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2018-2023年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告（目录）中国市场调研在线北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:一、基本信息报告名称2018-2024年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告报告编号862621←咨询时，请说明此编号。优惠价￥7200元可开具增值税专用发票网上阅读温馨提示如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。二、内容介绍未来全球半导体业的态势会怎么样？答案肯定是好坏均占。如ICInsight公司，认为2017年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2011年至2017年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为21%依ICInsight看，始于2017年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2018年时可能达顶峰，增长达11%所以在2015-2020期间IC市场的年均复合增长率预计在58%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长63%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均1%的速度下降。在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。为什么呈不确定性？中国市场调研在线网发布的2018-2024年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，2017年手机出货量18亿台，同比增长33%，其中智能手机958亿台，同比增长399%而2017年Tablet出货量179亿台同比增长50%IDC等预测2018年全球手机出货量为189亿台，同比增长49%，北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:其中智能手机1244亿台，同比增长298%而2018年Tablet出货量263亿台，同比增长467%市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及25D3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在2018年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2018年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。未来会怎么样？半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2017年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，25D与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。《2018-2024年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告》主要研究分析了半导体材料行业市场运行态势并对半导体材料行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了半导体材料行业的相关知识及国内外发展环境，并对半导体材料行业运行数据进行了剖析，同时对半导体材料产业链进行了梳理，进而详细分析了半导体材料市场竞争格局及半导体材料行业标杆企业，最后对半导体材料行业发展前景作出预测，给出针对半导体材料行业发展的独家北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:建议和策略。中国市场调研在线网发布的《2018-2024年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告》给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。《2018-2024年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告》的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关半导体材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解半导体材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。第一部分行业发展分析[正文目录]第1章半导体材料概述第一节半导体材料的概述一、半导体材料的定义二、半导体材料的分类三、半导体材料的物理特点四、化合物半导体材料介绍第二节半导体材料特性和制备一、半导体材料特性和参数二、半导体材料制备第2章世界半导体材料行业分析第一节世界总体市场概况一、全球半导体材料的进展分析二、2017年全球半导体材料市场情况三、第二代半导体材料砷化镓发展概况四、第三代半导体材料GAN发展概况北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:第二节北美半导体材料发展分析一、2017年美国新半导体材料开发分析二、2018年美国新半导体材料开发分析三、2018年北美半导体设备市场情况四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展第三节挪威半导体材料发展分析一、挪威科研人员成功研制半导体新材料二、石墨烯生长砷化镓纳米线商业化浅析第四节亚洲半导体材料发展一、日本半导体新材料分析二、韩国半导体材料产业分析三、台湾半导体材料市场分析四、印度半导体材料市场分析第五节世界半导体材料行业发展趋势一、半导体材料研究的新进展二、2018年功率半导体采用新型材料三、辉钼材料在电子器件领域研究进展四、2018年全球半导体材料市场预测五、2018年世界半导体封装材料发展预测第3章中国半导体材料行业分析第一节行业发展概况一、半导体材料的发展概况二、半导体封装材料行业分析北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:三、中国半导体封装产业分析四、半导体材料创新是关键第二节半导体材料技术发展分析一、第一代半导体材料技术发展现状二、第二代半导体材料技术发展现状三、第三代半导体材料技术发展现状四、兰州化物所金属半导体异质光催化纳米材料研究获进展五、高效氮化物LED材料及芯片关键技术取得重要成果六、中科院在半导体光催化纳米材料形貌研究获进展第三节半导体材料技术动向及挑战一、铜导线材料二、硅绝缘材料三、低介电质材料四、高介电质、应变硅五、太阳能板六、无线射频七、发光二极管第4章主要半导体材料发展分析第一节硅晶体一、中国多晶硅产业发展历程二、我国多晶硅产业发展现状三、2018年多晶硅市场走势分析四、2018年商务部对欧盟提起多晶硅“双反”北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:五、2018年我国多晶硅产业发展面临三重压力六、2018年中国多晶硅企业停产情况分析七、我国多晶硅产业发展现况及策略探讨八、单晶硅拥有广阔的市场空间第二节砷化镓一、砷化镓产业发展概况二、砷化镓材料发展概况三、我国砷化镓产业链发展情况分析四、2018年阿尔塔以235%刷新砷化镓太阳能电池板效率五、2018年云南锗业拟使用超募资金建砷化镓单晶材料项目六、2018年新乡神舟砷化镓项目开工七、2018-2024年砷化镓增长预测第三节GAN一、GAN材料的特性与应用二、GAN的应用前景三、GAN市场发展现状四、GAN产业市场投资前景五、2018年基GaN蓝光LED芯片陆续量产六、2018年美国Soraa来引领GaN基质研发项目七、2018年基于氮化镓的LED具有更低成本效益八、2018年科锐公司推出两项新型GaN工艺技术九、2018年我国GaN市场未来发展潜力探测十、2018年GaNLED市场照明份额预测第四节碳化硅北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:一、碳化硅概况二、碳化硅及其应用简述三、碳化硅市场发展前景分析四、2017年山大碳化硅晶体项目投资情况五、2018年碳化硅产业化厦企开全国先河六、2018年意法半导体发布碳化硅太阳能解决方案第五节BnO一、BnO纳米半导体材料概况二、BnO半导体材料研究取得重要进展三、BnO半导体材料制备第六节辉钼一、辉钼半导体材料概况一、辉钼半导体材料研究进展二、与晶体硅和石墨烯的比较分析三、辉钼材料未来发展前景第七节其他半导体材料一、非晶半导体材料概况二、宽禁带氮化镓材料发展概况第二部分下游半导体行业发展分析第5章半导体行业发展分析第一节国内外半导体产业发展情况一、我国半导体产业的发展现状二、2017年全球半导体收入北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线访问网址:三、2018年全球半导体营业额四、2018年全球半导体市场格局五、2018年国际半导体市场分析第二节半导体市场发展预测一、2018年全球半导体收入预测二、2018年全球半导体收入预测三、2018-2024年全球半导体市场增长预测第6章主要半导体市场分析第一节LED产业发展