PCBA外观检验标准-20190220

文件名称PCBA外观目视检验标准生效日期2019-02-20文件编号GH-QP/YF201902文件版本A0页数共6页1页拟制：审核：批准：1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的反馈、分析、改善,以确保产品之质量。2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。3.职责3.1来料检验中负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。3.2生产过程中负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。4.作业程序及标准要求4.1产品来料或生产防护包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或PCB周转挂蓝）+内部隔离（静电中空板），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。4.1.2每层PCBA板用PCB周转挂蓝或防静电中空板隔开，顶层加一层防静电中空板。若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面处贴上对应PCBA类型的条形码以便于识别。如右图示例：4.2.9检验合格的PCBA经测试与老化合格后，应及时喷三防漆（双面）。文件名称PCBA外观目视检验标准生效日期2019-02-20文件编号GH-QP/YF201902文件版本A0页数共6页2页拟制：审核：批准：4.3检验项目及判定标准4.3.1SMT芯片状(Chip)零件(如SMT电阻、电容等）之对准度(组件X方向)状态类别图示判定说明参照实物理想状况芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上(Y1≧1/4W)。金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上(Y2≧5mil)。拒收状况零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)(X1/2W)。以上缺陷大于或等于一个就拒收。文件名称PCBA外观目视检验标准生效日期2019-02-20文件编号GH-QP/YF201902文件版本A0页数共6页3页拟制：审核：批准：零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)(Y1＜1/4W)金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)以上缺陷大于或等于一个就拒收。4.3.2SMT鸥翼(Gull-Wing)零件（如SMT三极管、IC等）脚面的对准度状态类别图示判定说明参照实物理想状况各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑允收状况各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)以上缺陷大于或等于一个就拒收。各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。4.3.3手插焊接件的判定标准状态类别图示判定说明放行标准文件名称PCBA外观目视检验标准生效日期2019-02-20文件编号GH-QP/YF201902文件版本A0页数共6页4页拟制：审核：批准：冷焊焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生褶皱或裂缝。可有冷焊不可超过1/4，但不可有未完全熔化焊锡。漏焊零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。焊接点不可有目视可见漏焊现象。锡洞/针孔于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者未能见底部的凹陷孔，能见到底但单个焊点穿孔面积≤1/5。锡裂于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。焊点不可存在锡裂。锡尖在零件线脚端点及吃锡线路上，成形为多余之尖锐锡点者。不可有锡尖存在。(锡尖容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地短路损毁线路板)。立面测面反面元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。或单端未焊接上、侧面造成吃锡不良。不可接受。文件名称PCBA外观目视检验标准生效日期2019-02-20文件编号GH-QP/YF201902文件版本A0页数共6页5页拟制：审核：批准：锡渣焊点处或线路板表面存在多余之焊锡。PCB板面线路间有目视可见之锡渣不可接受。连锡(短路)在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。不可接受管脚长元器件管脚吃锡后，其焊点管脚长度超过规定之长度。焊点¢≥0.8mm~≤2.5mm，管脚长度≥1.0mm~≤2.0mm。弯脚不对剪脚留存过长、弯脚方向不对，近似短路或跨线路干扰。不可接受。少锡元件脚与铜箔周围的焊锡分离，无法紧密熔合。插脚孔壁未100%填锡或填锡没有超过铜箔面。正常目视距离不可见的可接受。少锡导线与焊盘间，没有被连续性焊锡所连接与覆盖，锡量不足。不可接受。5.PCBA检验作业说明：5.1PCB外观检重点：PCB版本、标识、印刷是否正确，版面有无脏污，线路有无损伤，有无漏缺件等。5.2元件外观重点：各类元件有无损伤，焊接有无氧化锈蚀，插针高度一致等。5.3附件齐全重点：附加安装的元件或配件是否安装或配齐，检验合格证明是否有，相关检查或安装工装是否配到位等。文件名称PCBA外观目视检验标准生效日期2019-02-20文件编号GH-QP/YF201902文件版本A0页数共6页6页拟制：审核：批准：5.4半成品组装前应确保PCBA双面都已喷了三防漆。6.PCBA检验作业手法规范7.检验工具及相关文件7.1不良品标识纸7.2记号笔或中性签字笔7.3放大镜或带照明放大镜7.4镊子、静电手环7.5防静电手套或指套7.6打印好的相关条形码7.7防静电中空隔板、PCB周转箱、挂蓝或胶盆7.8《外观检验记录》自检与互检查半成品装配