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深圳市蓝之洋科技有限公司1.目的：供QC检验PCBA产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满足顾客的需求。2.范围：本检验标准适用于公司PCBA的外观品质判定。检验标准PCBA通用外观检验规范3.职责权限：3.1工程部(PIE、设备工程制作作业文件需依此标准为基础);3.2生产部(作业员及炉后QC作业时负责此标准的执行);3.3品质部(IPQC、QC、品质拉长负责此标准的执行鉴督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1.IPC-A-610E电子组件可接受性标准。4.2BOM4.3ECN4.3工程图纸4.4PCBA检验标准5.作业内容：5.1缺陷现象定义：焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。直立短路(桥接)空焊假焊冷焊元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。少锡(吃锡不足)元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。多锡(吃锡过多)元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。焊点发黑氧化移位(偏位)焊点发黑且没有光泽。元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。生效日期:2019-4-9第1页共14页极性反(反向)浮高错件多件漏件错位开路（断路）侧放(侧立)反白(翻面)锡珠锡尖气泡上锡(爬锡)锡裂孔塞破损丝印模糊脏污划伤变形起泡(分层)溢胶(胶多)少胶针孔(凹点)毛边(披峰)金手指杂质金手指划伤有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。元器件与PCB存在间隙或高度。元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。PCB线路断开现象。宽度及高度有差别的片状元件侧放。元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。焊点、元器件或PCB等内部有气泡。元器件焊点吃锡高度超出要求高度。焊点有裂开状况。PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。板面不洁净,有异物或污渍等不良。PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。(红胶用量过多)或溢出要求范围。(红胶用量过少)或未达到要求范围。PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。5.2缺陷级别定义：DefectClassification缺陷级别定义Cri:Critical对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷。Defect产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷。1、功能缺陷影响正常使用。2、性能参数超出规格标准。Maj:Major3、漏元件、配件及主要标识。Defect4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品。5、包装存在可能影响产品形象的缺陷。6、结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷。Min:Minor上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。DefectAcc:Acceptable可以接受的缺陷，在评价时使用，出厂检查仅供参考。Defect备注：所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重(致命缺陷)为主，另外判定时，一个重缺陷等同两个轻缺陷5.3代码与定义：代码NLWC5.4专业名词定义：英文SMTPCBBOMSIPACCMajLCR5.5关于工具的定义：名称数目长度(mm)宽度(mm)高度（mm）代码DHSKg名称直径(mm)距离(mm)面积（mm2）重量(千克)中文表面贴装技术电路板物料清单检验指导书允收主要缺陷电桥测试仪英文PCBAPADECNSOPCriMinX-Ray中文已贴装元件PCB焊盘工程变更通知单作业指导书致命缺陷次要缺陷X光透视测试仪菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。游标卡尺：用于物体尺寸的测量。LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。X-Ray：通过X光穿过物体，能够观察物体内部结构的测试仪器。放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。b)时间：每片检查时间不超过12s。c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm（照度达500～800Lux）。2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。5.7相关不良检验图片及说细标准说明参见下图:示图短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。判定标准：所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立不良定义目检技巧及判定标准非连接导通电路有焊锡相连状态短路元件焊接端未有效贴装，呈侧侧立多发生在chip类电阻上，面贴装状态元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。判定标准：所有侧立均判拒收立碑立碑多发生在chip电阻电容上，元件高度会明显高于旁边因回焊拉力导致元件未有效同类元件焊接，呈墓碑状判定标准：所有侧立均判拒收多件多件的检查可关注PCB非焊盘区域，主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准：所有多件均判拒收假焊(功能元件)多发生在细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip元件上。多因材料本身变形或焊锡润湿不足所致。目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA确认。判定标准：所有需连接导通电路、起固定作用的元件假焊均判拒收.屏蔽框底部焊接端未与PCB判定标准：BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有一个以上物料元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态假焊(屏蔽框)焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态单条边假焊，但假焊长度不超过相应边长的25%,其它三条边焊接OK可接收冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化且未形成合金焊,焊点颜色成灰暗色。爬锡元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。反向(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)判定标准：所有冷焊均拒收判定标准：拒收元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应点对点、缺口对缺口匹配原则，PCB无点则参考样板或丝印图。判定标准：上锡所有反向均判拒收非上锡区域（按键、金手指、上锡绝大多数发生在按键等听筒区、马达、天线等金面区）面积较大的镀金区，呈点状或有上锡片状分布判定标准：按键、金手指、听筒区、马达、天线区不可上锡，其它区域可允许直径0.5mm的锡点，点数小于2个且無凸点。损件损件会有元件本体残留在焊盘上，多发生在板边缘区域、测试夹具测试接触区、LED灯区，视PCB的結构而定判定标准：所有损件均判拒收偏位(片式元件)判定标准：1.片式元件、晶体管类元件侧元件贴装位置未和焊盘重合，面偏移A大于元件焊接端或焊盘宽度W的50%有偏移2.元件末端偏移以上有任一情況均判拒收浮高已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。判定标准：目视或用塞规量测超过0.2MM的拒收偏位(IC/卡座/USB/电池座)元件贴装位置未和焊盘或丝判定标准：印重合，有偏移1.圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差少件以上有任一情況均判拒收BOM要求進行元件贴装的位置无元件判定标准：所有少件均判拒收少锡(片式元件)判定标准：1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H的25%.以上任一情況拒收少锡(SOT、SOP、QFP)判定标准：1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%元件焊锡量未达到正常要求2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%以上任一情況拒收少锡(QFN类元件)判定标准：元件焊锡量未达到正常要求1.城堡类QFN最小焊点高度F未达到焊锡厚度G加城堡高度H的50%2.最小末端焊点宽度C未达元件焊锡量未达到正常要求到城堡宽度W的75%以上任一情況拒收多锡判定标准：最大高度焊点超出焊盘或延伸至可焊端金属镀层顶部至元件体以上情況拒收划伤判定标准：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象（PCB板同一面无感划伤长度不可超过宽0.2mm*长10mm*2条,按键、金手指无感划伤不可超PCBA表面存在刮痕过宽0.2mm*长3mm/2条,PCB板同一面有感划伤长度不可超过宽0.2mm*长5mm且不能裸露铜箔,按键与金手指不允许有有感划伤。PCB脏污顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中有不同颜色污染的混入判定标准：脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收屏蔽框电池座发黃/生锈判定标准：1.正常板T卡座、SIM卡座，屏蔽框可視区有发黄不良2.屏蔽框維修板发黃面積大于20%屏蔽框尺寸且颜色差异很大3.整个屏蔽框生锈呈点状分布以上任一情況均判拒收元件焊锡量超出正常要求屏蔽框等组装后可视区域有发黄、生锈混板不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起判定标准：混板全部不可接收，且必須严格区分，通知产线全检零件破损判定标准：在不影响功能的情元件本体出现破损现象况下封装层破损程度依左图标准执行，否则判拒收PCB掉铜箔判定标准：PCB铜箔有掉落现象所有功能位掉铜箔不良均判拒收SIM卡座坏SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象判定标准：有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任一情況的拒收元件烫伤影响外形、装配和功能变形、判定标准：缺口、刮削、刻痕或熔毀现象裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收断路判定标准：所有PCB断路均PCB线路断开现象。拒收错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。判定标准：拒收反白（翻件）元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。锡珠元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.锡裂焊锡有裂痕(裂开)现象。判定标准：拒收判定标准：一块板同一面不能超过2个0.13mm的锡珠拒收判定标准：所有翻件均拒收孔塞PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。判定标准：拒收针孔（凹点）PCB、PAD、焊点等有针孔凹判定标准：一块板有3个直径点(一块板不允许有3个直径为0.2mm的针孔不良现象判为0.2mm的针孔