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--版次A新制定B1、增加修订页，2、增加打叉板的要求审核：批准：变更内容编制/修编制/订日修订期者2014/9/1刘昱82014/12/刘昱25日期：总页数1012制定：-----一、目的：制定PCB来料品质检查项目和其接受标准,规范和统一我司供应商出货产品品质,为客户提供全面产品品质保证。二、范围：本司所有PCB板供应商均适用。三、职责：3.1IQC：负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。3.2QE：负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。3.3品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。四、验收分级:良好（ACC）:能满足标准规定要求和客户要求.拒收(Rej)：表示无法满足产品的使用性和可靠性.五、工作内容:5.1所依据之标准优先顺序:当产品验收标准所需有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序：5.1.1客户检验规范5.1.2参考IPC相关规范5.1.3厂内PCB外观检验标准5.2用途分类：根据印制板的产品用途,按以下分类定级,不同类别的印制板,则按不同的验收标准进行验收.5.2.1第一级(Class1):GeneralElectronicProducts(一般电子产品)此级包括:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷并不重要,主要要求是印制板功能的产品。-----5.2.2第二级(Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(专用性电子产品)此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。5.2.3第三级(Class3):HighReliabilityEletronicsProductsg(高可靠度电子产品)本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障停机,并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。制定：审核：批准：日期：5.3使用工具：放大镜（10X50X），线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺(30cm),包装机。5.4包装及周期丝印要求：5.4.1、气泡袋、抽真空包装，包装不可破损；5.4.2、内放干燥袋（防潮珠等）；5.4.3、内放湿度卡；5.4.4、单包内上、下板层需要隔纸板，中间板与板之前也需要隔纸处理，尤其是白油板；5.4.5、PCB上需印有周期及环保标示。-----5.5检验及接收标准检验条件：温度20-28℃;湿度30%-70%;光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300mm;检视角度45-55°。检测等级划分方法检验内容检验及项工目具CRMAMI目O1.粘锡：不允许绿油防护线路沾锡或金属异物。视目2.线路翘皮：不允许PCB线路翘起。O视目3.焊点翘起：PCB线路之PAD位不允许翘起。O视目4.割线：工程通知要求割线之线路，不允许导通。O视目O5.断路：不允许应导通电路未导通。视目PC6.短路：不允许不应导通电路而导通。O视B线7.线细对照承样板：线路宽度＜原始线路80%不允目O路许。视部8.线路：线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜目O分箔中出现针孔，其面积≧原始给宽的20%。视9.补线：不允许线路、金手指、CHIP元件之贴装目OPAD有修补。视10.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm以下，目并且宽度不可超过0.2mm，单板允许二条，1条为O视轻缺。11.残铜：非线路之导体须离线路路2.5mm以上，目O面积必须≦0.25m㎡视12.线路刮伤：长10mm以下，宽0.2mm以下，深：目O不得露铜，允许二条或以内。视13.相邻线路间不可出现邻侧面露铜，单线中露铜目O-----行径（D）不超过1mm。14.大铜片可以允许有直径3mm以下的露铜，单个板面不可以超过3处，1处为轻缺。15：补绿油：100*100mm区域内不超过2处，长度不超过10mm，宽度不超过5mm，且颜色与原色一视目视目OO致或相近，单板面积﹤100*100mm不超过2处。视16.焊盘偏小，超出规定值20%。目视O17.孔位是否按要求做塞孔处理（如BGA,IC焊盘游位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依标靠压接固定的插座孔）。卡O尺1.颜色：同批防焊油的颜色要求一致。目视O游2.尺寸：依据图纸资料要求。标卡O尺3.电镀或喷锡：镀金，喷锡之厚度，必须符合承目样规格书中要求。视O4.板的翘曲度：以下超过板对角线长的千分之七目为限。（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。视O基材5.分层：不允许任何基板之底材层之现象。目O部视分6.断裂或破损：不可超过2.5*5.0mm，距离截面大目于0.5mm，距离线路大于0.2mm。视O7.毛边：基材边缘凸齿或凹缺不平应≦0.2mm。目视O8.刮伤：长15mm以下，宽0.2mm以下，深0.2mm，目单板允许2条。视O9.连板：二连板，四连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“V-CUT（上下捞沟便于折断目O分离），其两面深度必须深入板之厚度1/3。视10.板面及孔内不可有脏污，异物（如锡珠，头发，目金属等）。视O-----11.基材绿油脱落直径不可大于3.0mm，不影响电性能。12.基材表面的玻纤布的织纹允许可见，但玻璃纤维必须被树脂完全覆盖。1.沾漆：金手指表面沾漆≦1/4，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度T≦0.1mm,不允许。2.OSP板焊盘或金手指不允许粘锡。焊盘及金手指3.脱金：金手指不允许露铜，露镍等现象。4.无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积的10%，单板不得超过二条。5.不可有明显之变色发黄，变黑等现象。6.不允许镀金或喷锡面上出现针孔可边缘齿状。7.定位孔与焊盘中心偏位≧0.2mm，残铜宽度T≧0.1mm不允许。1.每批取1PCS过回流焊测试，不允许有线路，铜箔上起泡，基板变形。过波峰焊测试，无沙眼，上锡不良等现象。2.对PCB板有超期，焊盘颜色变异的做可焊性试验。可靠性测试3.表面丝印用95%酒精，取样5PCS用白纱布绑在治具底部，1.5+0.5/-OKGF擦试，来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨粘附不良等，可允许颜色变淡。4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。目视目视目视目视目视目视目视目视目视过峰焊波峰焊酒精OOOOOOOOOOOO万用表万5.用数字万用表测量印制电路板上的电源端与地用端不应有导通现象。表1.需用真空袋密封包装，外箱不允许破损或严重目包变形。视装2.真空袋内要求有防潮珠，每袋放置一个湿度卡，目---OOOO--文字丝印湿度不超过20%。3.外包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB料号，型号等相关信息。4.每批来料必须核对出货报告，供应商出货检验报告放在尾数箱中。1.对照样板或GERBER资料：零件面之文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能有缺损，刮伤，漏失，不可辨认或错误之现象。2.丝印偏位不超过0.5mm,并不影响焊接组装为良品。3.周期：厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。4.规格型号要与BOM描述相符。视目视目视目视目视目视目视OOOOOO重点检1.核对出货报告。2.检查焊盘是否有氧化现象.3.规格是否与BOM相测符。4.UL/ROHS等认证标示。5.湿度卡。6.PCB尺寸，丝印。7.外观项目5.6相关图片说明类检验工别缺点图片及相关说明规格/标准具一完整导电线路出现一处或多处开路断开不允许接受目视线路两条或两条以上本应互相不连通的导电线路连短路在一起不允许接受目视-----1.导线边远1.导线边粗糙等任意远粗糙等组合的不良任意组合使导线间距的不良使的缩减未超导线间距过规定的最的缩减未小线宽的超过规定线粗30%.的最小线菲林,目线细、2.板边粗宽的20%.视,放大粗糙、糙,缺口等2.板边粗镜,线宽针孔、的总长度未糙，缺口等量测仪目视检查板面局部线路缺口超过导线长的总长度粗细同其它区域不同度的20%或未超过导25mm(0.984线长度的in),两者中20%或取较小值.13mm(0.512in),两者中取较小值.剥离不允许接受目视1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允许；目视2.金手指边远平滑,无毛头,无粗糙,无镀层浮离,以及整片无金手指与基材分离,并且切斜边时无松---金手指表面不良--动现象,但斜边末端允许露铜;凹陷/凹点金手指附着力孔孔不良3.凹点,凹陷及下陷区之最大尺寸≤0.15mm(0.00591in),且每放大片不超过3处,且缺陷金镜手指根数≤总根数的30%可允收；4.金手4.金手4.金指镀层指镀层手指接壤区接壤区镀层的露铜的露铜接壤不可超不可超区的放大过过露铜镜2.5mm(1.25mm(不可0.09840.0492l超过in)in)0.8mm(0.03lin)5.镀层附着力:经胶带试撕后镀层之附着力良好,并出现镀层脱离,但如量胶带测悬出镀层断裂而附着在白纸胶带上,则只证明有了悬出的边条,并不表示镀层附着力不良.1.N-PTH孔内残留金属环,不允收;放大2.园形孔不规则变形,不镜允收;-----孔偏孔径不良防焊下铜面氧化ＮＡ3.漏钻孔,不允收;4.N-PTH孔边白圈,白圈所造成的侵入尚未缩减从孔边到最近导体规定距离的50%或超过2.5mm(0.0984inch),两者取较小者.1.允许1.允许1.在任放大有90有90°何角度镜°破破测出的环;2.环;2.孔环均若破环若破环不小于出现在出现在0.15mm导线与导线与(0.005焊垫的焊垫的9lin);连接连接2.量测区,线区,线区内的宽的减宽的减孔环由少不大少不大于凹于工程于工程点,凹图或生图或生块,针产图中产图中孔或斜规定的规定的孔等不最小线最小线良,允宽的宽的许最小30%.20%.外层环宽减小20%.依据客户文件规定尺寸大针规小防焊下铜箔面不允许有氧化、污点、线路烧焦等现目视象1.分层起泡长度≤0.25mm,且每面只允许2直尺处；---防焊防焊分层、起泡--防焊气泡防焊漏印防焊塞盖孔不良2.分层起泡使电气间距的缩减0.25%,且热冲击三次扩散现象可允收.1.尚未在线路导体间造成搭桥且面积小于10%；2.防焊油墨附着不允许目视力实验测试符合IPC-TM-650的要求,可允收.1.线路正面露线在平行不允许,侧露不粘导线区锡可允收；域内,2.轻微跳印在绝除了导缘基材部分可以体间不允收.需绿漆覆盖的地方,目视相邻导体不会因绿漆漏印而露铜,可允收；当设计有绿油塞盖孔时,盖塞孔率需100%,(特别在BGA区),且塞孔深度≤3/4不允许漏光,喷锡后元件面孔内不允许有锡珠,焊接面目视每set每面≤5颗,双面SMD及BGA区域两面均不可有锡珠,防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度.-----防焊起皱防焊桥断防焊刮伤1.防焊起皱或波纹造成防目视焊厚度缩减不得低于MI最小厚度要求；2.在导电图形之间出现轻微防焊起皱,但尚未造成虚桥,并能满足IPC-TM-650撕胶实验的附着力要求可允收;3.绿油起皱≤3%板面积.1.SMTPAD大于0.6mm,不允许断绿油桥;2.SMTPAD小于0.6mm,每单元不允许超过5根断绿油直尺桥,且不允许连续断2根;3.PAD与孔间不允许断绿油桥.1.防焊刮花、刮伤：不允许防焊刮花露铜,刮伤面积＜1*10mm,且不超过2条；直尺2.IC/手指位刮伤不允许；3.点状刮伤＜1mm,每面≤3点,可允收.1.导线侧边防焊油吸管式浮空尚未造成线间距缩减低于不允最小线距要求许接的可允许;受2.所发生的吸管式浮空完全与外界环境密封隔离.防焊吸管式防焊浮空目视-----防焊上PAD1.表贴装焊垫单侧防焊上PAD当节距≥1.25mm时,上PAD之防焊宽度≤0.05mm,当节距＜1.25mm时,不允上PAD之防焊宽许接度≤0.025mm;受(原2.零件孔绿油装设上PAD的面积不计或超过与焊盘外MI注环相交的圆弧明允900;许绿3.绿油开窗之油上导通孔,防焊上PAD除PAD,孔环