电子组装件的验收标准

元器件的安装、定位的可接收要求安装-垂直（径向引脚）安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）安装-双（单）列直插安装-连接器定位-水平定位-垂直安装-水平（轴向引脚-支撑孔）安装-水平（径向引脚）安装-垂直（径向引脚-支撑孔）定位-水平目标元器件放置于两焊盘之间位置居中。元器件的标识清晰。无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致（从左右到右或从上右向下）。定位-水平可接收-ⅠⅡⅢ极性元件和多引脚元器件的放置方向正确。极性元件在成形和组装时，极性标识要清晰且明确。无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置。定位-水平缺陷-ⅠⅡⅢ未按规定选用正确的元件。元器件没有安装在正确的孔内。极性元件的方向安装错误。多引脚元件放置的方向错误。电子组装件的验收标准ACCEPTABILITYOFELECTRONICASSEMBLIES2004-9-8定位-垂直目标无极性元件的标识从上向下读取。极性元件的标识在元件的顶部。定位-垂直可接收-ⅠⅡⅢ标有极性元件的地线较长。极性元件的标识不可见。无极性元件的方向从下向上读取。定位-垂直缺陷-ⅠⅡⅢ极性元件的方向安装错误。安装-水平（轴向引脚-支撑孔）目标元器件与PCB板平行，元器件本体与PCB板完全接触。由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面最少为1.5mm,例如，高散热器件。安装-水平（轴向引脚-支撑孔）可接收-ⅠⅡ元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于2.5mm，或不得超出元器件安装高度要求H，H的尺寸由客户决定。可接收-Ⅲ元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于0.7mm。安装-水平（轴向引脚-支撑孔）缺陷-ⅠⅡⅢ由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面小于1.5mm；例如，高散热器件。安装-水平（径向引脚）目标元器件本体与PCB板平行且与板面充分接触。如果需要，可以使用适当的固定方法。安装-水平（径向引脚）可接收-ⅠⅡⅢ元器件至少有一边或一面与PCB板接触。安装-水平（径向引脚）缺陷-ⅠⅡⅢ无需固定的元件本体没有与安装表面接触。在需固定的情况下没有使用固定材料。安装-垂直（轴向引脚-支撑孔）目标元器件本体到焊盘的距离H大于0.4mm，小于1.5mm。元器件与板面垂直。元器件的总高度不超过规定范围。安装-垂直（轴向引脚-支撑孔）可接收-ⅠⅡⅢ元器件本体与板面的间隙符合表-1的规定。表-1元器件引脚的倾斜角度θ小于15°。安装-垂直（轴向引脚-支撑孔）缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引脚的倾斜角度θ大于15°。缺陷-Ⅲ元器件引脚的弯曲内径不符合表-2的要求。表-2：安装-垂直（径向引脚）目标元器件垂直于板面，底部与板面平行。元器件与板面之间的距离在0.3mm—2.0mm之间。安装-垂直（径向引脚）可接收-ⅡⅢ元器件引脚倾斜但倾斜角度θ小于15°。可接收-Ⅰ元器件与板面之间的距离小于0.3mm或大于2.0mm。安装-垂直（径向引脚）缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引脚的倾斜角度θ大于15°。安装在外罩或面板上有匹配要求的元器件不能倾斜。例如，LCD。安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）目标限位装置与元件和板面完全接触。引脚恰当弯曲。安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）可接收-ⅠⅡⅢ限位装置与元件和板面部分接触。安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）缺陷-ⅠⅡⅢA、限位装置与元件和板面不接触。B、引脚未恰当弯曲。C、限位装置倒装。安装-双（单）列直插目标所有的引脚台肩紧靠焊盘。引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。安装-双（单）列直插可接收-ⅠⅡⅢ引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。元件倾斜不超过元件高度的上限。安装-双（单）列直插缺陷-ⅠⅡⅢ引脚伸出PCB板另一面焊盘长度小于0.5mm。元件倾斜过元件高度的上限。安装-连接器目标连接器与板面紧贴平齐。连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。安装-连接器可接收-ⅠⅡⅢ引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5mm。连接器的总高度符合标准要求。安装-连接器缺陷-ⅠⅡⅢ由于连结器的倾斜，与之匹配的连结器无法插入。连结器的总高度不符合标准要求。定位销未完全插入/扣住PCB板。引脚伸出PCB板另一面长度焊盘小于0.5mm。焊接的可接收要求焊点状况填充和润湿引脚折弯处的焊锡焊接后的剪脚过量焊锡焊接总要求目标焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹状。焊接总要求可接收-ⅠⅡⅢ焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个大于15°且小于90°的连接角时能明确表现出浸润和粘附。特殊焊接（PWB的慢冷却）可能导致的粗糙、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。焊接总要求缺陷-ⅠⅡⅢ不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅的连接边缘。移位焊点。虚焊点。焊点状况目标无空洞区域或表面瑕癖。引脚和焊盘润湿良好。引脚形状可辨识。引脚周围100%有焊锡覆盖。焊锡覆盖引脚，在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。焊点状况可接收-ⅠⅡⅢ焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。焊点状况缺陷-ⅠⅡⅢ焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。焊锡未润湿引脚或焊盘。焊锡的覆盖不符合《焊点的填充和润湿》的要求。焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。焊点的润湿和填充目标引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）360°。焊锡的填充率100%。焊锡润湿覆盖率100%。焊点的润湿和填充可接收-ⅠⅡ引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于270°。焊锡的填充率大于75%。焊锡润湿覆盖率大于75%。可接收-Ⅲ引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于330°。焊锡的填充率大于75%。焊锡润湿覆盖率大于75%。焊点的润湿和填充缺陷-ⅠⅡ引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于270°。焊锡的填充率小于75%。焊锡润湿覆盖率小于75%。缺陷-Ⅲ引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于330°。焊点的润湿和填充缺陷-ⅠⅡⅢ吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足不了焊锡的润湿和填充的可接受要求。需要焊接的引脚或焊盘不润湿。引脚折弯处的焊锡目标焊点达到焊接目标要求。焊锡连接边缘低于引脚折弯处。引脚折弯处的焊锡可接收-ⅠⅡⅢ引脚折弯处的焊锡不接触元器件本体。引脚折弯处的焊锡缺陷-ⅠⅡⅢ引脚折弯处的焊锡接触元器件本体或密封端。焊接后的引脚剪切目标引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.0mm,最xi小长度LMin为1.0mm；且未违反允许的最小电气间隙。焊接后的引脚剪切可接收-ⅠⅡⅢ引脚和焊点无破裂。引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.3mm,最小长度LMin为0.5mm；且未违反允许的最小电气间隙。引脚的凸出是可辨识的。必须确保有足够的引脚凸出用以固定。焊接后的引脚剪切缺陷-ⅠⅡⅢ引脚和焊点间破裂。引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax大于2.3mm,最小长度LMin小于0.5mm；违反允许的最小电气间隙。引脚的凸出不可辨识。无足够的引脚凸出用以固定。过量焊锡目标印刷线路板组装件无焊锡球、泼溅、桥接、网状焊锡等过量焊锡。过量焊锡缺陷-ⅠⅡⅢ焊锡球、泼溅影响了电气间隙。非共电位的导线或元件间形成桥接。网状焊锡影响了电气间隙。过量焊锡缺陷-ⅠⅡⅢ焊锡的毛刺、拉尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出不可辨识。焊锡的毛刺、拉尖违反最小电气间隙。