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IPC-A-610国际规范中英文对照4.6.2Heatsink-Contact散热片――接触片arget-Class1,2,3目标——等级1,2,3·Componentandheatsinkareinfullcontactwiththemountingsurface.组件和散热片与安装表面完全接触·Hardwaremeetsspecifiedattachmentrequirements.部件满足规定的接触要求。Figure图4-641.Heatsink散热片Acceptable-Class1,2,3可接受的——等级1,2,3·Componentnotflush.组件不平齐·Minimum75%contactwithmountingsurface.至少有75%与安装表面接触·Hardwaremeetsmountingtorquerequirementsifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651.Gap2.Heatsink间隙散热片Defect-Class1,2,3缺点——等级1,2,3·Componentisnotincontactwithmountingsurface.组件没有接触到安装表面·Hardwareislooseandcanbemoved.部件松弛可以移动。Figure图4-661.Heatsink2.Gap散热片间隙5.1Orientation方向5.1.1Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class1,2,3目标——等级1，2，3•Componentsarecenteredbetweentheirlands.组件位于焊盘中央•Componentmarkingsarediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarizedcomponentsareorientedsothatmarkingsallreadthesameway(left-to-rightortop-to-bottom).Figure图5-1无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarizedandmultileadcomponentsareorientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。•Whenhandformedandhand-inserted,polarizationsymbolsarediscernible.当手工成型及手插件时，极性符号可以辨识。•AllcomponentsareasspecifiedandterminatetoFigure图5-2correctlands.所有组件都符合规定并连接到正确的焊盘上。•Nonpolarizedcomponentsdonotneedtobeorientedsothatmarkingsallreadthesameway(left-torightortopto-bottom).无极性的组件不需要按同样的方向，只要标识可按相同方向辨识即可（从左到右或从上到下）.5.1.1Orientation-Horizontal(cont.)方向——水平（续）Defect-Class1,2,3缺点——等级1，2，3•Componentisnotasspecified(Wrongpart).组件不符合规定（组件错误）•Componentnotmountedincorrectholes.组件没有安装在正确的孔中。•Polarizedcomponentmountedbackwards.有极性组件安装方向相反。•Multileadedcomponentnotorientedcorrectly.Figure图5-3多引脚组件的安装方向不正确。5.1.2Orientation-Vertical方向——垂直Target-Class1,2,3目标——等级1，2，3•Nonpolarizedcomponentmarkingsreadfromthetopdown.无极性组件的标识可以从上至下辨识•Polarizedmarkingsarelocatedontop.极性标识位于顶部.Figure图5-4Acceptable-Class1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarizedpartismountedwithalonggroundlead.极性组件安装时有长的接地引脚•Polarizedmarkinghidden.极性标识被隐藏起来•Nonpolarizedcomponentmarkingsreadfrombottomtotop.无极性组件标识可以从底至上辨识。Figure图5-5Defect-Class1,2,3缺点——等级1，2，3•Polarizedcomponentismountedbackwards.极性组件安装反向。Figure图5-65.2Mounting安装5.2.1Mounting-Horizontal-AxialLeaded-SupportedHoles安装——水平——轴向引脚——有支撑孔Target-Class1,2,3目标——等级1，2，3•Theentirebodylengthofthecomponentisincontactwiththeboardsurface.整个组件本体长度与线路板表面完全接触•Componentsrequiredtobemountedofftheboardare,atleast1.5mm[0.059in]fromtheboardsurface。e.g.,highheatdissipating.需要离开线路板表面安装的组件至少要离开线路板Figure图5-7平面1.5mm（0.059in），如高散热器件.Figure图5-85.2.1Mounting-Horizontal-AxialLeaded-SupportedHoles(cont.)安装——水平——轴对称引脚——有支撑孔Acceptable-Class1,2可接受的——等级1，2，3•ThemaximumspacebetweenthecomponentandtheboardsurfacedoesnotviolatetherequirementsforFigure图5-9((H)isaleadprotrusion(see5.2.7)orcomponentheight(H).user-determineddimension.)组件与线路板平面之间的最大间距不应违反引脚突出（见5.2.7）或组件高度（H）的要求。（高度（H）是由使用者决定的尺寸）ProcessIndicator-Class3程序指示——等级3•Thefarthestdistancebetweenthecomponentbodyandtheboard(D)islargerthan0.7mm[0.028in].组件本体与线路板之间的最大的距离（D）超过0.7mm（0.028in）。Defect-Class1,2,3缺点——等级1，2，3•Componentsrequiredtobemountedabovetheboardsurfacearelessthan1.5mm[0.059in]要求离开线路板表面安装的组件与线路板的距离小于1.5mm（0.059in）.5.2.2Mounting-Horizontal-AxialLeaded-UnsupportedHoles安装——水平——轴向引脚——无支撑的孔Target-Class1,2,3目标——等级1.2.3•Theentirebodylengthofthecomponentisincontactwiththeboardsurface.整个组件本体长度与线路板表面完全接触.•Componentsrequiredtobemountedofftheboardareatminimum1.5mm[0.059in]fromtheboardFigure图5-10surface。e.g.,highheatdissipating.1.NoPlatinginbarrel需要离开线路板表面安装的组件至少要离开线路板平孔壁上没有电镀面1.5mm（0.059in），如高散热器件.Componentsrequiredtobemountedofftheboardareprovidedwithleadformsattheboardsurfaceorothermechanicalsupporttopreventliftingofsolderland.需要离开线路板安装的组件在线路板表面利用引脚形状或其它机械支撑来防止焊盘的翘起。Figure图5-11Figure图5-121.Leadforms引脚形状Defect-Class1,2,3缺点——等级1，2，3•Componentsrequiredtobemountedofftheboardarenotprovidedwithleadformsattheboardsurfaceorothermechanicalsupporttopreventliftingofsolderland.Figure图5-13需要离开面板安装的组件在线路板表面未利用引脚的形状或其它机械支撑来防止焊盘翘起•surfaceComponentsrequiredtobemountedabovetheboardarelessthan1.5mm[0.059in].要求离开线路板表面安装的组件与线路板的距离小于1.5mm（0.059in）Figure图5-145.2.3Mounting-Horizontal-RadialLeaded安装——水平——径向引脚Target-Class1,2,3目标——等级1，2，3•Thecomponentbodyisinflatcontactwiththeboard'ssurface.组件本体与线路板表面平贴接触•Bondingmaterialispresent,ifrequired.See4.4.若需要，则可存在粘贴的物质，见4.4Figure图5-15Acceptable-Class1,2,3可接受的——等级1，2，3•Componentincontactwithboardonatleastonesideand/orsurface.组件与线路板至少有一边和/或面接触。Note:Whendocumentedonanapprovedassemblydrawing,acomponentmaybeeithersidemountedorendmounted.Thesideorsurfaceofthebody,oratleastonepointofanyirregularlyconfiguredcomponent(suchascertainpocketbookcapacitors),needsFigure图5-16tobeinfullcontactwiththeprintedboard.Thebodyshouldtobebondedorotherwiseretainedtotheboardtopreventdamagewhenvibrationandshockforcesareapplied.注意：在被认可的组装图中，一个组件既可能是面安装也可能是边沿安装。组件体的表面或侧面，或不规则形状组件的至少一点（如某种袖珍电容），需要与印刷线路板完全接触。组件本体应粘贴或保持在线路板上以防止在震动或撞击时损坏。Defect-Class1,2,3缺点——等级1，2，3•Unbondedcomponentbodynotincontactwithmountingsurface.未粘贴的组件本体没有和安装表面接触。•Bondingmaterialnotpresentifrequired.在有要求时，却没有粘贴物质。Figure图5-17.2.4Mounting-Vertical-AxialLeaded-S