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PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表达双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表达器件体宽N为体窄封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽封装，体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表达是体宽300mil,引脚间距2.54mm16引脚窄体双列直插封装2、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表达小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表达器件体宽N为体窄封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽封装，体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表达是体宽150mil，引脚间距1.27mm16引脚小外形贴片封装若SO前面跟M则表达为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1SMD贴片电阻命名办法为：封装+R如：1812R表达封装大小为1812电阻封装3.2碳膜电阻命名办法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表达焊盘间距为0.6英寸电阻封装3.3水泥电阻命名办法为：R-型号如：R-SQP5W表达功率为5W水泥电阻封装4、电容4.1无极性电容和钽电容命名办法为：封装+C如：6032C表达封装为6032电容封装4.2SMT独石电容命名办法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表达是引脚间距为200milSMT独石电容封装4.3电解电容命名办法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表达引脚间距为200mil，外径为400mil电解电容封装5、二极管整流器件命名办法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管命名办法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装加了Q以区别集成电路SOT-23封装，此外几种场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表达外径为2mm，长度为8mm圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1贴片发光二极管命名办法为封装+D来表达如：0805D表达封装为0805发光二极管9.2直插发光二极管表达为LED-外径如LED-5表达外径为5mm直插发光二极管9.3数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表达单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表达针脚间距为2.54mm7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表达双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表达针脚间距为2.54mm10针脚双排插针10.3其她接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中命名含义。例如：SOIC库分为L、M、N三种。L、M、N--代表芯片去除引脚后片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。--这里选取名称为SOIC_127_M一组封装为例，选取改组中名为SOIC127P600-8M封装。其中，127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600--代表芯片两相对引脚焊盘最大宽度为6.00mm；-8--代表芯片共有8只引脚。二、封装库中，名为DPDT封装含义为（DoublePoleDoubleThrow），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；三、让软件中作为背景电路板外形与实际机械1层定义尺寸（无论方圆）等大办法。一方面，在PCBBoardWizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设立keepout间距，普通为2mm）。然后在Edit-Origin中为电路板设立坐标原点，将生成电路板尺寸设立在机械1层，如果不喜欢板子四周直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路尺寸约束对象，然后选取Design-BoardShape-Definefromselect,即可完毕背景电路板外形设立。四、关于Design-Rules某些设立技巧。1、如果设计中规定敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式规则设立办法：敷铜层设立办法：在规则中Plane项目中找到PolygonConnectstyle项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设立wherethefirstobjectmatches为：(InPADClass('AllPads'))，wherethesecondobjectmatches为：All；并选取连接类型为45度4瓣连接。又新建子项名为：PolygonConnect_Vias，设立wherethefirstobjectmatches为：All，wherethesecondobjectmatches为：All；并选取连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一种子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项优先级设立为最高档别然后关闭。内电层设立办法：同样，在PowerPlaneConnectStyle项目中，新建子项名为：PlaneConnect_Pads，设立wherethefirstobjectmatches为：(InPadClass('AllPads'))；连接类型为4瓣连接。又新建子项名为：PlaneConnect_Vias，设立wherethefirstobjectmatches为：All；连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一种子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项优先级设立为最高档别然后关闭。2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘间距设立办法：在Electrical项目中新建子项名为：Clearance_Polygon，设立wherethefirstobjectmatches为：(IsRegion)，wherethesecondobjectmatches为：All；并设立间距普通为20mil以上，30mil适当。3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘间距设立办法：需要将走线间距由本来9、10mil设立为需要敷铜间距30mil，然后敷网格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为本来间距，系统就不会报错了。五、带有敷铜层和内电层四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标记，将层标处对准明亮处可以看到每一层标记。由于层标处需要透光，因此该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。因此，一方面在keepout层画出一种矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；然后用Place-PolygonPourCutout命令分别在每一种内电层上切除一种矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应层标字符。六、在发热量较大芯片下敷网格铜，而其她区域敷铜皮办法：还是运用keepout线在发热芯片相应区域禁止布线层（keepout层）圈出芯片外形来；然后开始整板敷铜皮，看到成果是，所有发热芯片位置敷铜没有了。注意：还要将芯片底部所有接地过孔设立为NoNet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有接近keepout线区域也被敷上了铜皮。）接下来是删除先前在keepout层画线；下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必紧张，可以圈出一种较大敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮位置，敷铜成果还是铜皮。PCB封装焊盘大小与引脚关系在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘大小尺寸不好把握问题，由于咱们查阅资料给出是元器件自身大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应焊盘大小应当比引脚尺寸要稍大，否则焊接可靠性将不能保证。下面将重要讲述焊盘尺寸规范问题。为了保证贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm工艺边外，应按关于规范设计好各种元器件焊盘图形和尺寸，布排好元器件位向和相邻元器件之间间距等以外，咱们以为还应特别注意如下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不容许涂镀熔点低于焊接温度金属涂层，如锡铅合金等，以避免引起位于涂镀层处阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用元器件封装外形、焊端、引脚等与焊接关于尺寸相匹配。必要克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到资料J或软件库中焊盘图形尺寸不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接关于尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面贴装元器件焊接可靠性，重要取决于焊盘长度而不是宽度。（a）如图1所示，焊盘长度B等于焊端（或引脚）长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度b2，即B=Tb1b2。其中b1长度（约为0.05mm—0.6mm），不但应有助于焊料熔融时能形成良好弯月形轮廓焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件贴装偏差为宜；b2长度（约为0.25mm—1.5mm），重要以保证能形成最佳弯月形轮廓焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离能力）。（b）焊盘宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）宽度。常用贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。焊盘长度B=Tb1b2焊盘内侧间距G=L-2T-2b1焊盘宽度A=WK焊盘外侧间距D=G2B。式中：L–元件长度（或器件引脚外侧之间距离）；W–元件宽度（或器件引脚宽度）；H–元件厚度（或器件引脚厚度）；b1–焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；b2–焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；K–焊盘宽度修正量。惯用元器件焊盘延伸长度典型值：对于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取值应越小。b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小。K=0mm，-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取值应越小。对于翼型引脚SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取值应小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取值应小些。B=1.50mm～3mm,普通取2mm左右。若外侧空间容允许尽量长些。（4）焊盘内及其边沿处，不容许有通孔（通孔与焊盘两者边沿之间距离应不不大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用不大于焊盘宽度1/2连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引起各种焊接缺陷。（5）凡用于焊接和测试焊盘内，不容许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边沿距离应不不大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引起各种焊接缺陷以及影响检测对的性。（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与不不大于焊盘宽度互连线或大面积接地或屏蔽铜箔之间连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或不大于焊盘宽度一半（以其中较小焊盘为准，普通宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应不不大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间连线）。（7）对于同一种元器件，凡是对称使用焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面对称性，即焊盘图形形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成焊接面积相等）以及图形形状所处位置应完全对称（涉及从焊盘引出互连线位置；若用