潮湿敏感器件使用管理规定

惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件修改记录表编号：WI.4.24名称：潮湿敏感部品使用管理规定版号：B版修改序次更改条款更改内容生效日期制作0全部本版首次发放。1234503.4.34.3.44.4.4.53.3/4.34.3抬头/改版追加MSD湿度指示卡判定标准；增加PCB/FPC湿敏部品的管理要求和烘烤要求增加MSD部品的跟踪处理要求增加不良成品/半成品及散料IC类潮敏管理要求更新潮湿敏感等级;MSD的使用和烘烤增加OSP板的管控要求公司名称变更2008.2.152008.5.252008.9.012009.4.292010.11.12012.09.01李时新李时新李时新李时新李时新杨民惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件编号：WI.4.24第1页，共4页题目：潮湿敏感部品使用管理规规定第B版第0次修改1.目的：1.1.受潮的潮湿敏感部品过回流焊时，湿气因迅速受热而急剧膨胀，气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部，导致封装材料分层甚至破裂，从而降低湿敏器件的可靠性，严重情况下导致湿敏器件失效。1.2.为避免该情况，本规范对湿敏器件的识别、检验、储存、生产线使用等环节进行具体要求和明确指导。2.适用范围：2.1.适用惠州市华阳数码特电子有限公司所有表面装贴潮湿敏感部品(包含PCB/FPC)。3.定义：3.1.潮湿敏感部品：英文MSD（MoistureSensitivityDevices）。由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的器件，主要指用于SMT生产的表面贴装器件。包括但不限于以下器件：SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。3.2.车间寿命：同限定寿命。指MSD拆封后在车间环境下最长的存放时间。以下有关车间寿命指在满足我司的车间环境要求（温度：15-30℃,相对湿度：45%－75%）。3.3.潮湿敏感等级：参照相关标准和我司实际情况，湿敏等级与车间寿命关系见表1。表1：潮湿敏感等级车间寿命1无限制，≤30℃85%RH（相对湿度）21年，≤30℃85%RH（相对湿度）2a4周，≤30℃85%RH（相对湿度）3168小时，≤30℃85%RH（相对湿度）472小时，≤30℃85%RH（相对湿度）548小时，≤30℃85%RH（相对湿度）5a24小时，≤30℃85%RH（相对湿度）6元件使用前必须经过烘烤,并且必须在潮温敏感注意标贴上所规定的时间限定回流3.4.包装要求：参照相关标准，对湿敏器件包装要求见表2制定：审核：生效日期：批准：批准日期：未经同意不得复印惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件编号：WI.4.24第2页，共4页表2：湿敏等级防潮包装袋干燥材料湿度指示卡湿敏标签警告标签1无要求无要求无要求无要求无要求2,2a,3,4,5,5a要求要求要求要求要求6特殊要求要求特殊要求要求要求3.4.1防潮包装袋：MoistureBarrierBag，该包装袋同时具有具备ESD保护功能。3.4.2干燥材料：满足相关标准的干燥材料。可以作为工序异常依据。3.4.3湿度指示卡：HumidityIndicatorCard（HIC），满足相关标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈对应不同相对湿度。各圆圈原色为兰色，当某圆圈变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈有紫红色变为淡红色时，表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。按防潮包装袋上的要求和HIC可以判断包装袋内湿度是否超标，一般情况下淡红色超过指示卡的30%判定为超标，其部品必须通过烘烤后才能投入。3.4.4湿敏标签：MSIL，指示包装袋内装的是不可随意拆封的潮湿敏感部品。3.4.5警告标签：外含MSIL，潮湿敏感等级，存储条件，车间寿命，受潮后烘烤条件，包装袋密封日期等信息的标签。可以作为指导烘烤作业依据。4.程序：4.1.MSD的识别及来料检验：4.1.1湿敏器件的包装有真空包装和充惰性气体包装。IQC来料检验除了一般符合性检查外，还应对潮湿敏感部品防潮包装袋的气密性、潮湿敏感等级、包装要求作检查。对合格物料，贴免检标签；对不合格物料，填写《检查结果兼处理报告书》，按程序对供应商进行投诉。4.2.MSD的储存条件：4.2.1储存在有干燥剂的真空包装袋内。包装要求应满足定义要求。对采用充惰性气体包装，应有厂家相关文件。任何包装不能有破损或漏气现象。如果在来料发现包装要求不合格，依程序投诉供应商；生产中发现包装要求不合格，按要求烘烤后储存在电子防潮箱内。4.2.2储存在电子防潮箱内（湿度小于RH15%）。为减少烘烤，开封后且在车间寿命以内的未用完的MSD，应立即放入电子防潮箱内。使用时，按先入先出原则优先发放已开封的潮湿敏感部品。从防潮箱内放入取出物料时，需填写《干燥柜存储来历表》或直接采用《物资交付卡》进行记录，当采用《物资交付卡》记录时，必须记录物料放入取出的具体时间点并由QC进行确认，《物资交付卡》使用完后，必须统一由生产线保存，保存期限：半年，以便追朔！4.3.MSD的使用和烘烤：4.3.1生产线应该使用没有受潮的潮湿敏感部品。生产物料应该是原包装或从电子防潮箱取用。开封后用及填写MSD管理跟踪卡,并按先入先出原则，应优先使用已开封品。要求每次只拆开一包同种器件。尽可能在表1对应的车间寿命内用完，减少烘烤作业。惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件编号：WI.4.24第3页，共4页4.3.2已经受潮的MSD要进行烘烤。超过车间寿命或已经不满足包装要求的MSD，按包装袋上警告标签烘烤或按下面要求作业：（烘烤作业记录在《恒温槽来历表》）。4.3.3MSD使用注意事项。1、烘烤托盘必须能耐高温。2、尽可能保持原包装，同一批烘烤次数不多于2次。4.3.4PCB/FPC同样属于湿敏部品，在检验、储存、使用等环节必须与MSD器件一样进行管理。已经受潮的PCB/FPC要进行烘烤,.烘烤要求参照如下:表面为OSP工艺的PCB板，作如下管理：终端类：含手机板、数据卡、固定台等，存储期限：3个月，车间寿命期限：6H；系统类：含机顶盒、TD等；存储期限：3个月，车间寿命期限：48H；*因特殊原因，PCB或半成品在车间寿命期限内无法投入的产品，需及时采用真空包装放置于干燥箱中保存；*凡超过车间寿命期限未投入完的产品作报废处理。特殊情况下,由生技部制作《SMT部品烘烤清单》；烘烤作业记录在《恒温槽来历表》4.5不良PCB成品/半成品及散料IC类潮敏管理要求：按照已经受潮的MSD要求,在投入前必须先进行烘烤作业；5.注意事项：5.1.《恒温槽来历表》/《干燥柜存储来历表》/《物资交付卡》须妥善由SMT班组助理保存，备查。5.2.同一批IC最多只能烘焙2次。5.3.在取放IC过程中，须采取防静电措施。5.4.IC放置于烘箱内时，IC不得与烘箱内壁接触。5.5.烘焙期间不得随意开关烘箱门，以保持箱内干燥环境。5.6.储存时干燥箱内湿度试测值小于15%RH。6.记录：6.1.《检查结果兼处理报告书》保存部：质量部保存期限：一年6.2.《恒温槽来历表》保存部：生管部保存期限：三个月6.3.《SMT部品烘烤清单》维护部门：生技部保存期限：以旧换新6.4.《___湿敏器件清单》维护部门：生技部保存期限：以旧换新6.5.《干燥柜存储来历表》保存部：生管部保存期限：三个月424001___湿敏器件清单.xls424003SMT部品烘烤清单.xls424004MSD管理跟踪卡.xls424002干燥柜存储来历表