底片检查项目表

Appendix1富葵精密組件(深圳)有限公司(文件編號)FAT-PCBBusinessGroup內層底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page1of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果1.板邊1.1工作片補償是否正確，測長須在1.5mil且上下層比對需在1mil。1.2提供底片是否為負片膜面字反,輸入內層一的補償值xy軸是否与工單一致1.3工作片上的料號、版序、層次是否正確。1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全正確,(同心圓,靶孔,鉚合孔,切片孔等)。文字符號需避開TOOLING孔.1.5板邊銅豆是否3排，且上下排數相同,左右排數相同1.6每片PCB排版，正、倒正的方向是否同排版圖1.7lasermask對位pad在內層相對應處是否有做出銅pad1.8.板邊是否添加流膠口,且是否有錯開1.9.lasermask對位pad在內層折斷邊相對應位置是否做出銅pad2.GNDVCC2.1成型(含SLOT)是否內縮20mil(至少10mil)，隔離PAD是否大鉆孔單邊10mil(若op有指示依op)。2.2金手指斜邊處內層是否內縮依op指示;2.3ThermalPAD是否有兩個6mil以上的導通出口。2.4ThermalPAD是否因PAD放大而被堵死不通。2.5ThermalPAD是否位在隔離線上而無法導通。2.6NPTH是否有隔離PAD。(若沒有需有op指示)2.7有套線時，隔離包線單邊是否有6mil。2.8隔離包線內與隔離PAD間之間距是否大於6mil3.走線3.1是否成型(含SLOT)10mil內、v-cut15mil內，無線路銅面。PADRing是否有3.5mil以上。3.2無功能的獨立PAD是否去除。(若為埋孔、盲孔或測試用板子則不去除,依內部流程單註明)。3.3(8層板為例)通孔drilla之所有PTH對應外層必須有pad,埋孔B27對應L2&L7層底片必須有pad，雷射c12對應comp&L2層必須有pad.c78對應L7&sold必須有pad3.4PTH孔的PAD刮PAD時，是否有3.5mil的錫墊。3.5NPTH孔於銅面或大PAD部份，是否有套開比鉆孔單邊大10mil的底板。(套開銅面需依op指示)3.6鉆孔(含NPTH)到線路邊，是否有5mil以上間距。3.7是否有空接線，是否有澄清。附件二之一Appendix1富葵精密組件(深圳)有限公司(文件編號)FAT-PCBBusinessGroup內層底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page2of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果4.折斷邊4.1折斷邊或凹槽處是否有加銅條，銅條距離成型或v-cut是否有20mil間距。4.2折斷邊上若有光學點，是否內層加有同防焊PAD大2mil形狀的銅PAD。5.是否有依製前流程單製作及修改。6..與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)7.AOI檢查7.1工作片為VCC及GND大銅面是否沒有黑點、白點、刮傷。7.2工作片在線路上是否沒有黑點、白點、缺口、毛邊、刮傷。7.3工作片的線寬、間距是否依製造流程單規定。8.COUPON8.1COUPON各層制作是否同OP設計附件相符?8.2阻抗長度是否為4~6inch,若不足是否有提出繞線制作?8.3護衛線寬是否大於兩倍線寬?阻抗線距護衛線是否大於兩倍線寬?8.4是否存在阻抗被屏蔽情況?8.5各層阻抗線寬補償是否正確?(必須對應關聯層CHECK相應有阻抗控制之層別線寬補償是否正確?不可錯位補償)8.6阻抗模塊是否添加字體標示(料號名,阻抗值,阻抗線等)8.7COUPON是否於DRILLA中層別標注清楚,且於內外層,鑽孔層一致;檢查者:有×時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。2.規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日附件二之一Appendix1富葵精密組件(深圳)有限公司(文件編號)FAT-PCBBusinessGroupLASERMASK底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page3of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果LMLMLMLM1.工作片尺寸是否正確，測長數據在1.5mil以內,且上下層數據控制在+/-1mil。2.底片是否為正片膜面字反。3.工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)4.工作片上是否有4顆雷射對位PAD,且黑白統一。5.四顆雷射對位PAD,內層對應處是否均有方PAD銅塊?6.工作片右上角雷射鑽孔對位PAD是否移動15mm-20mm做防呆處理(相對c面和s面)。7.板邊之雷射testkey是否添加。8.是否有依製前流程單製作及修改。9.與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)10.panel板邊是否有添加邊框線11板邊是否有添加xy漲縮比例書寫框,且與外層錯開檢查者:檢查者:有×時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。2.規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日附件二之二Appendix1富葵精密組件(深圳)有限公司(文件編號)FAT-PCBBusinessGroup外層底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page4of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果COMPSOLD1.板邊1.1工作片尺寸是否正確，測長數據在1.5mil以內且上下層數據控制在+/-1mil1.2TENTING流程：底片是否為負片膜面字反。1.3工作片上的料號、版序、層次是否正確。1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確(同心圓,定位孔,切片孔.鉚合孔,靶孔等)。(文字符號需避開TOOLING孔)1.5原稿為4/4、3/3的線寬/間距，是否在板邊加4/4、3/3的字樣,以利掃AOI時查看1.6切片孔RING是否大鉆孔單邊5mil。1.7浸金板是否有加浸金測試PAD。1.8板邊是否有添加xy漲縮比例書寫框2.PCB成型內2.1光學點PAD、BGAPAD及無鉆孔測試PAD，是否依原稿加大2.5-3mil。2.2PTH孔PAD是否大鉆孔單邊3.5mil以上。2.3若原稿有PTH孔，做比孔小的獨立PAD，TENTING流程是否做大孔單邊5mil2.4線路層NPTH孔是否去除PAD。2.5NPTH孔於銅面或大PAD，是否控出比鉆孔單邊大5-10mil以上的底板。2.6是否成型(含SLOT)10mil內、V-Cut15mil內，無線路、銅面(若為薄板PCMCIA卡於錫手指處，是否內縮7mil)。2.7NPTH孔，孔邊到線路邊是否有5mil間距。2.8若因間距不足而刮PAD時，TENTING是否有3.5mil的鍚墊2.9是否有SMD與線路連接後不足4mil，是否有補滿。2.10是否有空接線?是否有澄清。2.11G/F長導線是否為30mil，每根G/F是否確實接上10-16mil的導線。2.12於G/F兩端是否有加假金手指,防焊要求假金手指open。2.13若有兩組G/F距離30mm以上，是否每組G/F的兩端都有加假G/F。2.14G/F板外層板邊無斷開現象,防焊垂直與金手指板邊防焊是否open。2.15是否有加週期、防火等級、UL(雙面板為:待定)，多層板為:待定，HDI板為:待定)，所加的方向是否與其他文字的方向一致，且不會與外形、鉆孔、防焊、文字重疊。附件二之三Appendix1富葵精密組件(深圳)有限公司(文件編號)FAT-PCBBusinessGroup8888外層底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page5of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果COMPSOLD2.16週期添加正、負片是否正確□TENTING8888□PATTER2.17週期是否依流程單要求添加2.18蝕刻文字線寬是否8mil以上。3.折斷邊3.1是否要加V-Cut測試PAD。(雙面添加)若工單備注單面V-CUT則單面加即可.3.2是否有添加拉力測試PAD。3.3浸金板是否有添加浸金測試PAD。3.4折斷邊或凹槽處是否有加銅豆，銅豆距離成型V-Cut是否有20mil間距。3.5是否有加文字漏印測試PAD。(多种顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD)3.6是否添加lasertestkey和蝕刻testkey3.7是否有添加光學點4.是否有依製前流程單製作及修改。5.1與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)6.AOI檢查6.1線路上是否沒有黑點、白點、缺口、毛邊、刮傷等現象。6.2線寬、間距是距是否依製造流程單規定製作。7.COUPON7.1COUPON各層制作是否同OP設計附件相符?7.2阻抗長度是否為4~6inch,若不足是否有提出繞線制作?7.3護衛線寬是否大於兩倍線寬?阻抗線距護衛線是否大於兩倍線寬?7.4是否存在阻抗被屏蔽情況?7.5各層阻抗線寬補償是否正確?(必須對應關聯層CHECK相應有阻抗控制之層別線寬補償是否正確?不可錯位補償)7.6阻抗模塊是否添加字體標示(料號名,阻抗值,阻抗線等)7.7COUPON是否於DRILLA中層別標注清楚,且於內外層,鑽孔層一致;檢查者:有×時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。2.規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日附件二之三Appendix1富葵精密組件(深圳)有限公司(文件編號)FAT-PCBBusinessGroup防焊底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page6of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果SCSS1.板邊1.1工作片尺寸是否正確，測長數據是否1.5mil以內。如防焊cleanrace小於彧等于1.5mil時的尺寸是否控制在+/-1mil1.2成型框及成型外實物去除,是否經OP確認1.3工作片是否為正片膜面字反。1.4工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)1.5工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確。1.6浸金板的板邊是否有去除。1.7G/F板於G/F邊的板邊是否去除，另一邊是否從G/F成型處起刮掉700mil。1.8週期加在防焊時，是否添加DATECODEONS/M字樣,板邊与板內的添加方式是否一致且正確。1.9浸金板是否有加浸金測試PAD。1.10是否有添加570mm*673mm,r30mil之邊框線,以利於防焊作業。1.11防焊油墨顏色不是綠色時,是否有在板邊注明所用顏色。1.12有選化制程時,化金底片4顆ORC對位symbol處,相應防焊底片上需加上大小為drilla+10mil之pad1.13防焊的clearance小於1.5mm時,是否在panel板邊添加標識注明。1.14防焊的solder-dam小於3mil是否在panel板邊添加標識注明。1.15當有選化制程時,外層ccd對位pad在防焊時是否有open2.PCB2.1防焊PAD是否比外層單邊大2.5mil(最小1.5mil)。2.2光學點是否依原稿大小、形狀製作(原稿若未比外層單邊大10mil，是否以大外層單邊10mil製作)。2.3NPTH孔是否比鉆孔單邊大10mil。2.4光學點及NPTH孔是否離外層線路有4mil間距。2.5SMDPAD是否依原稿開天窗或不開天窗。2.6SMDPAD下墨是否有2.5mil以上間距。2.7SMDPAD是否比外層單邊大1.5mil以上。2.8PTH孔的PAD與SMDPAD是否離外層線路有1.5mil以上間距.。2.9原稿與外層形狀不同處，是否有確認依外層或原稿。3