dfm评估报告

DFM评估报告7插机检查O形电感1、PCB板上应有组件位置标识﹔2、线径小于1mm时，必须加底座﹔3、线径大于1mm时，可不必加底座，但线头必须点胶固定﹔4、线头超过2根时，应有明显的防插错措施防呆。5插机检查二极管1、PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本体长度2＊2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4、不宜穿套管及悬空﹔5、组件来料必须是编带的（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）﹔6插机检查电解电容1、PCB板应有组件位置及极性符号（建议采取半月图案）﹔2、组件脚距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机﹔﹔3、立式改卧式电容时最少离组件脚根部1.6MM才开始折弯﹔4、不宜穿套管或包绝缘胶纸（如电性必须，建议用绝缘片取代）﹔3插机检查跳线1、PCB板上应有组件位置符号﹔2、脚距不得少于5MM；3、线径最好不大于0.6MM；4、不建议使用光身铜线或漆包铜线；5、跳线不宜穿套管及悬空﹔4插机检查碳膜电阻1、PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本体长度1.2＊2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4、不宜穿套管及悬空﹔5、组件来料必须是编带的（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）﹔1PCB板检查1、多面板过孔必须用绿油覆盖﹔2、与轧道接触的两边应有不小于5MM的板边﹔3、在PCB板本体或边条上标识PCB板料号及版本号，最好标识过炉方向﹔4、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位﹔5、所有贴片组件必须有位置和极性标识﹔2贴片检查1、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位﹔2、所有贴片组件必须有位置和极性标识﹔3、贴片红胶不得粘到焊盘上DesignforManufacturability(可制造性设计)表单版本：检查项标准不符合项、不良后果及改善建议工程确认料号:生产部MI、DIP组品名:第1頁，共5頁检查项标准不符合项、不良后果及改善建议工程确认15特别加工不得有多个组件串联或并联后插机16锡炉作业（变形）1、横向有多联板时必须在前面加边条，以便上档锡条或上夹具﹔2、PCB过锡时长度超过30CM时，在PCB板大约中间设置压条位；以上因应PCB板材质不同时不同，以PCB过锡炉的不良反映为准。13插机检查继电器1、PCB板应有组件位置及方向标识（或配合防呆）﹔2、继电器焊锡PIN脚应铳锡处理﹔14散热片与晶体的组装1、固定方式：最好采用自攻牙，其次是散热片上有机械牙纹，再次是螺丝+螺帽，最次是弹片（铆钉固定时要求性能稳定）﹔2、如有绝缘片，其大小应不小于晶体尺寸+2mm，最大应不能超出散热片，影响组装定位﹔3、如有梅花垫片或弹簧垫片则可不用点红胶。11插机检查晶体1、PCB板应有组件位置及方向标识﹔2、PIN脚成形时最少离根部2MM以上，弯折处最少有1MM的弧度﹔12插机检查散热片1、散热片折角处须打缺口；2、散热片的焊接PIN脚必须有电层处理（为祼铜时，必须在PIN脚上先镀锡再过锡炉）。9插机检查排插1、PCB板应有组件位置及方向标识﹔2、排插PIE脚头必须倒角处理；3、排插不用额外剪短PIN脚﹔4、建议首尾2脚打K。10插机检查变压器1、PCB板应组件位置标识﹔2、应有插错防呆设计---PIN孔配合﹔3、B/N必须有独立立的高度定位设计，不能依线包或外部磁芯定位﹔4、线包不能抵住底部PCB板或底部组件、周边组件﹔5、变压器建议消除飞线﹔6、变压器的外包胶纸尺寸不能抵住PCB板或向上多出﹔8插机检查棒形电感1、PCB板应有组件位置符号﹔2、组件脚距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机﹔第2頁，共5頁检查项标准不符合项、不良后果及改善建议工程确认25组件面检查1、各组件之间不得挤压，最小间隙为1MM，或不会歪斜超出板边（如客户有特别要求除外）﹔2、发热组件与电解电容之间最小10mm，与其他组件之间最小2MM﹔23分板作业检查1、焊盘和组件不得超出PCB板边沿，建议有4MM的距离，最终不得干涉产品装配（包括客户端，客户特别要求除外）；2、焊盘或组件太靠近PCB板边沿时，必须采取分板机分板（特别是贴片组件。24锡面检查1、空焊盘应用绿油覆盖﹔2、多层板过孔如无特别要求，应用绿油覆盖﹔21锡炉作业（聚锡)1、PCB板上的散热铜箔上必须加印网状防焊油，以免聚锡﹔2、连接用的空白焊盘应设计成梅花形（多层板吸能用胶纸贴住）22锡炉作业(组件烫破)1、过锡炉时PIN脚不得松动或脱落；2、组件套管不会烫破﹔3、后焊组件用铬铁焊接时（380℃，5S）表皮不会烫破。19锡炉作业(吃锡不足贴片组件)1、贴片组件与大铜箔相联时，要加设沟槽分割处理，其沟槽和联接宽度不得超过焊盘宽度的1/3；2、大体积电容方向必须与过锡方向垂直，其焊盘宽度最少有其高度的1/3﹔20锡炉作业(吃锡不足插机组件)1、大铜箔焊盘应采用梅花焊盘处理；　2、PIN为散热片的一部分时，除采用第1点方式处理外，孔位必须加大，其间隙为0.3~0.7mm之间﹔17锡炉作业（漫锡）1、变压器下方，PCB板上的散热孔直径不得大于3.5mm﹔2、孔径大于3.5MM的圆孔或边长大于3MM的方孔，必须加盖锡板，盖板与PCB板本体间槽为1MM（如孔边无组件，可轻易去除锡渣时可不作要求）。18锡炉作业（连锡）1、插机组件（排插、IC）方向与过锡方向垂直；2、贴片组件（排针、IC）方向与过锡方向平行﹔3、焊盘最小间距为1MM，以过锡炉后的不良焊点作重点关注﹔4、IC有拖锡设计﹔5、插机组件焊盘小于1.25MM时要用防焊油覆盖第3頁，共5頁检查项标准不符合项、不良后果及改善建议工程确认33组装检查组件受力任何组件（特别是晶体）在组装过程中应不受装配压力或拉力，如过程中必不可免，应设计相应的成形曲线以保护34焊点可靠性焊盘设计重组件或大电流组件（插座、变压器、直径超过15MM的电容）应采用菱形或腰圆形加大焊盘，焊盘大于铜箔走线宽度时应加泪滴（多层板不适用）31组装检查外壳1、披锋/毛刺大小必须符合外观检验规范；2、披锋不得与相应的PCB板组件相挤压；3、披锋不得影响产品贴纸的张贴；4、外壳的电镀或油漆涂层时，其表面的折角处必须作圆弧处理。32组装检查PCBA的固定1、PCB板最好通过机械方式与外壳固定﹔2、PCBA通过变压器与外壳固定时，变压器必须贴紧PCB板﹔3、PCBA通过散热片与外壳固定时，散热片必须与PCB板之间连接牢固﹔4、不建议对PCBA点胶固定（建议可耐温海绵取代，如有导热要求，建议用导热硅胶）。29组装检查引线1、引线不同极性的线头表面胶皮应有不同的丝印图案以作区分；2、引线头与SR卡头之间的距离必须合理，不得过紧压近其他组件或过松挤压其他组件。3、引线剥线长度一般为3.5+/-0.5mm﹔后焊时焊盘要加走锡槽（多层板不适用）。30组装检查五金弹片AC或DC线路采用弹片连接时，弹片折角处必须圆弧处理，不能在超音波作业时被震断。27PCBA贴纸检查1、贴纸应贴在PCB板的空白处或其他平面地方（客户有要求例外）﹔28组件固定1、组件点胶一般按IPC要求（客户有要求例外）﹔26ICT测试检查PCB板必须预留ICT测试针位（其未能测试组件以PP后ICT测试为准---PP后更新此项）第4頁，共5頁检查项标准不符合项、不良后果及改善建议工程确认第5頁，共5頁