嵌入式软件集成开发环境的设计与实现

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中国人民解放军信息工程大学硕士学位论文嵌入式软件集成开发环境的设计与实现姓名:井靖申请学位级别:硕士专业:计算机软件与理论指导教师:赵秋霞20070401嵌入式软件集成开发环境的设计与实现作者:井靖学位授予单位:中国人民解放军信息工程大学相似文献(2条)1.期刊论文井靖.王志刚.JINGJing.WANGZhi-gang嵌入式软件集成开发环境的设计与实现-微计算机信息2009,25(23)文章设计了嵌入式集成开发环境的层次结构:给出GCC重定向的一般方法并设计了通用交叉编译接口;给出GDB移植的一般方法并设计了通用调试接口.在此基础上.实现了PLAEmbeddedIDEv1.0嵌入式软件集成开发环境原型系统.2.学位论文郭继伟基于ColdFire的评估系统的设计与实现2007嵌入式系统发展的日新月异,芯片制造技术的不断革新,迅速扩展了32位微处理器的应用领域。目前32位微处理器种类繁多,主要有ARM、x86、PowerPC、68K/ColdFire和MIPS等。ColdFire是Freeseale公司在68K的基础上推出的高性价比、高集成度32位微处理器,并且该系列还不断有新产品推出。芯片的推广应用离不开功能强大的开发工具。本课题设计并实现了一套基于ColdFire的评估系统,它由硬件评估板和配套的软硬件开发工具组成,可以解决目前国内开发工具严重依赖进口、开发资料较少等一系列问题,为用户提供了一种功能完备、操作简单、价格低廉、能满足学习和开发双重需求的实验平台。本课题开发了针对ColdFire系列微处理器的BDM调试头以及Windows平台上的SdIDEforColdFire嵌入式集成开发环境。文中以MCF5271为例,设计并制作了SDEVB5271评估板,将开发工具成功地运用在该评估板之上,构建了整套的SDEVB5271评估系统,可提供性能评估、应用开发等功能。文中详细阐述了整个开发的流程,可以对开发其他ColdFire型号芯片的评估系统以及类似的嵌入式产品提供借鉴和参考。本文首先给出了SDEVB5271的硬件设计、各硬件模块的原理框图以及硬件测试流程;其次分析了ColdFire的BDM工作原理并给出BDM调试头的硬件设计和底层驱动程序的编写;然后阐述了软件设计中使用的关键技术,包括编译、连接脚本的编写,代码的下载与执行;最后给出了嵌入式应用程序的基础知识和一个IO口的实验程序,同时还给出了μCLinux在SDEVB5271上的移植实例。本文链接:授权使用:上海海事大学(wflshyxy),授权号:afc51ffb-719f-4225-87ab-9dd301054f5c下载时间:2010年8月15日

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