台湾電子領域策略規劃簡報（PPT 19页）

1電子領域策略規劃簡報領域召集人：陳良基九十三年二月十二日1.2簡報大綱SWOT分析發展策略建議領域發展之架構計畫領域未來發展重點策略方向優先發展之前瞻技術發展項目跨領域發展項目研討會專家學者主要建議綜合建議3電子產業技術SWOT分析優勢資訊硬體、半導體產業在全球居重要地位半導體產業上中下游完整，構成強大供應鏈體系晶圓代工及封測業居全球首位完善生產管理體系，具成本競爭力優秀高級工程師人才在半導體製程技術，累積雄厚劣勢偏重製造，產品創新不足產品設計及技術自主性不高SoC設計技術明顯落後先進國家機會數位家庭及通訊光電產業帶動電子產業新契機奈米電子、MEMS等前瞻技術仍處萌芽期，未來前景看好大陸廣大電子產品市場需求全球化有助技術來源取得威脅下游資訊硬體產業外移趨勢加劇以技術換取大陸較低廉產能供給，將快速縮短兩岸技術差距8吋晶圓廠登陸，將加速半導體板塊外移大陸大陸充沛人才與較低廉勞力4領域發展之架構計畫持續累積我國電子產業核心競爭力，與後進標榜低成本競爭的業者有所區隔厚植基礎維持目前產值最大的IC製造業實力向上提升加緊轉型為以設計創新與知識經濟為主體的新興產業開創前瞻積極投入相關新興前瞻技術之研發5領域未來發展重點策略方向半導體及奈米電子(1)系統單晶片相關技術(2)奈米電子技術(3)微機電技術奈米材料、光電及生物科技(1)平面顯示科技(2)Bio-MEMS6重點策略方向:(1)系統單晶片建立以「設計及應用系統」為核心之研發環境矽導計畫即指出：要建構以系統晶片為核心之設計平台與創新環境，加速台灣電子產業之轉往智財、設計、軟體及系統為核心的新興產業應加強投入領域：系統單晶片相關之IC設計、製程技術、高階封裝技術以及混頻、高頻和系統單晶片測試技術7重點策略方向:(2)奈米電子設立「整合型智慧IC製程技術開發」之領域，藉以推動SoC及奈米電子以外之製程整合相關技術有鑒於矽半導體微縮日漸困難，專家亦推論其微縮將面臨其界限，應投入新式元件技術開發奈米電子在發展方向上不能僅作Device，應朝向Circuit和應用推動，可將奈米電子之分類項目更詳細陳列奈米電子之經費不應萎縮，如此才有更多資源投注於前瞻技術研究8重點策略方向:(3)微機電系統以「應用微系統」為主軸之研發除SoC和奈米電子外，亦應重視其他前瞻電子領域之發展如FlexibleElectronics和生物電子等全球微機電市場以生物科技與IT周邊最為看好台灣身為第一大晶圓代工市場佔有率國家，憑藉優異的半導體製造管理經驗及品質，朝往微機電系統發展應是相當適合之方向。9優先發展之前瞻技術發展項目半導體產業之設計及製造技術矽半導體微縮技術CPU等SOC整合需求之SIP類比IC、無線射頻技術SiP封裝技術EDA設計平台測試技術相關之DFT、BIST，混頻、RF和嵌入式記憶體等測試能力功率半導體技術10優先發展之前瞻技術發展項目(續)奈米電子CMOS或以矽為基礎的元件及IC微影技術、High-K、Low-K、SOI技術新式元件技術開發自旋電子元件、單電子元件及奈米碳管元件等新式元件技術開發微機電系統Bio-MEMSCMOSMEMS、RFMEMSOpticalMEMS11跨領域發展項目電子—光電平面顯示器、驅動IC，CMOS影像感測器及其光學元件，光學半導體，LCOS，AWG電子—機械半導體設備，微機電，先進電子構裝電子—材料奈米電子材料，微機電，先進電子構裝電子—生技、製藥Bio-MEMS電子—電信、資訊嵌入式軟體12與前次策略規劃不同之處系統設計平台奈米電路與系統整合型智慧IC製程技術開發跨領域整合13研討會專家學者主要建議(1)策略面1.人力資源人才培育，質與量同步提升積極培育SOC、新式電子元件技術及MEMS方面的人才吸引國際人才，與矽谷的能量做連結2.經費補助電子領域具高競爭力，應加碼提高競爭優勢矽元件為基礎之製造投資及研發經費配合業界發展增加，以維持競爭力NDL經費應長期規劃並予以應有之基本營運費用14研討會專家學者主要建議(2)策略面(續)3.資源整合設計業邁向第一，水平整合、經濟規模和技術深度攸關競爭力，在政策上鼓勵集中研發能量作整合的大型設計公司結合CIC和NDL能量，建立前瞻整合IC設計與製作環境大力扶植EDA產業，使前瞻設計技術可以自主，引進國際大公司設計研發中心為過渡期可行辦法跨領域共同研擬規劃方向15研討會專家學者主要建議(3)策略面(續)國科會應多與經濟部協同合作，以鼓勵業界出資，並由政府輔導以推展長期研發工作；由學術界致力於roadmap上較前端技術，以互補於業界當前不願意著墨的技術領域建議工研院擔任設備驗證平台的角色，同時鼓勵學校與研發單位使用國產設備，以支持國內設備商的發展16研討會專家學者主要建議(4)技術面1.對相關單位之建議SoC之IPMall相當重要，工研院扮演重要角色，未來幾年內之成效決定國家競爭力甚鉅，宜積極審慎電子所在製程技術上扮演更積極的角色，結合業界加強合作，做更前瞻性的規劃與挑戰NDL應持續強調研發前瞻奈米元件技術，甚至開始構思與工研院電子所合作之可能性，非MOS奈米元件及製程開發與電子所合作可有效整合人力與設備資源17研討會專家學者主要建議(5)技術面(續)SmartPowerIC利用CMOS製程並結合EmbeddedSoftware，可規劃工研院STC與ERSO共同執行增加CIC之晶片製作預算可提高服務品質。未來發展方向建議為提昇DesignFlow的研發與推廣新產品（如EDA產品）的使用與說明工研院除晶片系統發展之外，應考慮加強主導市場規格，如大陸市場的MDTV、4Gcellularphone等18研討會專家學者主要建議(6)技術面(續)2.發展重點相關建議SOC整合所需求之關鍵IP宜再加強奈米電子除考量製程的提昇外，也需考量應用面下的新型元件及電路半導體設備的發展起步不容易以搭快車的方式，建議選擇市場小、剛成長的設備，如奈米碳管設備等先進電子構裝在電子領域可多著墨。設計與封測產業如何結合以產生綜效亦是重點EmbeddedSoftware非常重要，建議各部會未來能在計畫中提出具體可行之案件，經濟部技術處則予以大力著墨19綜合建議電子領域之規劃係以創新與前瞻技術為基準，並能善用既有之能量並延續之。現階段我國電子領域重點領域：聚焦於既有之半導體產業，全力推展系統單晶片相關技術更著重於新興前瞻技術如奈米電子、微機電系統等強化跨領域整合研發能量最終目標：建構國內電子產業以創新為核心的競爭基礎，進而提昇台灣半導體廠商在產品創新方面的能力，使我國電子產業再創高峰。