COG-Bonder岗位知识介绍

8.5GCOG-Bonder岗位知识介绍Module制造1科2013-06-26目录COG岗位介绍FOG岗位介绍COG-BonderFOB岗位介绍COG岗位介绍1-1COGPCTextFPConglassFOG•利用ACF的导电和连接特性•将FPC贴附于Cell电极上COG-Bonder岗位流程介绍背面UV涂覆•涂覆于背面FPC和玻璃连接电极裸露处•能够防止电极氧化和异物浸入背胶COG•利用ACF的导电和连接特性•将IC贴附于Cell电极上Chiponglass银胶•涂覆于玻璃的A、C角电极Mark处•起到连接和导通CF侧和TFT侧玻璃的作用银胶涂覆FPConbondFOB•利用ACF的导电和连接特性•将FPC和PCB连接起来正胶正面Tuffy涂覆•涂覆于正面FPC和玻璃连接电极裸露处•能够防止电极氧化和异物浸入1-2COGCOG岗位流程介绍PadCleanCellLoader目的：将Cell传送至机台内目的：清除Cell电极上压着区异物清洗方式：超声波清洗、清洗带清洗、等离子清洗超声波清洗：利用高频振荡信号传播到介质中清洗电极表面及缝隙中的污垢使其迅速剥落，从而达到清洗电极的目的清洗带+酒精:Cell电极从两根清洗带（滴有酒精）中穿过达到清洁效果等离子清洗：利用分解中和原理，达到清洗效果ACFAttachICPrebondICMainBondCellUnloaderACFAttach1-3COGCellLoaderPadCleanCOG岗位流程介绍目的：将ACF预贴于Cell电极上（S向和G向）工具：ACFAttachunit环境：特定时间、特定温度、特定压力ICPrebondICMainBondCellUnloaderICPrebondCellLoaderPadCleanACFAttachCOG岗位流程介绍目的：将IC预贴于ACF/Cell上（S向和G向）工具：ICPrebondunit环境：特定时间、特定温度、特定压力ICMainBondCellUnloader1-4COGICMainBondCellLoaderPadCleanACFAttachICPrebondCOG岗位流程介绍目的：（1）将IC压着于ACF/Cell电极上（2）加热ACF，使ACF进行硬化反应工具：ICMainBondunit（TEFLON）环境：特定时间、特定温度、特定压力Cellunloader1-5COGCellLoaderPadCleanACFAttachICPrebondICMainBondCOG岗位流程介绍目的：将Cell传送至机台流至传送带工具：Unloader、Tray、Convey备注：按照40抽2的比例，将抽出的Panel送往显微镜进行抽检（检查粒子压着状态和BondingMIS）Cellunloader1-6COG2-1COG岗位资材COG岗位所使用物料介绍IC:是内装有能发出驱动LCDPANEL画面的信号的集成电路的元件储存条件：常温密封保存ACF：是能把TFT-LCDCELL和IC贴付的异向导电粘着剂，并能使电气性信号通过的一种材料。储存条件：未拆封-10~5℃冰箱中储存未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为14天，无尘室环境下放置24hrs未使用的ACF须及时退回MDC放置于冰箱中保存ACF拆封后保存期限为14天，超过14天须作报废处理2-2COG岗位资材COG岗位所使用物料介绍SILICONESHEET：装在ACF贴付设备的HEADTOOL下面，具有在贴付时保证平坦度的CUSHIONSHEET的作用储存条件：常温密封TEFLONSHEET：装在本压缩设备的HEADTOOL下面，具有本压时保证平坦度的CUSHIONSHEET作用储存条件：常温密封ROLLCLEANINGCLOTH：安装在CELLCLEANING机的前面，起CELLCLEANING作用的布储存条件：常温密封2-3COGUnit资材更换COG岗位使用物料更换介绍：清洗带更换1①③②④⑤⑥⑦⑧说明：①RollerCleaningCloth(供给侧)②清洗带路径③清洗带原点Sensor④滴酒精Sensor1⑤清洗压轮1⑥滴酒精Sensor2⑦清洗压轮2⑧RollerCleaningCloth(回收侧)①③②④⑤⑥⑦⑧1.准备需要更换新的清洗带，从清洗带的起始端对折；2.停止设备点击手动模式选择清洗部分，选择需要执行的动作；3.打开设备门，用刀割断使用完毕的清洗带，拧下螺栓取下使用完的清洗带；4.将新的清洗带安装在其物盘上并进行缠绕；5.确保清洗带的缠绕路径无误后，点击选择需要执行的动作；6.检查设备内是否遗漏废料和工具；8关闭设备门，开启设备7.检查清洗带缠绕方向是否正确2-4COGUnit资材更换清洗带更换2IC更换2-5COGUnit资材更换一、IC投料：ICTray上的倒角与Tray托盘红色螺丝的位置相对，托盘在设备中按照标示进行放置。ICTray放置托盘在设备中位置二、IC换料注意事项：1、物料的确认（日期、型号、厂家、规格、使用范围等）；2、IC使用规范：a.开封前，需检查包装有无挤压变形或破损等会影响制品品质的外观不良，检查料号标签是否脱落、破损、字迹模糊不清等；b.开封后需确认是否短装，每盘是否有空缺；IC有无断裂、挤压变形、污浊等外观不良；c.开封时须注意不要碰翻、损伤IC；TeflonSheet更换2-6COGUnit资材更换1.在废弃箱上，切断与缓冲材料架的滚轮相连的使用完毕的缓冲材；2.向左右拉开缓冲材供给部的销，取下缓冲材支架部3、从滚轮上取下使用完毕的缓冲材后，换上新的缓冲材；4、将缓冲材料架安装到支架部上。5、向上拉开缓冲材供给部的销，安装带支架部后放入销内。轴承方向反置：OK正确轴承装置：NG本压缓冲材的安装（Teflon：压1pcs转1次）1、拆卸和安装时注意碰撞设备；2、换完后确认销已放入缓冲材支架部的固定孔穴内；3、注意本压Head高温，作业时注意安全小心触碰。4、注意轴承方向，更换后确认更换效果，防止缓冲材位置偏移，造成本压不良2-7COGUnit资材更换TeflonSheet更换注意事项：2-8COGUnit资材更换1、Touch上按下停止键，打开DoorOpen按键；2.将新的ACF安装在ACF料盘上；3.将ACFTape按照图路径缠绕；4.按下按压轮以固定住ACF;5.在安装时将ACF的尖端如图所示6.确认ACF有无从相关滚轮上脱落。图-2安装完成后，进入手动界面→一连动作选中ACF送出、头出送出，点击Start将Head下第一段ACF剥掉后选中ACF送出、一次送出，点击Start。设备AutoRUN。ACF更换：图-21、准备需要设置的新的ACF，用胶布从ACF起始端剥除约600mm的ACF图-12-9COGUnit资材更换ACF更换注意事项：1、物料的确认（日期、型号、厂家、规格、使用范围等）；2、领取ACF后填写FIFO标签：3、ACF从冰箱领出后，必须在常温下回温0.5小时以上才可拆封使用；4、ACF只有在投入机台前才可拆封：a.拆封前必须确认ACF外包装上水气已经消失；b.确认包装袋是否完好，标识是否清晰，ACF外观有无异常；c.外观异常：ACF间隙过大，ACF分层异常，ACF缠绕进ACF卷盘缝隙中；5、ACF更换前，请务必清洁ACF安装路径，消除残胶。6、确保ACF安装路径正确；MDC领出日期PartNO.LotNO.描述厂家开封时间上机时间有效日期数量ACF贴附Tool缓冲材更换：挂钩左ACF贴附处于高温状态，在设置ACF缓冲材时，请务必小心防止烫伤2.缓冲材的取下：用手指按住左挂钩使缓冲材松开后，取下旧的缓冲材2-10COGUnit资材更换1.缓冲材准备：所示尺寸（120mmx12mm）切割Silicon，使用治具与订书钉制作勾住缓冲材两端的钩挂部挂钩左3.缓冲材的安装：将缓冲材一头挂到挂钩右侧上，用手指按注右挂钩将缓冲材另一头挂到左挂钩后，松开左右挂钩，缓冲材则会覆盖在ACF贴附TOOI上2-11COGUnit资材更换ACF贴附Tool缓冲材更换：ACF贴附Tool缓冲材更换注意事项：ACF贴附Tool缓冲材更换（更换频率：1次/Shift）1、缓冲材准备：按尺寸（120mmx12mm）切割Silicon，使用治具与订书钉制作勾住2、确认缓冲材没有偏移导轨（挂钩右侧与挂钩左侧）COG显微镜点检目的及内容：点检主要内容：1、Shift开班后每条生产线进行点检2PcsPI点灯完成品，上班时间每隔半个小时抽检1Pcs2、设备、产品有异常时进行产品点检确认不良3、主要检查Bonding区域的压着状态及ACF导电粒子压开状态显微镜点检目的：以避免操作错误对人员、设备、产品、材料等造成伤害，进而有效完成生产作业.金相显微镜3-1显微镜点检FOG岗位介绍CellLoaderFPC预压FPC本压AOILeadCheck银胶CellunloaderFOG岗位流程介绍1-1FOG目的：检查Bonder区域ACF导电粒子压开数目的：在特定的时间、温度、压力下将ACF预贴附于FPC上目的：在特定的时间、温度、压力下将FPC本压至Cell电极上，使其永久性结合目的：检查IC及FPC贴附区域有无MIS目的：连接CF侧和TFT侧玻璃2-1FOG岗位资材名称：FPC（柔性印刷线路板）作用：与PCB和Cell电极连接，将显示像素的驱动信号数据，进行封装锁存并转换成模拟量输入。储存条件：常温密封ACF：是能把TFT-LCDCELL和FPC贴付的异向导电粘着剂，并能使电气性信号通过的一种材料。储存条件：未拆封-10~5℃冰箱中储存未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为14天，无尘室环境下放置24hrs未使用的ACF须及时退回MDC放置于冰箱中保存ACF拆封后保存期限为14天，超过14天须作报废处理2-2FOG岗位资材名称：SiliconeSheet（硅隔热膜）作用：1．保证热压的平整度.2．防止HeadTool的污染.3．防止PanelPad氧化.4.贴付的软垫作用.储存条件：常温密封名称：银胶作用：把CF侧与TFT侧Glass连接起来，起到导通的作用。储存条件：1~5℃冰箱中储存3-1FOGUnit资材更换ACF缓冲材更换a.用手抓住缓冲材CST两边的夹子,取下废弃缓冲材b.转动存储缓冲材的圆盘，取出约33cm缓冲材，并剪断c.将缓冲材的两边用夹子夹住,安装完后确认缓冲材是否完全将刀头包裹ACF更换路径说明：①ACFTape(供给侧)②ACF路径③ACFTape原点Sensor④ACFCut⑤Clamp1⑥Clamp2⑦Clamp⑧ACF回收气管3-2FOGUnit资材更换ACF带更换顺序a.取下已用完的ACFTape空料盘b.按照图示路径安装新ACFTAPEc.按下ACF路径左侧的CLAMP开关,关闭CLAMPd.点击运转画面中的ACFCYCLE按钮e.点击画面中的ACFCYCLE按钮,执行ACF头出动作f.并撕除ACF刀头下方,供给侧的一段ACF,完成安装3-3FOGUnit资材更换FPC更换步骤a.点击设备北部操作界面中的TRAY排出等待按钮,执行FPCTray排出动作b.待托盘动作至底部，打开设备Cover,取出Tray盘;c.点击操作界面中的TRAY排出按钮,完成Tray排出动作d.点击设备北部操作界面中的TRAY供给等待按钮,执行FPCTray投入动作e.待托盘移动至底部，点击“TRAY供给”按钮，打开设备Cover,放入Tray盘;并将Tray盘推入f.完成后关闭cover，再次点击操作界面中的“TRAY供给按钮,完成Tray投入动作a.点击运转画面中点击本压缓冲材更换按钮b.点击本压缓冲材更换按钮,缓冲材下降,c.拉出缓冲材d.取下已用完的缓冲材,依照图示路径安装新缓冲材e.推入缓冲材CSTf.点击本压缓冲材更换界面中,缓冲材更换完了按钮完成更换;3-4FOGUnit资材更换本压缓冲材更换4-1FOGUnit资材更换银胶使用注意事项4-2FOGUnit资材更换银胶涂布SPECFOB岗位介绍CellLoader