重庆赛宝工业技术研究院电子产品失效分析、检测、鉴定

重庆赛宝工业技术研究院中国赛宝实验室（西南）实验室工业和信息化部电子第五研究所（西南分所）科学公正服务价值中国赛宝实验室名称中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所背景直属工信部最大的电子信息行业专业的公共技术服务平台与机构具有50多年历史的国内外权威的第三方独立实验室按照国际标准IEC/17025管理与运行的国内最大的质量与可靠性技术服务平台。赛宝服务体系认证计量校准产品检测元器件检测失效分析与DPA软件评测材料分析与检测信息安全环境试验中国赛宝实验室服务领域中国赛宝实验室服务能力—贯穿企业整体发展历程企业发展认证计量分析检测环境试验安全质检中国赛宝实验室认可与授权—国内最优、资质最全、认可度最广国际授权认可国际电工委员会元器件质量评定体系（IECQ）中国国家监督检验机构（NSI）独立实验室IEC电工产品安全认证体系(IECEE)安全实验室(CB实验室)联合国授权CDM(清洁发展机制)审定和核查机构国际电信供应商质量卓越论坛授权质量管理体系认证机构,大中华区分论坛秘书长中国赛宝实验室国家授权认可中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可实验室中国强制产品认证（CCC）委托检测实验室中国军用电子元器件质量认证委员会军用电子元器件质量认证鉴定试验室总装备部电子信息基础部军用电子元器件DPA实验室总装备部认可的空军装备可靠性与环境试验定点实验室海装电子部唯一认可的舰载电子装备可靠性试验定点实验室总参陆航认可的电子装备可靠性试验定点实验室总装和国家认可委认可的可靠性与环境试验实验室国防科技工业4412二级计量站国家通用电子元器件质量监督检验中心国家环境试验设备质量监督检验中心国家财政部、国家发改委首批批准的第三方“节能量审核机构”基础电子产品生产许可证审查部中国科技成果检测国家级检测机构中国赛宝实验室工信部授权认可工业和信息化部电子产品质量监督管理办公室工业和信息化部质量与可靠性信息中心工业和信息化部军工电子装备可靠性工程技术中心工业和信息化部电子元器件失效分析中心工业和信息化部601计量站、608计量站工业和信息化部电子计量技术服务中心工业和信息化部通用电子产品质量监督检验中心电子工业环境评估与监测中心电子行业质量与可靠性培训中心全国信息技术人才培训基地电子质量与可靠性培训中心服务机构分布—覆盖全中国及东南亚地区中国赛宝实验室重庆赛宝工业技术研究院欢迎到赛宝分析中心！WelcomeOurHonouredGueststoCeprei-Rac！3.职工人数2.性质4.设备5.固定资产6.实验室面积1.成立时间1955年150人工程师占70%1000台/套赛宝核心技术部门5000万元5000平方米分析中心简介分析中心服务电子产品可靠性与失效分析、破坏性物理分析、材料分析、产品检测、鉴定与工艺控制的研究与服务ROSH检测、环境化学物质的检测、环境污染监测与清洁生产审核咨询质量与可靠性绿色环境分析中心资质与授权质量与可靠性国家实验室认可委员会认证认可（CNAS）国际电工委员会元器件质量评定体系中国国家代表机构(IECQ)国际电工委员会认可实验室(IECEE/CB)工信部通用电子产品检测中心工信部电子元器件失效分析电子行业生产力促进中心国家级DPA实验室绿色环保国家ODS替代技术与检测中心电子行业环境评估与监测中心工信部电子信息产品RoHS检测中心„andover40items质量与可靠性Quality&Reliability失效分析FA破坏性物理分析DPA可靠性增长RG电子制造质量保证EM材料可靠性工程MRE环境友好EnvironmentalFriendly有毒有害物质检测RoHS环境监测EI清洁生产审核咨询CPA无铅工艺可靠性可靠铸就经典绿色彰显文明分析中心1.电子产品失效分析FailureAnalysisforElectronicProduct什么是失效分析通过电学、物理与化学等一系列分析技术手段获得电子产品失效机理与原因的过程失效分析的效益1.基于获得的失效机理和原因，找寻可以采取针对性的改进措施；2.提升产品的可靠性与成品率；3.缩短研发周期，铸就好的品牌，解决技术纠纷，节约成本等。TABMCMSOanditsextensionJ-leadfamilyBGAs1.电子产品失效分析FailureAnalysisforElectronicProduct•收集失效信息和验证失效模式Collectinformationrelatedtofailure•外观检查VisualInspection•电性能分析ElectricalPerformanceanalysis•非破坏性分析X-ray、C-SAMNondestructiveanalysis•开封Decap（化学chemicallyor等离子Plasma）•内部目检Innerinspection•切片Cross-section•电镜/能谱/光谱SEM&EDX，XPS，AES，FTIR•热分析ThermalAnalysis•聚焦粒子束FIB•电路分析Circuitanalysis•总结验证OverallanalysisandConclusion失效分析技术及流程1.电子产品失效分析FailureAnalysisforElectronicProduct静电放电引起静电敏感器件失效FailureresultedfromESD失效分析案例一1.电子产品失效分析FailureAnalysisforElectronicProduct外部电压引起IC内部管子击穿芯片有源区击穿熔融通道失效分析案例二2.破坏性物理分析DPADestructivePhysicalAnalysis破坏性物理分析是指利用物理和化学手段去验证电子元器件的设计、结构和材料是否符合标准或预定目标的要求的过程。破坏性物理分析的用途以及效益提供选用高可靠元器件的依据，保证整机设备的可靠性；使用前及时发现产品隐含缺陷；判断批次产品的品质（一致性）；判断电子元器件产品的工艺、结构、设计和材料是否合格；鉴别产品真伪。2.破坏性物理分析DPADestructivePhysicalAnalysis主要依据或标准GJB4027A-2006;Mil-STD-1580B;QJ1906A-96外部目检VisualInspectionX光检查X-rayInspection粒子噪声PIND物理检查PhysicalCheck气密性检查AirproofCheck内部水汽InternalVaporAnalysis开封Decap内部目检InternalInspection电镜能谱SEM/EDAX超声波检查C－SAM引出端强度Terminalstrength拉拔力PullTest切片Cross-section粘接强度Attachment’sstrength钝化层完整性IntegralityInspectionforGlassPassivation制样镜检SamplingwithMicroscope引线键合强度bondingstrength接触件检查ContactCheck剪切强度测试ShearTest常规方法和项目注：不同类型的元器件应做的项目不同2.破坏性物理分析DPADestructivePhysicalAnalysis打磨后上塑料（漆）塑封IC表面打磨翻新塑封IC表面正常形貌DPA发现塑封IC表面打磨翻新问题DPA典型案例一DPA典型案例二DPA发现伪劣IC有芯片，但无键合丝ICwithoutwirebondingC－SAM2.破坏性物理分析DPADestructivePhysicalAnalysisDPA典型案例三DPA发现假冒IC－同型号、同批次而内部有不同制造商的芯片外部同型号批次SamplesOfSamelot内部三种不同芯片ThreedifferentICchip2.破坏性物理分析DPADestructivePhysicalAnalysis电子制造质量保证平台QualityAssuranceServiceforElectronicManufacture工艺材料测试TestforMaterialsforElectronicManufactureProcess元器件工艺ComponentsManufacturabilityEvaluation印制板及覆铜板评估QualificationandevaluationforPCB&CCL组件失效分析PCB/PCBAFailureAnalysis组件可靠性评价ReliabilityevaluationforPCBA培训与咨询TrainingandConsultation3.电子制造质量保障技术QualityAssuranceServiceforElectronicManufacture3.1电子材料检测与评价TestforMaterialsforElectronicManufactureProcess电子辅料范围助焊剂Flux焊锡膏SolderPaste清洗剂Detergent焊锡丝Solderwire表面贴装用胶粘剂SMTAdhesive相关检测评价标准J-STDSJ/TJISGBIPCIEC1.电子辅料的检测评价3.1电子材料检测与评价TestforMaterialsforElectronicManufactureProcess主要测试项目外观、闪点、干燥时间、厚层干燥、耐热性、耐油性、吸水率、原漆粘度、酸值、固体含量、击穿强度、体积电阻率、表面电阻率检测标准GB/T1721-79、GB/T261-2006、GB/T1736-79、GB/T1728-79、GB/T1735－89、GB/T1734-93、GB/T1738-1979、GB1981-89…2.绝缘漆检测3.合金元素成分分析合金种类钢材、铝材、铜材、银、钨、硒、锌、铟、镍…检测标准GB/T223、GB/T6987-2001、GB/T5121-1996、GB/T11067-2006、GB/T4324、YS/T226、GB/T12689、GB/T2594-1981、GB/T8221-87、GB/T8647-20063.1电子材料检测与评价TestforMaterialsforElectronicManufactureProcess4.离子色谱分析分析检测项目阴离子（Anions）F－、Cl－、Br－、I－、SO42－、NO3－、NO2－、PO43－阳离子（Cations）K＋、Na＋、Ca2＋、Mg2＋、NH4＋、Li＋弱有机酸（WOA）醋酸、己二酸、甲酸、谷氨酸、苹果酸、甲基磺酸、琥珀酸、邻苯二甲酸3.1电子材料检测与评价TestforMaterialsforElectronicManufactureProcess5.材料性能测试序号测试项目标准样品要求1密度GB/T1423标准的长、正方体，圆柱体2电阻率GB/T1424标准的长、正方体，圆柱体3力学试验（拉伸强度、伸长率）GB228条状、线状、哑铃状4维氏硬度GB/T4340有光滑、平整的表面5扭转试验GB/T10128GB/T239直径0.3～10.0mm的线材（GB/T239）6金相分析7无损检测//金属材料检测项目及标准3.1电子材料检测与评价TestforMaterialsforElectronicManufactureProcess有机材料检测项目及标准序号测试项目标准1密度GB10332吸水性GB10343拉伸（拉伸强度、伸长率、弹性模量）GB1040、ASTMD6384压缩GB1041、ASTMD5755三点弯曲GB10426冲击GB1048、ASTMD2567耐疲劳ASTMD6718邵氏硬度GB24119线性膨胀系数GB103610导热系数ASTME14613.1电子材料检测与评价TestforMate