贴片元件的识别方法

主讲人：赵邦辉一、新课前了解1、由于随着社会的发展对于电器的小型化要求越来越高。2、传统的元器件很难小型化，现在流行用贴片元件，因为贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。3、由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。4、随着技术的不断发展，贴片元件已广泛地应用到各种家用电器中：彩电、电脑、影碟机、卫星接收机及高频头、MMDS变频器、移动通信设备、摄像机等等，因其体积小、重量轻、性能稳定等特点得到充分的体现。•下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。二、认识贴片电阻方法一、三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。占用一位有效数字，其余两位是有效数字。•例如：“2R4”表示“2．4Ω”；“R15”表示“0．15Ω”。方法二、一个字母和一位数字标注法这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。(详见表2)，字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。二、认识贴片电阻二、认识贴片电阻方法三、色环标称法(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)贴片电阻与一般电阻一样，大多采取四环(有时三环)标明其阻值。第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。例如：“棕绿黑”表示例如：15Ω”；“蓝灰橙银”表示“68kΩ”误差±10%。认识贴片电阻基本结构•矩形片式电阻由于制造工艺不同有两种类型，一类是膜型(RN型)，另一类是薄膜型(RK型)。厚膜型是在扁平的高纯度Al2O3基板上印一层二氧化钌基浆料，烧结后经光刻而成；薄膜型电阻是在基体上喷射一层镍铬合金而成，性能稳定，阻值精度高，但价钱较贵，由于在电阻层上涂覆特殊的玻璃釉涂层，故电阻在高温，高湿下性能非常稳定。片式电阻有三层端焊，俗称三层端电极，最内层为银钯合金，它与陶瓷基有良好的结合力，中间为镍层，它是防止在焊接期间银层的浸析，最外层为端焊，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用Sn-Pb合金，厚度为1mil，美国则采用Ag-Pd合金。三、贴片电容1、命名方式片式电阻、电容常以它们的外形尺寸的长宽命名，来标志它们的大小，以inSI制(mm)为单位，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为12062、贴片电容的读法方法一、一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的前两位数字，详见表4。后面的数字则表示在前面二位数字的后面再加多少个“0”。单位“pF”。方法二、颜色和一个字母表示法这种方法是用电容上标一种颜色加一个字母的组合来表示电容量。其字母的含义仍见表4，其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0”的个数，单位为“pF”，详见表6。例如：红色后面还印有“Y”字母，则表示电容量为8．2×100=8．2pF，黑色后面带印有“H”字母，则表示电容量为2．0×10的1次方=20pF，白色后面加印有“N”字母，则表示该电容数值为3．3×10的3次访=3300pF。方法三、色环表示法这是圆柱形贴片电容常用表示方法。其中前二环表示电容量前两位有效数字，第三环表示乘10的几次方，第四环表示误差(前四环表示法与色环电阻基本相同)第五环则表示温度系数，和色环电阻的读法及颜色代表的数字也一样。例如：某电容器五环颜色分别为：红、红、橙、金、银，则表示该电容容量为22×10的3次访=22000p(22n)±5％，温度系数为+30×10的-6次方pF／℃方法四、贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。四、贴片电感方法一、贴片电感外形所示。它的内部有铁氧体磁心，绕上电感线圈后，在四周加一层磁屏蔽材料，这种贴片电感可避免漏磁对邻近电路产生干扰。2．电感量及代码采用不同结构和材料的电感器，其电感量的范围是不同的。如多层片状电感，所用材料的代码为A的其电感量从0．047～1．5uH；材料代码为M的，其电感量从2．2～100nH。线绕式电感量范围为10nH～10mH。目前应用的电感量范围主要在5nH-1mH之间方法二、电感量代码也由三位数表示，如表所示表中N表示nH，如有小数点时，N还表示小数点。如3N3表示3．3nH。在以μH为单位时，R表示小数点。如3R3表示3．3uH。代码47NR151R0100331电感量47nH0.15μH1.0μH10μH330μH方法三、允差电感的允差如表10所示。线绕式电感的精度可以做得高，有G、J级，但也有要求低的，如K、M级，而薄膜电感、多层电感的精度低(一般为K、M)。另外，电感的一些电特性，如Q值、自谐振频率、直流电阻、额定电流等参数在型号中也不反映出来，需要从具体厂家资料查找。五、贴片二极管贴片二极管也有片状和管状两种。外形与引脚位置见图。其型号标记(代码)由字母或字母与数字组合而成。但最多不超过4位。需说明的是同一标记因生产厂家不同，可能代表不同型号，也可能代表不同器件。a、圆柱形的无端子二极管，其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽分蘖节做正负电极，外形尺寸有1.5mm×3.5mm和2.7×5.2mm两种，通常用于齐纳二极管、高速二极管和通用二极管，采用塑料编带包装。b、片状二极管为塑封装矩形薄片，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm，可用在VHF频段到S频段，采用塑料编带包装。c、SOT-23封装形式的片状二极管，多用于封装复合型二极管。也用于速于二极管和高压二极管。六、贴片三极管贴片三极管均为片装，有矩形和圆形两种，外形及引脚位置见图4。其型号标记(代码)也是由字母或字母与数字组合而成。最多不超过4位。少数某一代码，不同厂家用来可能代表不同型号，也可能代表不同器件。七、贴片集成电路•a、方形扁平封坟（QFP）QFP是适应IC内容增多、I/O数量增多而出现封装形式，由日本队人首先发明，目前已被广泛使用，并由日本工业协会EIAJ-IC-74-4制定出相关标准。而美国开发的QFP器件封装，则在四周各一出的角，起到对器件端子的防护作用，一般外形比端子长3mil。QEP常见封装为门阵列的ASIC器件。贴片集成电路分为SOP、QFP等几种封装形式。SOP封装其实是双列直插式封装电路的变形，QFP方形扁平封装集成电路引线较多。集成电路引脚识别的方法是从有标记圆点处认起。正对圆点的为①脚，其他各引脚面对器件型号标印面，逆时钟方向依次计数八、作业自己找一些贴片元件图片或实物，然后观察以下它们如图