电子设备制造基础

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资源描述

第五章电子设备制造基础第一节电子设备的基本构成•任何一台电子设备都是由控制电路、工作电路、输出电路、电源电路以及面板、机壳等构成。电子设备的核心是电路部分,电路是由各种各样功能不同的电子元器件按照一定规则组合而成的。一、电抗(reactance)元件•电阻器(含电位器)•电容器•电感器(含变压器)二、机电元件•开关•连接器•继电器三、半导体分立器件•半导体(semiconductor)分立器件包括二极管(diode)、三极管(triode)及半导体特殊器件。•半导体器件分类方法很多,按半导体材料可分为锗管和硅管,按制造工艺、结构可分为点接触型、面结型、平面型,以及三重扩散(TB)、多层外延(ME)、金属半导体(MS)等类型。按封装则有金属封装、陶瓷封装、塑料封装及玻璃封装等。四、集成电路•集成电路(integratedcircuit,IC)是在半导体平面管的基础上发展起来的,又称芯片或集成电路块。在一块半导体晶片(例如硅片)上,利用平面工艺制造出三极管﹑二极管﹑电阻和小容量电容等元件,并使它们相互隔离,然后再互相连引线,最后经封装而构成一个完整的电路。集成电路是最能体现电子产业日新月异、飞速发展的一类电子元器件。•集成度是指一个硅片上含有元件的数目。集成电路按集成度可分为:小规模(SSIC)、中规模(MSIC)、大规模(LSIC)、超大规模(VLSIC)集成电路。第二节壳体及插接件的制造技术•一、板料冲压结构•二、铸造结构•三、焊接结构•四、塑料机箱

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