电子连接器的基本常识

电子连接器的基本常识stone2010.08.28MENU一，连接器的定义二，连接器的测试三，连接器的分类四，连接器的组成五，连接器的制程六，连接器的材料七，连接器的电镀八，连接器的发展趋势一，连接器的定义连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件成为连接器亦即两者之间的桥梁。可作为电路间，组件间，系统间电气/电子传输连接部件，使功率，信号，电流能稳定可靠的流通，又方便产品组装，维修，更换。二，连接器的测试主要包含三大方面：1.机械性测试2.环境性测试3.电性测试下面分别介绍其测试主要项目以及主要检验作用二，连接器的测试（续）2.1机械测试主要包含：2.1.1保持力测试------主要检验端子（焊片）是否会掉PIN，对插时是否会退PIN等2.1.2正向力测试------主要检验插卡难易，是否断讯（重组）接触是否稳定2.1.3耐久测试------主要检验使用寿命二，连接器的测试（续）2.3电性测试主要包含：2.3.1接触阻抗测试------主要检验金属件如端子的导电性能2.3.2绝缘阻抗测试------主要检验塑胶耐绝缘性，以免短路2.3.3耐高压测试------主要检验高压是否击穿相邻PIN，以免短路三，连接器的分类3.1按焊锡方式分为：DIP类（eg:PCI120P），SMT类（eg:MINIPCIEXPRESS）3.2按外观可分为：外部型和内部型3.2.1外部型有：I/O：D-SUB，USB，1394等CARD：SD，SIM，NEWCARD等JACK：RJ11，RJ45等RFBATTERYOTHER：SCSI，DVI等三，连接器的分类（续）3.2.2内部型有：BTB：BoardtoBoardWTB：WiretoBoardWTW:WiretoWireFPC：ZIFHDD：BOX,PIN-Header&SocketEdgeCard:AGP,PCICPCSocket:478,SLOT-1,SLOT-2Memory:DIM,SO-DIMOTHER:MINIPCI四，连接器的组成连接器一般有胶体（HOUSING），端子（TERMINAL），焊片（PAD），铁壳（SHELL），盖子（COVER）等组成，通常只有胶体，端子，焊片组成焊片胶体端子五，连接器的制程六，连接器的材料6.1材料的选择，是基于加工成型性，产品应用性及强度性质上的综合考量6.2连接器的成本受材料的价格，加工的难易及生产的效能而有所差异6.3连接器材料主要包含绝缘体材料（塑胶原料），导体材料（磷铜，黄铜）6.4连接器常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT六，连接器的材料（续）6.4.1LCP具有线膨胀系数小，成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性，具有较高的负荷变形温度，有些可高达340度以上，LCP还具有耐化学药品和气密性优良，因此一般连接器尤其需要SMT的都首选LCP料，eg:MINIPCIEXPRESS;DDR六，连接器的材料（续）6.4.2NYLON成本较低,抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型,但缩水严重,易产生毛头,成型前需严格进行烘烤,以防产生水解,一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI120P;PCIEXPRESS六，连接器的材料（续）6.4.3PBT成本低,强度高,耐摩擦,但成型性较差,缩水严重,由于熔化温度较低,过波峰焊时会产生塑料熔化现象.六，连接器的材料（续）6.5连接器常用的导体材料有：黄铜（C2680），磷铜（C5191，C5210），铍铜（C17200）磷青铜(C5191,C5210)的导电率约为13%，黄铜(C2600)导电率约26%，铍铜则可达到40%，因此选择端子材料是降低接触电阻最有效的方法，可降为原来的1/2-1/3。机械强度为黄铜＜磷铜＜＜铍铜;材料价格为黄铜＜磷铜＜＜铍铜七，连接器的电镀7.1电镀的定义：电镀是将电镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中,并接通阴极,药水的另一端放置于适当的阳极(可溶性或不可溶性),通过直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法.7.2电镀的目的7.2.1镀镍:打底用,增进抗蚀能力.7.2.2镀锡:增进焊接能力,快被其它物取代.7.2.3镀金:改善导电接触阻抗,增进讯号传输.八，连接器的发展趋势8.1小型化8.2高频信号/传输------体积小------接触阻抗低------重量轻------信号遮蔽效佳------PITCH缩小------高度降低------高密度/高PIN数THEEND！THANKYOU！