搜索
第8章制作元件封装10.1元件封装编辑器10.2设置元件封装设置环境10.3绘制元件封装的注意事项10.4手工绘制元件封装10.5使用向导创建元件封装10.6创建项目元件封装库10.1元件封装编辑器1.启动方法在PCB99SE中，执行菜单File→New，在出现的对话框中双击PCBLibraryDocument图标，生成PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该文件进入PCB元件封装库编辑器放置工具栏封装编辑区菜单栏主工具栏封装管理器选项卡板层标签2.元件封装库管理器（P236）在设计管理器中单击BrowsePCBLib选项卡，打开元件封装库管理器。3.Tools菜单命令•Tools→FirstComponent选择第一个元件封装•Tools→LastComponent选择最后一个元件封装•Tools→PrevComponent选择前一个元件封装•Tools→NextComponent选择后一个元件封装•Tools→RenameComponent修改元件封装列表中选定的元件封装的名称•Tools→RemoveComponent删除元件封装列表中选定的元件封装•Tools→NewComponent启动元件封装向导4.元件封装放置工具箱10.2设置元件封装设置环境1.Tools→Library菜单命令设置网格及度量单位•VisibleGrid1＝100mil•VisibleGrid2＝1000mil•SnapGrid＝5mil•ElectricalRange=3mil2.Tools→Options菜单命令设置原点标识及绘制环境颜色10.3绘制元件封装的注意事项1.绘制元件封装的准备工作在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。•封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。•如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。2.注意事项（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但不同的封装必须绘制在不同的图纸上。也就是说，每次要画新的元件封装时，都必须使用Tools→NewComponent菜单命令打开一张新的图纸，不要在一张图纸上画多个封装。（2）人工画元件封装时，为了加快画图的速度和准确性，需要定义封装的参考坐标。通常以1号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作为坐标原点。通过执行下列菜单命令可以设置坐标原点：•Edit→SetReference→Pin1：以1号焊盘为坐标原点。•Edit→SetReference→Center：以元件封装的几何中心为坐标原点。•Edit→SetReference→Location：以鼠标单击的位置为坐标原点。（3）元件封装的轮廓必须绘制在丝印层（TopOverlay）上，要注意切换板层。（4）封装的焊盘编号（Designator）必须要和对应元件符号的引脚序号（Number）一致，否则在PCB设计环境中调入网络表时会出现错误。3.常用的元件标准封装Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主要有以下几类：⑴Resistors（电阻）电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以“AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图6-3所示为两种类型的电阻封装。⑵Diodes（二极管）二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。⑶Capacitors（电容）电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。⑷DIP（双列直插封装）DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为DIP封装图。⑸SOP（双列小贴片封装）⑹PGA（引脚栅格阵列封装）PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。图6-8所示为PGA封装图。⑺SPGA（错列引脚栅格阵列封装）SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-9所示。(8)BGA（球形栅格阵列封装）BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图6-12所示。(9)SBGA（错列球形栅格阵列封装）SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-13所示。(10)EdgeConnectors（边沿连接）EdgeConnectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板。其封装如图6-14所示。10.4手工绘制元件封装手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。1.人工绘制元件封装的一般步骤•确定元件封装的尺寸信息。•新建元件封装。•放置焊盘。•设置焊盘属性。•在丝印层（TopOverlay）使用放置工具画出封装轮廓。•修改封装名称。•保存封装。2.举例•DIP14•按钮元件10.5使用向导创建元件封装采用设计向导绘制元件一般针对通用的标准元件。⑴进入封装库编辑器后，执行菜单Tools→NewComponent新建元件或单击Add按钮，屏幕弹出元件设计向导，如图6-15所示，选择Next，进入设计向导（若选择Cancel则进入手工设计状态）。⑵单击Next按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图6-16所示的对话框，用于设定元件的基本封装，共有12种供选择，包括电阻、电容、二极管、连接器及常用的集成电路封装等，图中选中的为双列直插式元件DIP，对话框下方的下拉列表框用于设置使用的单位制。⑶选中元件的基本封装后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-17所示的对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修改图中的尺寸。图6-17设置焊盘尺寸图6-18设置焊盘间距⑸定义好焊盘间距后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-19所示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil。⑹定义好线宽后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-20所示的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为16。图6-19设置边框的线宽图6-20设置元件的管脚数采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解元件的外形尺寸，并合理选用基本封装。对于集成块应特别注意元件的管脚间距和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸及孔径。图6-21设置元件名称图6-22设计好的DIP16⑺定义管脚数后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-21所示的对话框，用于设置元件封装名，图中设置为DIP16。名称设置完毕，单击Next按钮，屏幕弹出设计结束对话框，单击Finish按钮结束元件设计，屏幕显示刚设计好的元件，如图6-22所示。举例•发光二极管封装•数码管封装10.6创建项目元件封装库在PCB设计环境中，执行菜单命令Tools→MakeLibrary