PCB板各个层的含义

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资源描述

PCB板各个层的含义在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。Topoverlay:无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。Bottomoverlay:无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:应指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。Toppaste:也即是面层贴片时开钢网要用的东东。Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion

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