良標籤需與總檢標籤有區分(紅與黃),檢驗員須確實一站位將不良刷入,反應實際良率.7.2.良品與不良品之區分------ICT待分析,待修復,待判定,待重工之區隔與標示.7.3.檢查ICT版本与實際使用的是否一致.7.4.測試到ICT不良,貼不良標簽,同時記錄報表中.(CP.20.13SF-05A)7.4.ICT之每日保養(1).机台治具是否整洁.(2).電源是否正常.(3).气壓是否正常.(4).机器自檢是否PASS.(5).測試程式是否正确.8.Inspection8.1.Hybridseries((SOP:CP.10.06SF-02C)(1)檢查PCB是否有變形,彎曲,或有一部分燒焦.(2).用顯微鏡10X檢驗是否有:空焊,墓碑,元件偏移,錫少,側立等不良現象.(3).檢驗時所有作業人員需佩戴靜電手套,手指套,靜電手環.(4).斜坡段之保養,以确保流水帶清洁度.(5).對回焊爐流出之產品進行檢驗再清洗,填寫清洗記錄表.(CQ.30.13SF-01A)(6).寫好流程卡,轉入D/W.6.8.2.PCBseries(SOP:CP.10.06SF-02C)(1).用洞洞板檢驗所有元件不可有缺件,損件,墓碑,极性.(2).當發現有不良現象時,應在錯誤處貼上箭頭貼紙.(2).不良現象&注意事項列入歷史檔案,同時記錄報表.(3).SFIS的運行.准時將零缺點且具有競爭力的產品与服務送到下一站!!!9.貼條碼9.1.SFIS&WIP之清點與帳料合一.9.2.SFIS的運行.9.3.貼條碼位置与SOP相符,每框貼完確認是否漏掃&漏貼;同時標簽也不可粘污,破損.產量記入SMT產出報表中.9.4.流水帶上產品擺放方向區分,讓貼條碼人員不用再轉板,直接取下基板就可貼,避免貼反向.9.5.產品標示要清楚待總檢,總檢OK,待貼條碼9.6.根据制造文件ECN查詢標簽版本是否有變更.10.Repair10.1.良品與不良品之區分------ICT待分析,待修復,待判定,待重工之區隔與標示.10.2.修護之后