电子装配技术

电子装配技术KichlerChina2013/2/25电子装配术语一•PCB-PrintedCircuitBoard–Barecircuitboard印刷线路板•PWA-PrintedWiringAssembly–PCBwithpartsmounted电子装配•SMT-SurfaceMountTechnology-PartsmountedtosurfaceofPCB表面安装技术•PTH–PlatedThruHole–PartmountedwithleadsthatgothruPCB金属化孔•SMD–SurfaceMountDevice-usuallya“Chip”ResorCap表面安装器件•SOIC-SmallOutlineIntegratedCircuit-SMTpart4-64leads小外形集成电路•QFP–Quadflatpack–SMTPart4sidedleads四方扁平封装•SOT–SmallOutlineTransistor-SMTpart3-5leads小外形晶体管电子装配术语二•AOI–AutomatedOpticalInspection自动光学检验•Reflow–ThemeltingofSolderpasteasisgoesthruaoven.回流焊•TAL–TimeaboveLiquidous(Meltingpoint)过液时间•DeltaT–ThedifferenceintemperatureonthetopsideofaPWApassingacrossthewavefromthelastpreheatzonetothetimeitcomesoffthewave.波峰温差如何进行电子装配?•ScreenPrint丝印•ComponentPlacement贴片•Reflow回流焊•WaveSolder波峰焊•ManualHandsoldering手工焊接•X-Ray/AOI/VisualInspectionX射线/自动光学检验/人工视觉检验•Potting/Coating灌封/涂覆•FinalQC最终检验•Packaging包装组装开始A面涂胶黏剂贴SMD回流焊接插装元件引线打弯翻板贴装SMD胶黏剂固化最终检测焊膏烘干PCBB面涂胶黏剂翻板双波峰焊接溶剂清洗来料检测电子装配流程图电子生产流程图电子元器件电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。电子元器件分立元件：电子元器件表面安装元件：贴片生产线丝印机丝印过程贴片机贴片元件规格/封装1005Res/Cap“Chip”1608Res/Cap“Chip”2012Res/Cap“Chip”3216Res/Cap“Chip”SOT23Trans/DiodeSOIC1.27mmPitchQFP0.5mmPitch11234567234675回流焊IR红外线–InfraRedtechnology(Oldreflowtechnology)StillusedfortopsideheatersinwavesoldermachinesConvection回流-ForcedHotAirMostCommonReflow回流焊–PbFree无铅ScreenPrinterMountReflowAOI空压机锡膏搅拌机炉温测试仪炉温测试仪装配生产线插件流水线（单排）装配流水线(双排)总装线流水线库房电阻成型机剥线机电子插件剪脚机电子插件剪脚机电子插件剪脚机波峰焊机是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。叶泵移动方向焊料工作原理示意图波峰焊机波峰焊接流程炉前检验预加热喷涂助焊剂波峰焊锡冷却板底检查波峰焊DeltaT浸焊浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。浸焊检测设备其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。缺陷示例•Opens/Tombstone开路缺陷示例•Shorts/Bridges短路/桥接缺陷示例•SolderBalls缺陷示例•Cold温度不够缺陷示例•Misalignment未对准缺陷示例•Componentdamage元件损坏GlobalStandardIPC–A-610Acceptability电子产品可接受标准装配生产线生产线环境排风管道根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺／分钟（14.15m3/min）。生产线环境清洁度、温度、湿度：工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。环境温度以23℃±3℃为最佳（印刷工作间环境温度以23℃士3℃为最佳）。相对湿度为45％～70%RH。初步建立生产中的ESD防护意识由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的SMT生产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。生产线环境静电防护要求：（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。（2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技术人员，检验人员用。（3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。（4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕带与人体皮肤应有良好接触。生产线环境静电防护要求：（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须接地。（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中（如冬季）工作服面料应符合国家有关标准。（7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。生产线环境静电防护要求：（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。（9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。（10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设良好的接地线。（11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应进行防静电测试，合格后方能进入现场。对静电敏感的电子元件晶片种类静电破坏电压VMOSMOSFETLEDEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-20050-2,000100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000生产线环境防静电用品：生产线环境防静电用品：离子风机生产线环境防静电用品：生产线环境防静电用品：生产线环境防静电标志：ThankYou…