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国家职业技能标准职业编码:６－２５－０２－０６半导体分立器件和集成电路装调工中华人民共和国人力资源和社会保障部中华人民共和国工业和信息化部制定说 明为规范从业者的从业行为ꎬ引导职业教育培训的方向ꎬ为职业技能鉴定提供依据ꎬ依据«中华人民共和国劳动法»ꎬ适应经济社会发展和科技进步的客观需要ꎬ立足培育工匠精神和精益求精的敬业风气ꎬ人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家ꎬ制定了«半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准»(以下简称«标准»)ꎮ一、本«标准»以«中华人民共和国职业分类大典(２０１５年版)»为依据ꎬ严格按照«国家职业技能标准编制技术规程(２０１８年版)»有关要求ꎬ以“职业活动为导向、职业技能为核心”为指导思想ꎬ对半导体分立器件和集成电路装调工从业人员的职业活动内容进行规范细致描述ꎬ对各等级从业者的技能水平和理论知识水平进行了明确规定ꎮ二、本«标准»依据有关规定将本职业分为五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师和一级/高级技师五个等级ꎬ包括职业概况、基本要求、工作要求和权重表四个方面的内容ꎮ本次修订内容主要有以下变化:———将上一版的“连续从事本职业工作”年限改为“累计从事本职业工作”ꎮ———对培训要求进行了删减ꎬ突出了培训与考评分开的要求ꎬ注重实际操作ꎮ———增加了对一级/高级技师的要求ꎬ便于满足半导体芯片制造业及集成电路与微系统发展需要ꎮ———增加了对微系统组装的要求ꎬ考虑到国内现状ꎬ没有对微系统组装提出五级/初级工的要求ꎮ———增加了集成电路管壳制造的内容ꎮ———由于键合对芯片与集成电路、微系统的性能及可靠性有明显的影响ꎬ将键合单独列为一个工种ꎮ１职业编码:６－２５－０２－０６———删除了目前发展逐渐萎缩的点接触二极管制造、半导体温差制冷元件制造与半导体温差制冷组件制造的内容ꎮ———因为目前的分立器件及集成电路制造中基本采用平面或三维堆叠工艺ꎬ合金管已不是芯片制造的主流ꎬ所以删除合金烧结部分ꎮ合金烧结涉及到的部分芯片烧结内容放入芯片装架工的内容当中ꎮ———权重表也根据行业发展ꎬ进行了相应的调整ꎬ并增加了对基础知识和相关知识的要求ꎮ三、本«标准»的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建设司、工业和信息化部人事司的指导下ꎬ由工业和信息化部电子通信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施ꎮ本«标准»起草单位有:中国电子科技集团公司第十三研究所ꎮ主要起草人有:潘宏菽、赵平、蒋永红ꎮ四、本«标准»主要审定单位有:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、北京燕东微电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十四研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国半导体行业协会ＭＥＭＳ分会、北京清华大学微电子学研究所ꎮ审定人员有:韩迪、李剑锋、王和生、蔺增金、王同祥、徐永强、李锁印、赵平、杨宗亮、陈以钢、王敏锐、刘泽文ꎮ五、本«标准»在制定过程中ꎬ得到人力资源社会保障部职业技能鉴定中心葛恒双、陈蕾、王小兵、张灵芝、贾成千、宋晶梅等专家的指导和大力支持ꎬ在此一并感谢ꎮ六、本«标准»业经人力资源社会保障部、工业和信息化部批准ꎬ自公布之日起施行ꎮ２职业编码:６－２５－０２－０６半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准１职业概况１１ 职业名称半导体分立器件和集成电路装调工①１２ 职业编码６－２５－０２－０６１３ 职业定义操作烧结炉、划片机、键合机、峰焊机等设备ꎬ装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员ꎮ１４ 职业技能等级本职业共设五个等级ꎬ分别为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ芯片装架工分为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ半导体分立器件封装工分为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ混合集成电路装调工分为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ集成电路管壳制造工分为:五级/初级工、四级/中级工、三级/１职业编码:６－２５－０２－０６①本职业分为芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集合电路装调工、集成电路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工、半导体分立器件和集成电路微系统组装工６个职业工种ꎮ高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ半导体分立器件和集成电路键合工分为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ半导体分立器件和集成电路微系统组装工分为:四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ１５ 职业环境条件室内ꎬ常温(部分高温)ꎬ净化ꎬ排风ꎮ１６ 职业能力特征具有一定的分析、判断和推理能力ꎻ色觉、视觉、听觉、味觉正常ꎬ手指、手臂灵活ꎬ动作协调ꎬ知觉良好ꎮ１７ 普通受教育程度高中毕业(或同等学力)ꎮ１８ 职业技能鉴定要求１８１ 申报条件具备以下条件之一者ꎬ可申报五级/初级工:(１)累计从事本职业或相关职业①工作１年(含)以上ꎮ(２)本职业或相关职业学徒期满ꎮ具备以下条件之一者ꎬ可申报四级/中级工:(１)取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作４年(含)以上ꎮ(２)累计从事本职业或相关职业工作６年(含)以上ꎮ２职业编码:６－２５－０２－０６①相关职业:指半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械装调、真空电子器件装调等职业ꎬ下同ꎮ(３)取得技工学校本专业①或相关专业②毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎻ或取得经评估论证、以中级技能为培养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎮ具备以下条件之一者ꎬ可申报三级/高级工:(１)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作５年(含)以上ꎮ(２)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)ꎬ并具有高级技工学校、技师学院毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎻ或取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)ꎬ并具有经评估论证、以高级技能为培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎮ(３)具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书ꎬ并取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作２年(含)以上ꎮ具备以下条件之一者ꎬ可申报二级/技师:(１)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作４年(含)以上ꎮ(２)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等级证书)的高级技工学校、技师学院毕业生ꎬ累计从事本职业或相关职业工作３年(含)以上ꎻ或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业生ꎬ累计从事本职业或相关职业工作２年(含)以上ꎮ具备以下条件者ꎬ可申报一级/高级技师:取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书(技能等级证３职业编码:６－２５－０２－０６①②本专业:指半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业ꎬ下同ꎮ相关专业:指半导体分立器件与集成电路设计、精密仪器、微系统装接等电子类专业ꎬ下同ꎮ书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作４年(含)以上ꎮ１８２ 鉴定方式分为理论知识考试、技能考核以及综合评审ꎮ理论知识考试以笔试、机考等方式为主ꎬ主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知识要求ꎻ技能考核主要采用现场操作、模拟操作等方式进行ꎬ主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平ꎻ综合评审主要针对技师和高级技师ꎬ采取审阅申报材料、答辩等方式进行全面评议和审查ꎮ理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制ꎬ成绩皆达６０分(含)以上者为合格ꎮ１８３ 监考人员、考评人员与考生配比理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于１∶１５ꎬ且每个考场不少于２名监考人员ꎻ技能考核中的考评人员与考生配比不低于１∶５ꎬ且考评人员为３人以上单数ꎻ综合评审委员为３人以上单数ꎮ１８４ 鉴定时间理论知识考试时间不少于９０ｍｉｎꎻ技能考核时间不少于９０ｍｉｎꎻ综合评审时间不少于４０ｍｉｎꎮ１８５ 鉴定场所设备理论知识考试在标准教室进行ꎻ技能考核在工厂生产现场、实验室或实训室进行ꎬ按各工种等级的考核要求配备相应的设备、工具和材料ꎮ４职业编码:６－２５－０２－０６２基本要求２１ 职业道德２１１ 职业道德基本知识２１２ 职业守则(１)弘扬工匠精神ꎬ刻苦钻研业务ꎮ(２)尊重师长同行ꎬ精心传授知识ꎮ(３)苦练技能本领ꎬ立志岗位成才ꎮ(４)遵守法律规章ꎬ牢记安全生产ꎮ(５)崇尚职业技能ꎬ追求精益求精ꎮ(６)珍惜他人劳动ꎬ凝聚团队合作ꎮ(７)倡导细致入微ꎬ明察秋毫偏差ꎮ(８)努力探索创新ꎬ敢为天下人先ꎮ２２ 基础知识２２１ 机械与识图基础知识(１)机械制图的基础知识ꎮ(２)常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识ꎮ２２２ 电路基础知识(１)模拟电路基础知识ꎮ(２)数字电路基础知识ꎮ(３)计算机应用与控制基本知识ꎮ(４)常用电子设备基础知识ꎮ２２３ 材料基础知识(１)材料的电磁学基础知识ꎮ５职业编码:６－２５－０２－０６(２)材料的化学基础知识ꎮ(３)材料的力学基础知识ꎮ(４)材料的光学基础知识ꎮ(５)半导体材料基础知识ꎮ２２４ 化学基础知识(１)物质结构知识ꎮ(２)化学元素知识ꎮ(３)化学反应知识ꎮ(４)酸碱盐知识ꎮ(５)化合物知识ꎮ(６)半导体化学知识ꎮ２２５ 物理基础知识(１)半导体物理基础知识ꎮ(２)组成元器件材料的物理基础知识ꎮ(３)组成电路、系统材料的物理基础知识ꎮ(４)化学药品的物理基础知识ꎮ２２６ 电子与识图基础知识(１)常用电子元器件基础知识ꎮ(２)电学测量基础知识ꎮ(３)电子线路基础知识ꎮ(４)常用电子测试仪器的使用和维护知识ꎮ２２７ 电工基础知识(１)电气知识ꎮ(２)安全用电知识ꎮ(３)常用电工基础知识ꎮ(４)常用电工工具的使用和维护知识ꎮ６职业编码:６－２５－０２－０６２２８ 安全卫生环境保护知识(１)化学品安全知识ꎮ(２)环境保护知识ꎮ(３)有毒有害物防护知识ꎮ(４)劳动保护知识ꎮ(５)设备操作安全知识ꎮ(６)电气安全知识ꎮ(７)消防安全知识ꎮ(８)防静电基础知识ꎮ(９)净化基础知识ꎮ２２９ 相关法律、法规知识(１)«中华人民共和国产品质量法»相关知识ꎮ(２)«中华人民共和国标准化法»相关知识ꎮ(３)«中华人民共和国计量法»相关知识ꎮ(４)«中华人民共和国劳动法»相关知识ꎮ(５)«中华人民共和国劳动合同法»相关知识ꎮ７职业编码:６－２５－０２－０６３工作要求本标准对五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师和一级/高级技师技能的要求依次递进ꎬ高级别涵盖低级别的要求ꎮ３１ 五级/初级工芯片装架工五级/初级工考核１、２、３项职业功能ꎻ半导体分立器件封装工五级/初级工考核７、８、９项职业功能ꎻ混合集成电路装调工五级/初级工考核１３、１４、１５项职业功能ꎻ集成电路管壳制造工五级/初级工考核１０、１１、１２项职业功能ꎻ半导体分立器件和集成电路键合工五级/初级工考核４、５、６项职业功能ꎻ半导体分立器件和集成电路微系统组装工没有五级/初级工的要求ꎮ职业功能工作内容技能要求相关知识要求１磨片与划片１１磨片操作１１１能识读磨片操作要求识别待磨片的晶圆片１１２能按磨片作业指导书的要求进行磨片前的清洁操作１１３能按磨片作业指导书的要求准备磨片操作使用的原材料、工装、设备仪器等１１４能判断来料是否符合磨片操作要求１１５能按磨片作业指导书的要求选择磨片方式、工作程序ꎬ进行磨片操作１１６能进行磨片后晶圆片的腐蚀和清洁处理１１１磨片作业指导书及清洁处理知识１１２化学药品安全使用