YDT 926.3-2009 大楼通信综合布线系统 第3部分连接硬件和接插软线技术要求

ICS35.200;33.180.01M42;M33YO中华人民共和国通信行业标准YDrr926.3-2009代替YDIT926.3-2001大楼通信综合布线系统第3部分:连接硬件和接插软线技术要求TelecommunicationGenericCablingSystemforBuildingPart3:ConnectingHardwareandPatchCordRequirements(IEC11801Ed.2.1:2008InformationTechnology-GenericCablingforCustomerPremises,MOD)2009-06皿15发布2009-09-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布YDIT926.3-2009目次前言.................................................…........................…...............…...............…........IIl范围........…..............2规范性引用文件........….........……......................3定义、缩略语和符号..............…3.1定义..........................……..3.2缩略语…......................................................................................….........…·······..·73.3符号................4连接硬件要求.......................…4.1一般要求........…………..4.2对称布线系统用连接硬件.................…...................................................….........…'104.3光纤连接硬件……..........................................................…···································175对称接插软线.........…...........................................................……........…................…'205.1概述........................………………………………………………………………………………却5.2插入损耗.................……........…......................................................··················..205.3回波损耗.......................….........……·….................…....................................……'205.4近端串音衰减........................................…....................................................……'206试验方法…….......…........................…........…...................................‘……………………n6.1对称电缆布线用连接硬件试验方法......................................….........…..................…'226.2光纤连接硬件试验方法………………………………………………………………………………236.3对称接插软线试验方法……..............…......................................................···········..23附录AC规范性附录)对称布线用连接硬件的机械物理和环境性能试验·································..·····..24附录BC资料性附录)连接硬件测量程序................….......…··················································..28附录cC资料性附录)测试插头阳XT测试程序………………………………………………………………刀附录DC资料性附录)章条编号对照表和规范性引用文件对照表..........................….........…··········44YOIT926.3-2009目IJ言YD厅926«大楼通信综合布线系统》分为3个部分:一一第1部分:总规范;一一第2部分:电缆、光缆技术要求:一一第3部分:连接硬件和接插软线技术要求。本部分为YDfT926的第3部分。本部分修改采用国际标准化组织/国际电工委员会标准ISOIIEC11801日.2.1:2008«信息技术一一用户房屋综合布线》的第2章、第3章、第10章、第13章和附录C。在附录D中列出本部分章条编号与ISOIIEC11801章条编号的对照表。ISOIIEC11801Ed.2.1:2008包括ISOIIEC11801:2002和对ISOII配11801:2002的第1次修订ISOIIEC11801Amd.l:2008o本部分修订时，参照了ANSI!TIA-568-B.2-1O:2008«4对1∞Q增强6类布线传输性能规范»，增加6A类部件传输性能。另外，参照了ANSIlEINTIA-568-B2-1:2∞2«商务建筑物电信布线标准第2部分:平衡对绞线对布线元件补充1:4对10006类布线的传输性能规范»，增加资料性附录B和附录C。修改采用ISOIIEC11801时，本部分作了一些修改。有关技术性差异己编入正文中，并在它们所涉及的条款的页边空白处用垂直单线标识。本部分与ISOIIEC11801Ed.2.1:2∞8主要差异如下:一一规范性引用文件中，用GB50311-2007和GB50312-2007代替ISO/lECTR14763-1和ISO/lECTR14763-2，用YDIT1272.3代替IEC60874-14、IEC60874-19和IEC60874-19-1，并新增YDIT1272.1;一-ISO/lEC11801第2版中5类的性能比第1版(1995)中5类的性能有所增强，本部分保留第1版中5类的类别及其性能，而将ISO/lEC11801剧.2.1:2008的5类均标志为本部分如类;一一根据ANS盯IA-568-B.2-1O，增加了6A类综合布线用连接硬件和接插软线的传输性能要求:一一参考ANSIlEIA厅IA-568-B2-1:2002的附录E和附录F中的内容，增加了附录B(连接硬件测量程序)和附录C(测试插头FEXT测试程序)。对于ISOIIEC11801Ed.2.1:2∞8，本部分还作了下列编辑性修改:一一ISO/lEC版本附录C的TableC.3中，试验阶段B凹的严酷等级或试验条件栏为空白，本部分的附录A将此栏添加为未插合或未终端的连接器;一-ISO/lEC版本附录C的TableC.4中，试验阶段C凹的试验方法为IEC60512TestNo.llc,本部分的附录A将其改为GB厅5095.4试验:6d。本部分代替四厅926.3-2001«大楼通信综合布线系统第3部分:综合布线用连接硬件技术要求》。本部分与YDfT926.3-2001相比，主要变化如下:一一第1章中，增加了综合布线用接插软线的主要机械物理性能、电气特性和试验方法等内容:一一根据ISO/lEC版本，调整了第2章(规范性引用文件)和第3章(定义、缩略语和符号)的IIYOfT926.3-2009内容:一一第4章中，增加了6类、6A类、7类和7A类综合布线用连接硬件的品种，并规定其主要性能要求，删除1500通信引出端连接器和非通信引出端连接硬件的品种及其要求:一一删除第5章和第6章，增加了第5章对称接插软线和试验方法;一-一删除附录A、附录B和附录c，增加了附录A对称布线用连接硬件的机械物理和环境性能试验、附录B叮主接硬件测量程序和附录c测试插头阳XT测试程序:一一新增附录D章条编号对照表和规范性引用文件对照表。本部分的附录A为规范性附录，附录B、附录C和附录D为资料性附录。本部分由中国通信标准化协会提出井归口。本部分起草单位:大唐电信科技产业集团、工业和信息化部电信研究院、北京通和实益电信科学技术研究所有限公司、深切旧海通讯技术股份有限公司、江苏亨通光电股份有限公司、武汉邮电科学研究院、中国普天信息产业股份有限公司、深圳世纪人通讯设备有限公司、华为技术有限公司、广东天乐通信设备有限公司本部分主要起草人:詹时芳、张维潭、廖运发、刘湘荣、宋志伦、程奇松、邓庆龙、刘骋、李刚、冯岭、危加强、田继清本部分所代替标准的历次版本发布情况为:一-YDrr926.3一1998;一-YDrr926.3-2001。IIIYOIT926.3-2009大楼通信综合布线系统第3部分:连接硬件和接插软线技术要求1范围本部分规定了综合布线用连接硬件和接插软线的主要机械物理性能、电气特性、光学特性和试验方法。本部分适用于综合布线用连接硬件和接插软线。2规范性引用文件下列文件中的条款通过YD厅926的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GBfT2421电工电子产品环境试验第1部分:总则(GB厅2421-1999，IEC60068-1:1988,Environmentaltesting-Part]:Generalandguidance,IDT)GBfT2423.22电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化(GB厅2423.22­2002,IEC60068-2-14:1984,Environmentaltesting-Part2:Tests-TestN:Changeoftemperature,IDT)GBfT2423.34电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ZlAD:温度/湿度组合循环试验(GBfT2423.34一2005，IEC60068-2-38:1974,Environmentaltesting-Part2:Tests-TestZlAD:Compositetemperature/humiditycyclictest,IDT)GBfT2951.1电缆绝缘和护套材料通用试验方法第1部分:通用试验方法第1节:厚度和外形尺寸测量一机械性能试验(GBfT2951.1-1997,IEC60811-1-1:1993,IDT)GBfT5095.1电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分:总则(GB厅5095.1-1997，IEC60512-1:1994Connectorsforelectronicequipment-Testsandmeasurements-Part1:General)GBfT5095.2电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(GBfT5095.2-1997,IEC60512-2:1985,IDT)GBfT5095.3电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第3部分:载流容量试验(GB厅5095.3-1997,IEC60512-5-2:1976Connectorsforele