搜索
第二部分焊接与电子装配技术前言任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路原理图，用一定的工艺方法连接而成。第1节、焊接技术焊接技术是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为熔焊、压焊、钎焊三大类。锡焊属于钎焊技术中的软钎焊（钎料熔点低于450℃）。金属焊接加压焊熔焊钎焊加热／不加热焊料熔化母料熔化不加热加热局部熔化加热到塑性冷压焊超声波焊爆炸焊银焊铜焊气焊激光焊电弧焊等离子焊高频焊电阻焊摩擦焊锻焊接触焊手工焊气体保护焊火焰钎焊高频感应钎焊碳弧钎焊锡焊再流焊波峰焊浸焊手工烙铁焊（一）、锡焊基本知识：锡焊是电子产品生产中的一项重要技术。它是将熔点比焊件低的的焊料、焊剂和焊件共同加热到一定的温度（240～360˚C），依靠金属扩散，使得焊件相互连接。任何一个电子产品，生产和装配时都离不开锡焊，锡焊质量的好坏直接决定着产品质量。据统计，电子产品售后维修中，70％以上的故障是焊接不良造成的。1、锡焊材料：锡焊采用的焊料是铅锡焊料，是一种熔点较低的铅锡合金。(含60%Sn、40%Pb)焊料的形状有条状、球状、片状、丝状等几种。手工焊接的焊料通常采用夹松香芯的焊锡丝。(Φ0.5~2.5mm)活性最强，但腐蚀性强，电子焊接中不适用。活性次之，助焊性好，但有一定腐蚀性，挥发物对操作者有害。活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配焊接。2、焊剂:3、锡焊机理：锡焊过程实际上是焊料、焊剂和焊件在加热作用下，相互间发生物理—化学作用，在接触面形成合金层的过程。机理如下：焊接时首先产生浸润现象。焊接质量好坏的关键取决于润湿的程度，如果在金属表面有一层氧化膜，就不会产生润湿。采用焊剂就可以去除氧化膜，促进焊料扩散。理想的焊接，在结构上必须形成一层比较严密的合金层，否则就会出现虚焊假焊等焊接不良现象。4、焊接工具：手工工具：电烙铁的选择：3、手工锡焊基本操作（五步法）:1.准备施焊；2.加热焊件；3.熔化焊料；4.移开焊料；5.移开烙铁。对一般焊点而言，五步共计三~五秒钟左右。5、手工锡焊技术要点：A、锡焊的基本条件：（1）、焊件可焊性：金、银、铜、锌、镍及其合金材料可焊性好；铝、不锈钢、铸铁可焊性差，需特殊焊剂才可锡焊。（2）、焊料合格；（3）、焊剂合格；（4）、焊点设计合理：合理的焊点形状，对保证锡焊的质量至关重要。B、锡焊操作要领1.处理焊件表面；2.必要时可预焊；3.助焊剂过量并不好；4.保持烙铁头清洁；5.烙铁头要带少量的锡；6.焊锡用量要合适；7.焊件要牢固；8.掌握好烙铁头撤离时间；9.焊接后注意检查和清理。焊接是电子产品中最主要的一个环节，一个虚焊点就能造成整台仪器的失灵。要在一台有成千上万个焊点的设备中找出虚焊点来不是一件容易的事，因此焊接质量必须达到100%合格。C、焊接质量及缺陷分析：常见焊点缺陷及质量分析导线端子焊接缺陷D、特殊元器件的焊接：1、铸塑元器件的焊接：要领：a选择合适的电烙铁；b提前清理好焊接处，保证一次成功；c必要时，尽量少用或不用助焊剂；d加热时间要，焊后立即降温。2、需增加连接强度焊件的焊接：第2节、拆焊与更换在电子产品制作与维修过程中，拆焊与更换也是经常性工作。操作时必须做到不损坏元器件和原焊接点。吸锡器空心针吸锡烙铁热风拆焊台常用拆焊方法：吸锡器空心针连通加热拔出交替加热移出第3节、表面贴装技术（SMT）在现代的微电子产品中，随着元器件的微型化，焊接和装配技术也发生了革命性的变化。元器件不带引脚、电路板不用打孔、安装与焊接在同一面进行，这种技术就是表面贴装技术（简称SMT）。第4节、电子装配技艺印刷电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心地位，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。（一）、元器件安装1、所有元器件引脚不得从根部折弯；2、弯曲一般不成死角，圆弧半径应在引线直径2倍以上；3、安装时注意元器件标识，尽量方向一致、便于观察；4、元器件插装后，可将引线折弯固定；5、安装时，尽量不要用手碰元器件的引线和印制板的铜箔。（二）、印制板的焊接：手工焊：1、选择大小合适的电烙铁；2、印制板表面要清洁处理；3、加热时，尽量使烙铁头同时接触印制板的铜箔和元器件引脚；4、耐热性差的元件，应使用辅助散热；5、焊后剪去多余元件引脚；6、根据需要，清洗印制板。工业生产锡焊技术浸焊与波峰焊浸焊：将安装好的印制板浸入熔化状态的焊锡液，一次完成印制板焊接。焊点以外不需要连接的部分通过在印制板上涂阻焊剂来实现。波峰焊：波峰焊适用于大批量生产。波峰由机械或电磁泵产生并可控制，印制板由传动带以一定速度和倾斜角通过波峰，完成焊接。回流焊(再流焊)：适用于微电子技术产品。焊料为膏状，用它将元件粘到印制板的焊盘上，经加热使焊膏中的焊料熔化，一次性完成焊接过程。电子焊接技术的发展现代电子焊接技术，有以下特点：一、焊件微型化：印制板最小导线间距已小于0.1mm,最小线宽达0.06mm，最小孔径0.08mm;微电子器件最小尺寸达0.01mm，厚度0.01mm。二、焊接方法多样化：不仅有波峰焊、丝球焊、倒装焊、真空焊等锡焊法，还有高频焊、超声焊、激光焊等特种焊接以及导电剂粘结等。三、设计生产计算机化：CAD、CIMS。四、生产过程绿色化：无铅焊料、免清洗。〈本章结束〉