智能制造解决方案XXX制造行业背景3中国制造业发展历程第三阶段2000年~~劳动力等生产因素活跃开放与经济体制改革促进中国制造业第一阶段的高速发展第二阶段1990年第一阶段1980年装备现代化直接生产效率提升,规模化经济开始发展产品创新与信息化设计、工艺、管理模式创新开始带动制造业升级;信息化与工业化融合改变着制造业从底层控制到管理的方方面面随着欧美“再工业化”的计划,全球回归制造业的趋势,欧美各国纷纷致力于重振制造业。中国制造作为“世界工厂”,是国民经济支柱产业,具有企业最多,产品种类最多,产量最大,从业人口最多,出口量最大等特点,但是发展质量还存在着一定的差距4“十二五”中国制造业发展商业模式产业模式管理模式高效率高效益高寿命低碳环保节能降耗和谐企业“十二五”国家工业政策导向工信部两化深度融合若干意见?建设资源节约型环境友好型社会?调整产业结构,促使产业升级?制造业仍是中国高速成长的动力引擎?大力培育和发展战略性新型产业?高端装备制造带动整个制造业?云制造加速制造企业服务创新?新型工业化产业示范基地推动两化融合?推进集成应用?用信息技术推进生产型服务业?加快信息化支撑两化深度融合“十二五”规划:信息化是中国制造的重要推手5制造业:流程和应用系统设计工程采购生产仓储销售PLM/PDMERPSCMMESWMSDMS/CRM制造业IT系统的特点6.ERP和PLM有大量的数据库.PLM系统中有大量的文件信息.ERP和PLM中需要针对不同客户有大量的订制化的工作,需要二次开发.制造业IT系统面临挑战–容量的限制–性能的瓶颈–新系统新模块不断增加–信息孤岛–服务级别–备份的需要–容灾的需要–法规的要求制造行业数据中心面临的问题和挑战大量并发访问,系统性能无法保障数据量增加,数据共享和海量存储问题业务连续性低平台异构,管理困难关键信息无保护访问量越大,性能越低。资源静态配置,数据增长迅猛应用系统在计划内和计划外的停机,导致系统关闭保障数据访问不受设备和应用程序接口等问题的影响31542数字化校园6系统扩充,成本提高随着系统的不断扩充,TCO提高,电力资源和管理成本也不断增加关键数据没有保护措施7制造行业信息化背后隐藏的隐患危害制造行业信息化建设的“六宗罪”一.没有统一的信息系统架构二.信息孤岛,系统独立,重复建设三.信息分散不统一,难于共享与重复利用四.信息安全能力比较差五.系统架构简单,缺乏可靠性保证六.高昂的IT建设和维护成本打造稳定、高效的基础架构和数据管理平台89中国制造行业信息化分析?云制造:制造业生产活动的复杂性和多样性,确实需要云计算的力量介入。?绿色制造:绿色环保节能,是全世界这几年共同的话题。而制造业,尤其是低端制造业,总是容易给人一种效率低、能耗大、污染重的印象。如何利用信息化技术,让制造业实现绿色制造,从而改善能耗问题,减少污染,也是很多制造企业关心的问题。?物联网在制造业的应用:在国家要求制造业转型升级的背景下,企业都在寻求自我改变之路,物联网技术在生产中的应用,可以大大提升企业生产的信息化水平。?移动互联网在制造业的应用:移动互联网将给中国的制造厂商提供更多机会。随着移动,需求量和应用量大大增加,并且对产品的耐用性、质量提出了更高的要求,对中国制造业提升水平是一个巨大的机会。?高端制造与信息化:我国制造业正面临着极大的挑战,创新能力弱导致核心竞争力不足、附加值较低、品牌竞争力弱、能耗高、效率低,制造服务能力较弱都是中国制造不得不面对的问题。?制造信息化与服务化:随着制造业的发展,我们的关注点从原来的制造阶段向使用维护和回收利用阶段延伸。拓展之后,将不仅仅是需要关注于企业制造生产,而更多的是要关注于附加服务,从生产型制造向服务型制造转变。?精益制造和数字化工厂:如何借助IT手段实现协同设计,提高效率?如何强化过程控制和供应链协作,降低物料消耗和不良品率,从而降低生产成本,提高制造现场管控水平?如何计划管理,均衡生产,降低在制品和库存,提高资金周转率?这些都将是制造企业关注的焦点。XXX制造行业解决方案11Oracle制造行业解决方案概览--EBS销售及客户管理采购及供应商管理库存(INV)运输管理(TMS)工程数据;计划;质量;成本离散制造,流程制造财务管理(GL,AR,AP,FA,CM)人力资源(HR)全球集中架构、工作流、预警、XML、个性化、弹性域产品生命周期(PLM)3DCADView项目管理高级供应链计划需求预测网络优化(SNO)设备维护(EAM)仓库管理(WMS)物业管理(REM)客户门户代理商分销商CRM电子商务iStore现场服务FieldService互动中心iCenter销售机会FieldSales市场Marketing供应商门户SRM供应商寻源(Sourcing)供应商门户(iSP)协同计划(CP)供应商企业战略指标(BSC),企业计划与预算(EPB)财务合并中心、资金内控审计(ICM)商务智能DBI员工门户(Portal):内部协作平台(OCS,邮件,网络会议,日历、文档)12开放可扩展的应用构架集成与数据交换总线(Database、iAS、WorkFlow、接口表、API)根据业务需求将数据逻辑模块和用户接口模块按规则灵活拼装,形成本企业个性化的企业信息管理平台应用组件群:数据组管理用户管理预警管理并发程序菜单职责插件管理弹性域管理工作流管理数据库层:数据逻辑细粒度模块工程人事投资库存采购设备财务项目应用层:用户接口逻辑细粒度模块…?预置基础应用构件?细粒度模块化设计,积木式拼装,组件化应用?支持分阶段、分功能实施?方便与其他系统集成OracleEBS解决方案概览OracleSoftwareOracleHardwareOracleEnterpriseManagerOpsCenterOracleE-BusinessSuiteOracleDatabase11gOracleRealApplicationClusterOracleDataGuardOracleSolaris/XXXSolarisClusterSPARCEnterpriseM-SeriesServersOracleStorageZFS7000SPARCT4Servers13OracleEBS解决方案概览14OracleEBS典型硬件架构1516配置场景一:并发用户数500ERP服务器1SPARCT4-2--2分区开发测试服务器SPARCT4-1ERP服务器2SPARCT4-2--2分区光纤交换机SW300--16*8Gb/s光纤接口LAN磁盘阵列ZFS7320--双控制器--192GB高速缓存--24*300GB硬盘--4*8Gb/s光纤接口磁带库SL150--1*LTO-5--FC--20盒数据磁带--5盒清澍带分区二应用(备)32线程/32GB内存分区一数据库(主)96线程/96GB内存分区二应用(主)96线程/96GB内存分区一数据库(备)32线程/32GB内存Zone1开发Zone2测试Zone3培训Zone4OSBOPSCenter配置场景二:并发用户数500--2000备份服务器LANIPFC图例磁盘阵列SunZFSStorage7320光纤交换机B300OracleDBServerEBSServerRACEBS服务器1SPARCT4-11*T4cpu,32GBEBS服务器2SPARCT4-11*T4cpu,32GBDB服务器1SPARCT4-22*T4cpu,64GBDB服务器2SPARCT4-22*T4cpu,64GB磁盘阵列ZFS7320--双控制器--192GB高速缓存--24*600GB硬盘--4*8Gb/s光纤接口磁带库SL150--2*LTO-5--FC--20盒数据磁带--5盒清澍带开发测试服务器EBS服务器2SPARCT4-11*T4cpu,32GB17配置场景三:并发用户数2000--4000备份服务器LANIPFC图例磁盘阵列SunZFSStorage7320光纤交换机B300OracleDBServerEBSServerRACEBS服务器1SPARCT4-11*T4cpu,64GBEBS服务器2SPARCT4-11*T4cpu,64GBDB服务器1SPARCT4-22*T4cpu,128GBDB服务器2SPARCT4-22*T4cpu,128GB磁盘阵列ZFS7320--双控制器--192GB高速缓存--48*600GB硬盘--4*8Gb/s光纤接口磁带库SL150--2*LTO-5--FC--20盒数据磁带--5盒清澍带开发测试服务器EBS服务器2SPARCT4-11*T4cpu,32GB18配置场景四:并发用户数2000--4000备份服务器LANIPFC图例磁盘阵列SunZFSStorage7420光纤交换机B300OracleDBServerEBSServerRACEBS服务器1SPARCT4-22*T4cpu,128GBEBS服务器2SPARCT4-22*T4cpu,128GBDB服务器1SPARCT4-44*T4cpu,256GBDB服务器2SPARCT4-44*T4cpu,256GB磁盘阵列ZFS7420--双控制器--192GB高速缓存--48*600GB硬盘--4*8Gb/s光纤接口磁带库SL150--2*LTO-5--FC--20盒数据磁带--5盒清澍带开发测试服务器EBS服务器2SPARCT4-11*T4cpu,32GB19配置建议表VerySmallSmallMediumLargeNumberofUsers500500-20002000-40004000DBWorkingSetSize*100GBs100GBs250GBs500GBsApplicationSystems2XQTYT4-2,2CPUs,128GB2个分区:分区一ESB分区二OracleDB2XQTYT4-1,1CPUs,32GB2XQTYT4-1,1CPUs,64GB2XQTYT4-2,2CPUs,128GBDatabaseSystems2XQTYT4-2,2CPUs,64GB2XQTYT4-2,2CPUs,128GB2XQTYT4-4,4CPUs,256GBStorage1XQTY7320,7.2TBs,24disks1XQTY7320,14.4TBs,24disks1XQTY7320,19.2TBs,48disks1XQTY7420,19.2TBs,48disks20SPARCT4-1BSPARCT4-1SPARCT4-2SPARCT4-4处理器型号及主频SPARCT42.85GHzSPARCT42.85GHzSPARCT42.85GHzSPARCT43.0GHz最大处理器芯片数1124最大内核及线程数8,648,6416,12832,256内存插槽数16163264最大内存容量512GB512GB1024GB2048GB硬盘驱动器插槽2868I/O插槽数2xPCIe2.0EM2NEM1REM1FEMslots6LPx8PCIe2.04x1GbEports2x10GBEXAUIports10xPCIe2.04x1GbEports4x10GbEXAUIports16xPCIe2.0EM4x1GbEports8x10GbEXAUIports机架高度BladeRack2URack3URack5USPARCT4产品线21SPARCT4BenchmarkTPCH@1000GBSystemCPUtype(Proc/Core/Thread)ResultDatabaseSPARCT4-43GHzSPARCT4(4/32/256)201,487Oracle11gIBMPower7804.14GHzPOWER7(8/32/128)164,747SybaseHPSuperDome21.73GHzIntelItanium9350(16/64/64)140,181Oracle11gSPARCT4-4delivers27%betterTPCHperformancethanIBMPower780(fullh