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1证券代码：600601证券简称：方正科技编号：临2007-022号方正科技集团股份有限公司变更部分募集资金投向的公告本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。重要内容提示：●为方便投资者阅读，本公告中的简称有如下含义：本公司、公司、方正科技：方正科技集团股份有限公司珠海多层：珠海方正科技多层电路板有限公司，本公司全资子公司杭州速能：杭州速能方正科技有限公司，本公司全资子公司重庆高密：重庆方正高密电子有限公司，本公司全资子公司方正香港：上海方正科技(香港)有限公司，本公司全资子公司PCB：PrintedCircuitBoard印制电路板，在绝缘基材上按设计形成导体连接线路与印制元件的基板HDI：HighDensityInterconnect高密度互连PCBFPC：FlexiblePrintedCircuit挠性印制电路板，用挠性基材制成的印制电路板，也简称挠性板、柔性板、软板●原投资项目名称公司于2007年1月完成2005年度配股方案，共计募集配股资金净额695,592,666.98元（扣除发行费用等），根据《方正科技集团股份有限公司配股说明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB业务单元：1、由珠海多层实施新建HDI项目。珠海多层HDI项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金61,823.25万元增资。2、由杭州速能实施PCB技改项目。杭州速能实施PCB技改项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金21,564万元增资。2上述项目募捐资金不足部分，由公司自有资金投入，截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。●新投资项目名称，投资总量为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。●改变募集资金投向的数量变更资金约1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），一、改变募集资金投资项目的概述截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。补足重庆高密注册资本后的还剩余募集资金约1215.94万人民币，折合162.13万美元（汇率按1：7.5计）继续按《配股说明书》计划增资杭州速能。二、改变募集资金投资项目的具体原因PCB产业由于受成本和下游产业转移的影响，正迅速向中国积聚。随着中国PCB产业规模的扩大，生产成本上升迅速，其中人力成本上升是重要因素，由于人力成本的上升，国内PCB产业正在向中西部转移。2005年～2008年，境外在中国投资PCB材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB两端延伸，其中FPC、HDI、和IC载板增长势头昀大。由于电子产品技术发展迅速，3对PCB的要求也水涨船高，目前，应用市场对软板产品（FPC）需求的比例越来越高，发展空间大，但中国企业目前在这个方面涉足的比重还比较低。FPC产品主要市场集中在一些高端设备中，未来几年，中国软板产业也将进入快速发展的阶段。背板是通讯行业集中需求的PCB产品，其具有“价高量少、集中度高”的特点，随着通讯行业的迅速发展，对背板的需求越来越大，同时体现出对背板要求的高端化，目前国内的背板生产无论从量上还是质上都还不能完全满足市场需要。高端背板的市场需求空间给公司的PCB产业链提供了良好的拓展机遇。针对以上市场变化，公司PCB产业定位为：抓住机遇做大做强，渗透高端PCB单元，拓展产业链，降低成本提高利润。可以预见，近年PCB产业仍会持续高速发展；但同时PCB产业竞争将会更趋激烈甚至残酷。因此，公司要在中国PCB市场占有一席之地并发展壮大，就必须紧跟发展趋势，高端战略定位，调整产业布局，降低生产成本。为达到以上目标，提高公司募集资金使用效率，公司计划利用部分剩余的配股资金投资于公司全资子公司——重庆高密的FPC项目和背板项目。三、重庆高密FPC和背板项目的具体内容（一）挠性电路板(FPC)项目：１、项目概况项目名称:重庆方正高密电子有限公司挠性电路板(FPC)项目项目业主：重庆方正高密电子有限公司建设地点：重庆市西永微电子工业园设计产能：年产70万平方米挠性电路板(FPC)建设周期：二年项目总投资：71976万元人民币，其中：工程费用53248万元，工程建设其他费用5814万元，预备费4725万元，建设期贷款利息2807万元，铺底流动资金5383万元。投资方：本项目由重庆方正高密电子有限公司投资建设，该公司由本公司和方正香港在重庆市注册成立，公司成立于2006年4月21日，注册资本为3000万美元，企业类型为合资经营（港资），本公司直接持有75%股权，方正香港持有25%股权，本公司实际持有该公司100％股权。目前公司实缴资本337.592794万4美元，未缴资本为1912.407206万美元。经营范围：包括生产和销售自产的双面、双层刚性和挠性印刷电路板、高密度互联印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、挠性电路板材料、与芯片封装配套的基板、电子计算机配件、数码电子产品的配件制造、机械电子仪器、数码电子产品及相关技术的咨询、服务。（经营范围涉及许可、审批经营的，须办理相应许可、审批经营后方可经营）。２、主要技术经济指标项目用地173334平方米（折合260亩）总建筑面积82768平方米绿化面积52000平方米容积率0.8绿地率30％项目总投资71976万元所得税前全部投资内部收益率17.8％所得税后全部投资内部收益率10.9％所得税前财务净现值69041万元所得税后财务净现值41664万元投资利润率23.3％投资利税率27.4％税前投资回收期5.2年税后投资回收期6.0年借款偿还期6.0年盈亏平衡点38.5%３、项目前期工作开展情况1.合资双方已在重庆市组建并注册了合资公司：重庆方正高密电子有限公司；2.已在重庆市西永微电子工业园选定了厂房建设土地，取得土地证；53.本项目已取得了城市规划部门的初审意见；4.本项目已委托具有相应资质的环评单位重庆市环境科学研究院作了《重庆高密电子新建挠性电路板（FPC）项目环境影响初步分析》的环境影响评价报告,并取得了环保部门的预审意见《重庆市建设项目环境保护预审意见》（渝［市］预审［2006］111号）；5．本项目土建工程已经于2007年下半年启动。（二）背板项目：１、项目概况项目名称:重庆方正高密电子有限公司背板项目项目业主：重庆方正高密电子有限公司建设地点：重庆市西永微电子工业园设计产能：270万尺建设周期：1年项目总投资：68170万元人民币（含30%铺底流动资金）２、主要技术经济指标第一期用地19.23万平方米（折合288.5亩）第一期总建筑面积14.5万平方米本项目总建筑面积5.45万平方米年生产能力270万尺项目总投资68170万元人民币基本建设投资58747万元人民币（不含建设期利息）所得税前全部投资内部收益率14.6％所得税后全部投资内部收益率11.9％所得税前财务净现值18608万元所得税后财务净现值7286万元投资利润率19.4％投资利税率21.0％6税前投资回收期6.79年税后投资回收期7.32年盈亏平衡点54.2%３、项目前期工作开展情况政府审批方面：1)已在重庆市西永微电子工业园选定了厂房建设土地，取得土地证；2)本项目已取得了城市规划部门的用地规划许可证；3)本项目已委托具有相应资质的环评单位重庆市环境科学研究院作了《重庆方正高密电子有限公司新建年产27万m2背板项目环境影响报告书》的环境影响评价报告。已具备100万平方米PCB生产的排污额度。工程方面：1)整体规划图纸已经完成设计；2)相关道路市政管网已同步建设；3)基本具备七通一平条件；4)土地强夯作业，监理，顾问，造价等发标工作已经结束。四、重庆高密两个项目的市场前景（一）FPC市场分析根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。1、产品市场前景分析A、挠性板分类及特性：挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占PCB总量的20%以上。与刚性板相比，挠性板具有以下优势：①可进行挠曲和立体组装，能取代很7多转接部件，便于昀大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。B、全球挠性板发展趋势：为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。目前，世界FPC约25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国FPC产业处于高速发展的状态。C.中国FPC发展现状国内FPC应用现状呈以下特点：①FPC大量生产是近三、四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做手机用FPC的企业是少数；⑤国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。2、产品目标市场分析重庆高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器及数码相机等。A.手机用FPC市场受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势，FPC具可挠折性、轻薄与3度空间配线等特性，符合新款手机的设计需求。此外，新款手机使用挠性电路板（FPC）的数量，不仅较过去单色手机明显增加（由平均每只3～4片提高至6片左右），而且挠性电路板（FPC）由于朝向细线路规格及少量多样化趋势，也使得每片平均手机FPC单价可望小幅提高。根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用FPC的数量、中国FPC在全球8FPC所占份额，可测算出中国手机用FPC需求量将从2004年的33,870万片增长至2008年的81,449万片。由此可见，手机用FPC市场空间十分广阔。全球及中国手机市场FPC需求预测如下：单位：万支、万片年度2004年2005年2006年2007年2008年全球手机FPC需求量225,800243,892264,352300,616354,128中国所占比重15%17%19%21%23%中国手机FPC需求量33,87041,46250,22763,12981,449数据来源：GartnerDataquest，2004/03B.液晶显示器及等离子显示器液晶显示器产业是继半导体产业之后全球昀重要的产业之一。在主要下游应用如笔记本电脑、LCD显示器