国内外集成电路标准体系

国内外集成电路标准体系摘要标准体系概念1、国际标准体系2、我国标准体系标准体系是对特定标准化对象按一定目标进行标准化活动的依据，是由许多现行的、正在制定的和将要制定的标准组合成的具有明确目的性、完整性、预见性及可行性、成文的概念系统标准化活动基本是围绕它，筹划、论证、制定、贯彻、检查和修订结构合理、层次清楚、互相协调、水平先进、适应需求的标准体系，以确保标准的时效性、配套性和权威性。IECSC47A组织名称：集成电路标准化（Standardizationforintegratedcircuit）工作包括：制定半导体和混合集成电路国际标准主要包括产品质量评定体系的相关标准、总规范、分规范、族规范、空白详细规范等半导体集成电路数字集成电路模拟集成电路接口集成电路半定制集成电路族规范、空白详细规范混合集成电路产品标准基础标准环境和机械试验方法(TC47)能力批准和生产线认证电磁兼容试验方法现行有效标准标准号标准名称IEC60748-1：1997半导体器件集成电路第1部分：总则IEC60748-2：1997第2部分：数字集成电路IEC60748-2-1:1991第2部分：数字集成电路第1篇：双极数字门电路（不包括未授权的门阵列）空白详细规范IEC60748-2-2:1992第2篇：HCMOS数字集成电路54/74HC，54/74HCT，54/74HCU，族规范IEC60748-2-3:1992第3篇：HCMOS数字集成电路54/74HC，54/74HCT，54/74HCU，空白详细规范现行有效标准标准号标准名称IEC60748-2-4:1992第4篇：CMOS数字集成电路4000B和4000UB族详细规范IEC60748-2-5:1992第5篇：CMOS数字集成电路4000B和4000UB空白详细规范IEC60748-2-6:1991第6篇：微处理器空白详细规范IEC60748-2-7:1992第7篇：熔丝型可编程只读存储器空白详细规范IEC60748-2-8:1993第8篇：静态读写存储器空白详细规范IEC60748-2-9:1994第9篇：紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详细规范现行有效标准标准号标准名称IEC60748-2-10:1994第10篇：动态读写存储器空白详细规范IEC60748-3:1986第3部分：模拟集成电路IEC60748-3-1:1991第1篇：单片集成电路运算放大器空白详细规范IEC60748-4:1997第4部分：接口集成电路IEC60748-4-1:1993第1篇：DAC转换器空白详细规范IEC60748-4-2:1993第2篇：ADC转换器空白详细规范IEC60748-4-3:2006第3篇：ADC转换器动态参数标准IEC60748-5:1997第5部分：半定制集成电路现行有效标准标准号标准名称IEC60748-11:1990第11部分：半导体集成电路分规范，不包括混合集成电路IEC60748-11-1:1992第1篇：内部目检IEC60748-20:1988第20部分：膜和混合集成电路总规范IEC60748-20-1:1994第1篇：内部目检IEC60748-21:1997基于鉴定批准的膜和混合集成电路分规范IEC60748-21-1:1997空白详细规范IEC60748-22:1997基于能力批准的膜和混合集成电路分规范IEC60748-22-1:1997空白详细规范现行有效标准标准号标准名称IEC60748-23-1:2002混合集成电路生产线认证总规范IEC60748-23-2:2002内部目检和特定试验IEC60748-23-3:2002制造商自我评定表和报告IEC60748-23-4:2002空白详细规范IEC60748-23-5:2003鉴定批准程序IEC61943:1999集成电路制造线批准应用指南IEC/TS61944:2000集成电路制造线批准验证试样IEC/TS61945:2000集成电路制造线批准工艺和失效分析方法IEC61964：1999存储器引出端配置图61967-1(2002)集成电路电磁发射测量150kHz-1GHz第1部分：通用条件和定义61967-1-1(2010)集成电路电磁兼容测试方法第1-1部分：通用条件和定义近场扫描数据交换格式61967-2(2005)集成电路电磁发射测量150kHz~1GHz第2部分：辐射发射测量—TEM小室和宽带TEM小室法61967-3(2005)集成电路电磁发射测量150kHz~1GHz第3部分：辐射发射测量—表面扫描法61967-4(2006)集成电路电磁发射测量150kHz~1GHz第4部分：传导发射测量—1Ω/150Ω直接耦合法61967-4-1(2005)集成电路电磁发射测量150kHz~1GHz第4-1部分：传导发射测量—1Ω/150Ω直接耦合法的应用指南61967-5(2003)集成电路电磁发射测量150kHz~1GHz第5部分：传导发射测量—工作台法拉第笼法61967-6(2008)集成电路电磁发射测量150kHz~1GHz第6部分：传导发射测量—磁场探头法IEC61967-8（2011）集成电路电磁发射测量第8部分：辐射发射测量—IC带状线法IEC62132-1(2006)集成电路电磁抗扰度测量150kHz-1GHz第1部分：通用条件和定义IEC62132-2(2010)集成电路电磁抗扰度测量第2部分：辐射抗扰度测量—TEM室和GTEM室法IEC62132-3(2007)集成电路电磁抗扰度测量150kHz-1GHz第3部分：大电流注入(BCI)法IEC62132-4(2006)集成电路电磁抗扰度测量150kHz-1GHz第4部分：射频功率直接注入法IEC62132-5(2005)集成电路电磁抗扰度测量150kHz-1GHz第5部分：法拉第笼工作台法IEC62132-8(2012)集成电路电磁抗扰度测量第8部分：辐射抗扰度测量—IC带状线法IEC/TS62215-2(2007)集成电路脉冲抗扰度测量第2部分：同步瞬态注入法IEC/TS62228(2007)集成电路CAN收发器的EMC评估IEC/TS62433-1(2011)集成电路的电磁兼容性建模—第1部分：通用建模结构IEC62433-2(2008)集成电路的电磁兼容性建模—第2部分：集成电路电磁干扰特性的仿真模型—传导发射模型（ICEM-CE）IEC/TR62433-2-1(2010)集成电路的电磁兼容性建模—第2-1部分：传导发射的黑匣子建模理论现行有效标准目前工作重点：生产线能力批准和EMC测量方法。150kHz～1GHzEMC测量方法23个我国的集成电路标准化工作开始于20世纪70年代末由全国集成电路标准化技术委员会负责我国标准体系数字集成电路术语型号命名半导体芯片封装外形能力批准和生产线认证半导体集成电路膜集成和混合膜集成电路IP核模拟集成电路接口集成电路定制集成电路集成电路通用基础标准机械和环境试验方法电磁兼容测试方法电测试方法标准体系框图4-1-1-1术语4-1-1-1-1集成电路术语GB/T9178-19884-1-1-1-2膜集成电路和混合膜集成电路术语GB/T12842-19914-1-1-1-3半导体集成电路封装术语GB/T14113-19934-1-1-2型号命名4-1-1-2-1半导体集成电路型号命名方法GB/T3430-19894-1-1-2-2半导体集成电路文字符号引出端功能符号GB/T3431.2-19864-1-1-2-3集成电路存储器引出端排列4-1-1通用基础标准4-1-1-3封装外形4-1-1-3-1半导体集成电路外形尺寸GB/T7092-19934-1-1-3-2膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T15138-19944-1-1-3-3半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值GB/T15879-19954-1-1-3-4半导体器件的机械标准化第1部分：半导体器件图形绘制SJ/Z9021.1-19874-1-1-3-5半导体器件的机械标准化第3部分：集成电路外形图绘制总则SJ/Z9021.3-19874-1-1-3-6半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系SJ/Z9021.4-19874-1-1-3-7塑料有引线片式载体封装引线框架规范GB/T16525-19964-1-1-3-8小外形封装引线框架规范GB/T15878-19954-1-1-3-9塑料四面引线扁平封装引线框架规范GB/T15876-19954-1-1-3-10蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T15877-19954-1-1-3-11半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14112-19984-1-1-4能力批准和生产线认证4-1-1-4-1集成电路生产线批准和质量管理程序4-1-1-4-2集成电路生产线批准应用指南4-1-1-4-3集成电路生产线批准论证工具4-1-1-4-4集成电路生产线批准工艺和失效分析方法4-1-1-5机械和环境试验方法4-1-1-5-1半导体器件集成电路第11部分：第1篇：半导体集成电路内部目检GB/T19403.1-20034-1-1-5-2半导体器件混合电路内部目检4-1-1-5-3封装引线电阻测试方法GB/T19248-20034-1-1-5-4封装引线间电容和引线负载电容测试方法GB/T16526-19964-1-1-5-5半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法GB/T14862-1993-6、-7、-8。。。。HAST、温度循环、恒定加速度、机械冲击。。。4-1-1-6电测试方法4-1-1-6-1半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理GB/T14030-19924-1-1-6-2半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理GB/T14028-19924-1-1-6-3半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-19964-1-1-6-4半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-19964-1-1-6-5半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理GB/T14031-19924-1-1-6-6半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理GB/T14115-19934-1-1-6-7半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理GB/T14114-19934-1-1-6-8半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理GB/T14029-19924-1-1-6-9半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理GB/T14032-19924-1-1-7电磁兼容测试方法4-1-2半导体集成电路4-1-2-0半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）GB/T12750-2006等同60748-114-1-2-1数字集成电路4-1-2-1-1半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路GB/T17574-19984-1-2-1-2半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列）空白详细规范GB/T5965-20004-1-2-1-3半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二篇：HCMOS数字集成电路54/74HCGB/T17023-19974-1-2-1-4半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三篇：HCMOS数字集成电路54/74HC,54/74HCT,54/74HCU系列空白详细规范GB/T17024-19974-1-2-1-5半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第四篇：CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范GB/T17572-19984-1-2-1-6半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第五篇：CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范GB/T9424-19984-1-2-1-7半导体集成电路微处理器空白详细规范(可供认证用)GB/T7509-198