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深圳市XX有限公司手机质量原则FPC检查规范姓名日期制作确认批准部门会签签字日期市场&业务供应链财务履历版本修订内容V0初版发行日期部门&负责人1.目明确与规范手机FPC来料外观和功能检查原则，使FPC满足既定质量规定。2.合用范畴本规程合用于我司所有手机FPC检查。注：若新产品不断浮现或本原则中项目涉及不到，应依照公司规定在本原则中加入未涉及到项目或修正本原则。3.职责工程：拟定产品技术规定，向质量部提供有关技术规定以及测量测试办法、设备、夹具。质量：与工程部拟定质量原则，质量和生产部门按照规定进行检查。4.样品样品应从正常生产产品里随机挑选。产品在研发阶段应当通过实验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T2828.1正常检查二级水平一次抽样筹划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。Cr、Maj、Min定义：Cr：使用本产品时，影响客户安全性，涉及人身安全、环境安全，或其他引起较大事故责任。Maj：会引起客户对产品满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品某些或所有功能无法使用，但不涉及重大责任事故。Min：会引起客户对产品满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。5.检查条件及环境5.1、在60—100W日光灯照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检查方向以垂直线先后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检查者需戴手指套防护。5.3、检测条件照度：800-1200LUXfluorescentlamps.日光灯照度为：800-1200LUX环境：22±3℃5.4、外观检查者以目视检查，尺寸用卡尺测量。5.5、电性测试使用夹具，检查功能原则请依样品。5.6、若原则与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检查规格、工程变更为准。6.包装规定6.1包装检查序号缺陷名称描述1无标记内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。2标记错误标记产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标记内容不全。3产品混装不同产品或不同模号产品混装在一起。4包装材料不符胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘规格尺寸不合规定，或未按规范包装。5包装材料破损包装材料破损，难以对货品起到保护作用。6.2包装规定⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定袋子和盘；⑵、现品票应粘在纸箱右上角，其内容涉及：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检查合格章和特殊标示规定。7.检查内容7.1外观检查原则项目缺陷类别不良定义不良图片描述鉴定原则检查办法成型外观板边破损FPC本体在成型重缺陷后,本体表面与板边破损状态边沿缺损范畴不可超过板边至近来导体所形成间距1/2或未超过2.5mm(取其中较小者)10倍放大镜FPC本体(导体、CL、基材)及金手折/压/针痕重缺陷指在成型后，因制程组装或其他外力所导致损伤痕迹1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应不大于0.1mm2.测试针痕不可露镍、铜3.镀层区域折、压痕（包括输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕10倍放大镜导体刮痕是由锐利金属或其她尖锐物对导重缺陷体所导致刮痕，对导体形成明显伤害无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍10倍放大镜外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型时，所导致FPC外型有毛刺或毛边产生导体、非导体毛边长度需不大于0.2mm或需不大于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）10倍放大镜孔穴毛边FPC在冲切孔时，所导致孔穴毛刺重缺陷或毛边，有时将会影响后段元件之组装不良1.零件孔内不可影响组装或焊接功能2.非零件孔内毛边不可不不大于0.2mm10倍放大镜冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切成型时，因先后段差不可不不大于0.2mm（一、二冲间）10倍放冲切精度所导致之外型尺寸段差备注：不可冲切到最外边之导大镜体板翘轻缺陷残胶重缺陷FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶现象FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成接着剂碎屑残留1.FPC本体以手指按FPC其中一边,另一边翘曲不得超过15mm(H15mm)2.输出端子部板翘不可超过5mm(置于平台上)3.条状多片型态出货之产品(简称连扳出货),板翘原则不大于8mm,且不可对SMT焊接作业导致影响1.导体不可有残胶2.残胶直径(d):1.0mm≤d2.0mm,每片FPC不超过5个以上.目视及尺规10倍放大镜表面油污重缺陷因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,导致FPC外观不佳不可有表面油污目视断路重缺陷FPC上导体线路，因制程或其她因素所产生导体断线现象导体不可发生断路NAFPC上导体线路，因制程或其她因短路重缺陷素所产生导体不正常跨接，会产生功能性问题FPC上导体线路,因制程或其她因素在导体间距中产生导体残留,1.导体不可有短路发生2.保护膜下共同回路之短路可不鉴定L1≤2S1,A1≤1/2S1NA10倍放残铜重缺陷残留导体范畴过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象L2≤2S2,A2≤1/2S2大镜因制程及其她因素,在FPC导体线中所发生之细微针孔重缺陷孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传播失真1.线路针孔宽线宽1/3,长度不可超过1mm.2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可不不大于1mm.3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积20%.4.输入/输出端子部位,比照导体原则鉴定(在连接器接触区域不允收)10倍放大镜因制程及其她因素所引起FPC线路导体宽度缺缺口重缺陷损,其缺损长度与成品导体宽度应符合一定之比例原则,避免导致电流传导及讯号传出障碍FPC导体部位因变色重缺陷制程因素所产生线路变色现象1.L≤WA≤1/3W.2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积20%.3.输入/输出端子部位,比照导体原则鉴定(在连接器接触区域不允收1.不可有手指纹变色.2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积10%10倍放大镜10倍放大镜间分离现象FPC导体线路因制程及构造所产生之应力,导致龟裂重缺陷导体产生裂缝,将导致电流传导及讯号传播之不良或中断1.金手指前端浮铜≤0.2mm,可允收.2.焊盘区:未超过焊盘面积10%,可允收.导体不可发生断路10倍放大镜10倍放大镜FPC导体线路因剥离重缺陷制程及构造所产生之应力,导致导体与绝缘基材镀通孔孔环破出偏移重缺陷重缺陷FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,导致镀通孔某些孔壁区域破出孔环,在蚀刻（DES）制程中由于破出孔环镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因而蚀刻液也许会由此渗入,导致孔壁凹蚀或不完整等现象FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良导致贴合偏差FPC于贴合保护膜时,需在高温、高压作业，保护1.镀通孔之孔环破出之周长超过1/4以上,不允收2.线路和孔环交接处,不可破环1.保护膜偏移不可超过+/-0.3mm2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需不不大于0.05mm4.焊盘焊接有效面积需达75%以上1.保护膜接合处溢胶（F）≥0.3mm,不允收10倍放大镜10倍放大镜10倍放溢胶轻缺陷膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出之现象FPC在进行保护膜压合时,因材气泡重缺陷料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象FPC在进行保护异物重缺陷膜贴合时,因外来杂质污染,导致保护膜贴合后有异物附着产生保护膜在贴合制程或之后工序刮痕重缺陷中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕2.焊盘焊接有效面积需达75%以上1.保护膜气泡不应跨越2条导线2.板边气泡不容许1.导电异物依1-2-3残铜原则鉴定2.异物导致保护膜凸起或剥离,不允收3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜厚度(L)大镜10倍放大镜10倍放大镜10倍放大镜液态感光油墨（LPI）/防焊油墨10倍放大镜溢墨轻缺陷导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性(流变特性)不佳,所形成涂墨渗漏现象FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路1.溢墨≥0.2mm,不允收2.焊盘有效面积需达75%3.残留在接触区中者不允收1.偏移不可让邻接线路露出2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆10倍放大镜10倍放偏移重缺陷覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成偏移现象环导体裸露宽度需不不大于0.05mm大镜3.焊盘有效面积需达75%气泡异物表面刮痕印刷油墨重缺陷重缺陷重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成涂液(膜)产气愤泡现象.FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成涂液(膜)产生杂质异物FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕1.不应有气泡跨越2条导线.2.板边气泡不容许1.导电性异物依1-2-3残铜原则鉴定2.异物导致油墨凸起超过总厚度或剥离,不允收3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)≤1/3油墨厚度(L)10倍放大镜10倍放大镜10倍放大镜FPC在以油墨或液态感光油墨进1.不容许导体裸露.缺墨重缺陷行导体线路覆盖时,因印刷制程2.非导体区域缺墨不大于直径0.5mm.条件不当或油墨3.板边缺墨以保护膜破损原特性不佳,所形则鉴定.成涂膜印制缺陷FPC在以油墨或液态感光膜进行文字偏移文字模糊PC在完毕线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品辨认及其轻缺陷她标记之用,因油墨印刷制程条件不当,导致油墨印刷偏移之现象FPC在完毕线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品辨认及其她标记之用，轻缺陷因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，导致印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象1.焊盘表面不可有印刷油墨附着2.印刷偏移量需≤0.3mm1.所印文字无法看出其字体及辨识其意思，鉴定不允收。2.所印文字以胶带测试其附着特性，需无法剥离10倍放大镜目视3M-600胶带补强板贴合气泡重缺陷异物重缺陷贴合偏移重缺陷接着局限在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性或贴合制程控制不当，导致FPC与补强板间产气愤泡，影响两者间接着特性在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,导致FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当,而导致补强材料在贴合后产生贴合位置偏移PC接续部位使用补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性不佳或1.使用热固型接着剂补强材料，气泡不可不不大于所粘接补强材料面积10%。2.使用其她接着剂补强材料，气泡不可不不大于所粘接补强材料面积1/3.3.气泡导致总厚度增长需符合天珑公司规定1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积10%.2.补强材料中异物导致之FPC凸起,不可影响其总厚度1.接着剂或补强胶片偏移(含胶溢出)不可超过+/-0.3mm.2.不容许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴目视10倍放大镜10倍放大镜性(分层)重缺陷贴合制程控制不当,导致FPC与补强板间贴合性局限性而产生两者分层之状况不可有分层现象发生目视补强板毛边重缺陷所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良，在其边沿产生碎屑或毛边补强板毛边0.3mm.10倍放大镜表面解决(镀层或皮膜)镀层变色重缺陷因镀层制程解决不当,导致镀层表面色差、变色之外观现1.变色（黑化）不允收。2.不应有目视可见之明显红目视斑、指纹、污迹镀层露铜因镀层前制程解决不完全，导致重缺陷杂质残留而产生导体局部无法上镀现象1.整支导体未上镀不允收。2.输入、输出端子露铜，宽1/3线宽,长度线宽,连接器接触部位、按键(keypad)不可露铜.3.焊盘露铜需不大于可焊面积25%.4.大铜面镀层区域裸铜需不大于0.2mm10倍放大镜焊锡(金)入重缺陷因保护膜贴合不良或镀层制程控制不当,致使镀液入导体与Coverla