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ICCHINA2006高峰论坛、研讨会及展览会邀请第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会将于2006年9月6日至8日在苏州国际博览中心隆重举行。届时，来自信息产业部、科技部、江苏省和苏州市政府的相关领导将出席开幕式和会议。来自美国研发机构SEMATECH和中科院微电子所的高级专家，国外著名半导体公司富士通，AMD，Freescale，Cadence,CirrusLogic,Synopsys，东精精密、Credence，国内半导体公司和舰科技,华虹NEC，宏力，展讯等公司的CEO或高级管理人员将围绕“自主创新与共赢发展”这一主题，就世界和中国微电子产业、技术和市场的现状以及发展趋势等业内关心的问题发表精彩演讲。全球半导体行业标准的领先开发组织JEDEC将同时在ICCHINA期间举办JEDEXCHINA研讨会，内容包括最新电子储存技术,内存原理,应用,测试与封装,如FB-DIMM(新一代的服务器内存),及FLASH在移动终端应用中的展望等，并将开辟6个小时的DDR1/DDR2的培训场地。200余家IC产业链企业将展示他们的最新产品与技术。主办单位热忱邀请业内人士踊跃报名参与！高峰论坛时间:2006年9月6日10:00-17:00地点:苏州国际博览中心费用:500元/人(中国半导体行业协会会员单位400元/人)参加者将得到精美礼物并参加抽奖活动。专题研讨会时间:2006年9月7日9:00-17:002006年9月8日9:00-12:00费用:免费DDR培训课程时间：2006年9月7日9:00-12:002006年9月7日14:00-17:00费用:100元/人地点:苏州国际博览中心展览会时间:2006年9月6、7日9:00-17:002006年9月8日9:00-15:00地点:苏州国际博览中心费用:免费(请访问查看最新议程)ICCHINA2006研讨会场次分布地点时间苏州国际博览中心9月6日高峰论坛会场一会场二会场三会场四会场五9月7日上午移动存储标准集成电路设计创新与产品应用技术(一)深亚微米制造工艺与设备DDR培训课程JEDEXChina研讨会下午集成电路企业如何降低知识产权风险集成电路设计创新与产品应用技术(二)半导体设备及零部件创新与发展DDR培训课程9月8日上午集成电路产业发展投融资论坛数字高清电视与机顶盒先进封装与测试技术太阳能电池设备研讨会参加高峰论坛、研讨会及展览会回执姓名部门职务单位名称电话单位地址邮编EMAIL传真申请参加□高峰论坛()人□专题研讨会□移动存储标准()人□深亚微米制造工艺与设备()人□先进封装与测试技术()人□集成电路产业发展投融资论坛()人□数字高清电视与机顶盒()人□半导体设备及零部件创新与发展()人□太阳能电池设备研讨会()人□集成电路设计创新与产品应用技术()人□集成电路企业如何降低知识产权风险()人□JEDEXCHINA（）人□DDR培训课程（）人□前往参观展览会()人(请访问查看最新议程)回执请传真010-681547080512-66681099或Emailtobj@csia.net.cnlsx@sipac.gov.cn附：ICChina2006高峰论坛及专题研讨会议程ICChina2006高峰论坛议程Summit时间:2006年9月6日9:30—18:00Date:6th,Sep,2006,9:30—18:00地点:苏州国际博览中心大礼堂Venue:SuzhouInternationalExpoCenter1半导体研发的新模式加速下一代技术革命AcceleratingtheNextTechnologyRevolution:NewModelsforSemiconductorR&DDr.MichaelR.Polcari,SEMATECH总裁,CEODr.MichaelR.Polcari,presidentandCEOofSEMATECH2半导体器件的新应用及新封装技术EmergingapplicationsofsemiconductordevicesandnewassemblyTechnologies铃木贞胜,社长CEO,株式会社东京精密SadakatsuSuzuki，President&C.E.O，TokyoSeimitsuCo.,Ltd.3消费时代的测试挑战TestChallengesintheConsumerAgeDaveRanhoff,科利登公司全球CEODaveRanhoff,CEOofCredence4LSI产业的未来发展趋势及富士通的伙伴战略ThefuturemovementofLSIindustryandthepartnershipstrategyofFujitsu藤井滋,富士通集团全球高级副总裁，电子元器件事业部总裁ShigeruFujii,CorporateSeniorVicePresident,President,ElectronicDevicesBusinessUnitFujitsuLimited5X86Everywhere郭可尊,AMD全球副总裁CorporateVicePresidentofAMD/PresidentofAMDGreaterChina,AMD(China)Co.,Ltd.6以高新科技推动中国IC产业发展DrivingadvancesinICIndustryinChinawithinnovativetechnologies姚天从,飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理JoeYiu,SeniorVicePresident&GeneralManager,AsiaRegion,Freescale7中国集成电路制造装备发展战略China’sICmanufacturingequipment:developmentstrategy叶甜春,中国科学院微电子所常务副所长YeTianchun,deputydirector,MicroelectronicsInstituteofCAS中午休息Lunchbreak8中国,崛起的创新大国China,RisingasaNationforInnovationMikeJFister,Cadence公司全球CEOMikeJFister,CEO,CadenceDesignSystem.,Inc.9投资中国本土IP：实现全球增长的关键InvestinginChinaIP:TheKeytoGlobalGrowthDavidFrench，总裁兼首席执行官，CirrusLogic公司DavidFrench,PresidentandCEO,CirrusLogicInc.10中国IC设计的合作与创新CooperationandInnovationofICDesigninChina陈志宽,总裁兼首席运营官,新思科技Dr.Chi-FoonChan,President,ChiefOperatingOfficerofSynopsys11徐建华,总裁，和舰科技（苏州）有限公司JHShyu，President，HeJianTechnology(Suzhou)Co.,Ltd.12刘文韬,上海华虹NEC总裁LiuWentao,presidentofShanghaiHuahongNEC.13自主创新，加快发展中国IC产业AdvancingChina'sICIndustrythroughInnovations张汝京，总裁兼执行长，中芯国际RichardChang，President&ChiefExecutiveOfficer，SemiconductorManufacturingInternationalCorporation14郭天全,市场行销单位执行副总,宏力GuoTianquan,Executivevicepresident,Grace15创新文化中国IC行业发展契机Innovativeculture,OpportunityofChineseICindustrialdevelopment武平,CEO兼总裁,展讯通信有限公司WuPing,president&CEO,SpreadtrumCommunicationsInc.抽奖活动Luckydraw注:会议日程可能还将变化,请随时注意网站最新消息Note:Theagendamaybechangelater,pleasevisit专题研讨会集成电路设计与产品应用技术(一)ICdesigninnovationandproductapplicationtechnologyI时间:2006年9月7日上午9:00—12:00Date:7th,Sep,2006,AM9：00-12：00地点:南部报告厅VIP会议室1-2Venue:VIProom1-29:00—9:25中科院计算所9:25—9:50低于1瓦待机的节电芯片方案Below1WattEfficientStandbyPowerSolutions麦满权，亚太区市场营销副总裁,安森美半导体M.KMak,VicePresidentofMarketingforAsiaPacific,ONSemiconductor9:50—10:15Mr.RaymondChiu，VicePresident/ASTRIICDesignsGroup，香港應用科技研究院有限公司10:15—10:40中国模拟集成电路现状及其发展思路徐世六，所长，中国电子科技集团公司第24研究所10:40—11:05Cadence创新设计锦囊全面加速面向无线、网络和消费电子应用的设计CadenceKitsAcceleratesWireless,NetworkingandConsumerElectronicsDesign彭康强，中国区市场经理，CadenceChinaLimitedJohnPeng，MarketingManager,CadenceChina，CadenceChinaLimited11:05—11:30应对高精度数据采集挑战的解决方案Solutionstochallengesinhighresolutiondataacquisition程跃武，应用部经理，CirrusLogic公司ChengYuewu，FAEManagerofChina，CirrusLogicInc.11:30—11:55高性能集成电路设计丁海强，技术部经理，美国安软公司上海代表处先进封装检测技术与设备Advancedpackageandtesttechnology时间:2006年9月7日下午13:30—17:00Date:7th,Sep,2006,PM13：30-17：00地点:南部报告厅VIP会议室1-2Venue:VIProom1-213:30—13:55条式并行测试技术StripParallelTestTechnology仲伟宏，测试部部长助理，南通富士通微电子股份有限公司ZhongWeiHong，AssistantDirectorOfTestDepartment，NanTongFujitsuMicroelectronicsCo.,Ltd13:55—14:20当前硅片减薄市场及科技Waferthinningmarketandtechnologytoday小林一雄,BG市场总经理,东京精密KazuoKobayashi,GeneralManagerBGMarketing,TokyoSeimitsuCo.,Ltd14:20—14:45高压水去溢料技术在IC领域的应用NewApplicationofWaterJetDeflashingTechnologyinIC陈有章，技术总监，格兰达技术（深圳）有限公司ChenYouzhang，CTO，GrandTechnologies(Shenzhen)Co.,Ltd14:45—15:10晶圆级芯片尺寸封装技术及其应用WaferLevelChipSizePackageTechnologyanditsAppl