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国家职业技能标准职业编码:６－２５－０２－０５半导体芯片制造工中华人民共和国人力资源和社会保障部中华人民共和国工业和信息化部制定说 明为规范从业者的从业行为ꎬ引导职业教育培训的方向ꎬ为职业技能鉴定提供依据ꎬ依据«中华人民共和国劳动法»ꎬ适应经济社会发展和科技进步的客观需要ꎬ立足培育工匠精神和精益求精的敬业风气ꎬ人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家ꎬ制定了«半导体芯片制造工国家职业技能标准»(以下简称«标准»)ꎮ一、本«标准»以«中华人民共和国职业分类大典(２０１５年版)»(以下简称«大典»)为依据ꎬ严格按照«国家职业技能标准编制技术规程(２０１８年版)»有关要求ꎬ以“职业活动为导向、职业技能为核心”为指导思想ꎬ对半导体芯片制造工从业人员的职业活动内容进行规范细致描述ꎬ对各等级从业者的技能水平和理论知识水平进行了明确规定ꎮ二、本«标准»依据有关规定将本职业分为五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师和一级/高级技师五个等级ꎬ包括职业概况、基本要求、工作要求和权重表四个方面的内容ꎮ本次修订内容主要有以下变化:———对工作年限的要求进行了调整ꎬ由上一版的“连续从事本职业工作”改为“累计从事本职业工作”ꎮ对培训要求进行了删减ꎬ突出了培训与考评分开的要求ꎬ注重实际操作ꎬ避免应试教育的弊端ꎮ———根据芯片制造业发展变化ꎬ增加了对五级/初级工的要求ꎬ便于青年职工的发展与培养ꎮ———将上一版对设备维护保养的职业功能要求融入各相关工种的工作内容及操作要求之中ꎮ———增加了对相关知识要求中工艺环境与来料检查、技能要求中设备操作与工作程序设置的要求ꎬ突出了本行业对净化的特殊要求与工艺过程控制及精细加工的特点ꎮ———增加了电子真空镀膜工的内容ꎬ避免了工艺内容的缺失ꎮ１职业编码:６－２５－０２－０５———应审核专家的要求ꎬ因台面成型工的工作内容在刻蚀、化学气相淀积与«半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准»中的划片、磨片中均有部分体现ꎬ且只在少部分电力电子或个别微波器件芯片的制造中有所应用ꎬ不具有普遍性ꎬ故予以删除ꎮ———权重表也根据行业发展进行了相应的调整ꎬ并增加了对基础知识和相关知识要求的内容ꎮ三、本«标准»的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建设司、工业和信息化部人事司的指导下ꎬ由工业和信息化部电子通信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施ꎮ本«标准»起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所ꎮ主要起草人有:潘宏菽、苏芳ꎮ参与编写人有:王同祥、霍玉柱ꎮ四、本«标准»审定单位有:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、北京燕东微电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、赛迪顾问股份有限公司、中国半导体行业协会任、大唐联电科技有限公司、北京市职业技能鉴定专家委员会电子行业专业委员会委员、中科院半导体研究所、北京松果电子有限公司ꎮ主要审定人员有:杨兵、陈江、李剑锋、张彦秀、韦仕贡、李锁印、彭劲松、李珂、任振川、印博文、陶世杰、宁瑾、赵慧ꎮ参与编审人员有:黄海强、夏铁力ꎮ五、本«标准»在制定过程中ꎬ得到人力资源社会保障部职业技能鉴定中心葛恒双、陈蕾、王小兵、张灵芝、贾成千、宋晶梅等专家的指导和大力支持ꎬ在此一并感谢ꎮ六、本«标准»业经人力资源社会保障部、工业和信息化部批准ꎬ自公布之日起施行ꎮ２职业编码:６－２５－０２－０５半导体芯片制造工国家职业技能标准１职业概况１１ 职业名称半导体芯片制造工①１２ 职业编码６－２５－０２－０５１３ 职业定义操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台②等设备ꎬ制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员ꎮ１４ 职业技能等级本职业共设五个等级ꎬ分别为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师ꎮ１５ 职业环境条件室内ꎬ恒温、恒湿ꎬ洁净ꎬ防静电环境ꎮ１６ 职业能力特征具有一定的分析、判断和推理能力ꎻ能够进行语言及文字表达１职业编码:６－２５－０２－０５①②本职业分为外延工、氧化扩散工、离子注入工、化学气相淀积工、光刻工、电子真空镀膜工、半导体器件和集成电路电镀工ꎮ半导体芯片制造工序中ꎬ需要使用淀积介质、形成表面钝化层的设备ꎬ即淀积台ꎮ«大典»中为“电击台”ꎬ在生产工艺中不需要使用ꎬ故修改为淀积台ꎮ和计算ꎻ色觉、视觉、听觉、嗅觉正常ꎬ手指、手臂灵活ꎬ动作协调ꎬ知觉良好ꎮ１７ 普通受教育程度高中毕业(或同等学力)ꎮ１８ 职业技能鉴定要求１８１ 申报条件具备以下条件之一者ꎬ可申报五级/初级工:(１)累计从事本职业或相关职业①工作１年(含)以上ꎮ(２)本职业或相关职业学徒期满ꎮ具备以下条件之一者ꎬ可申报四级/中级工:(１)取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作４年(含)以上ꎮ(２)累计从事本职业或相关职业工作６年(含)以上ꎮ(３)取得技工学校本专业②或相关专业③毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎻ或取得经评估论证、以中级技能为培养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎮ具备以下条件之一者ꎬ可申报三级/高级工:(１)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作５年(含)以上ꎮ(２)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等２职业编码:６－２５－０２－０５①②③相关职业:半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械装调、真空电子器件装调等职业ꎬ下同ꎮ本专业:半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业ꎬ下同ꎮ相关专业:半导体分立器件与集成电路设计、精密仪器、微系统装接等电子类专业ꎬ下同ꎮ级证书)ꎬ并具有高级技工学校、技师学院毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎻ或取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)ꎬ并具有经评估论证、以高级技能为培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)ꎮ(３)具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书ꎬ并取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作２年(含)以上ꎮ具备以下条件之一者ꎬ可申报二级/技师:(１)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作４年(含)以上ꎮ(２)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书的高级技工学校、技师学院毕业生ꎬ累计从事本职业或相关职业工作３年(含)以上ꎻ或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业生ꎬ累计从事本职业或相关职业工作２年(含)以上ꎮ具备以下条件者ꎬ可申报一级/高级技师:取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书(技能等级证书)后ꎬ累计从事本职业或相关职业工作４年(含)以上ꎮ１８２ 鉴定方式分为理论知识考试、技能考核以及综合评审ꎮ理论知识考试以笔试、机考等方式为主ꎬ主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知识要求ꎻ技能考核主要采用现场操作、模拟操作等方式进行ꎬ主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平ꎻ综合评审主要针对技师和高级技师ꎬ采取审阅申报材料、答辩等方式进行全面评议和审查ꎮ理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制ꎬ成绩皆达６０分(含)以上者为合格ꎮ３职业编码:６－２５－０２－０５１８３ 监考人员、考评人员与考生配比理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于１∶１５ꎬ且每个考场不少于２名监考人员ꎻ技能考核中的考评人员与考生配比不低于１∶５ꎬ且考评人员为３人以上单数ꎻ综合评审委员为３人以上单数ꎮ１８４ 鉴定时间理论知识考试时间为不少于９０ｍｉｎꎻ技能考核时间不少于１２０ｍｉｎꎻ综合评审时间不少于４０ｍｉｎꎮ１８５ 鉴定场所设备理论知识考试在标准教室进行ꎻ技能考核在工厂生产现场、实验室或实训室ꎬ按各工种等级的考核要求不同配备相应的设备、工具和材料ꎮ４职业编码:６－２５－０２－０５２基本要求２１ 职业道德２１１ 职业道德基本知识２１２ 职业守则(１)弘扬工匠精神ꎬ刻苦钻研业务ꎮ(２)尊重师长同行ꎬ精心传授知识ꎮ(３)珍惜他人劳动ꎬ崇尚职业技能ꎮ(４)遵守法律规章ꎬ不忘安全生产ꎮ(５)提倡细致入微ꎬ追求精益求精ꎮ(６)不断学习进取ꎬ立志岗位成才ꎮ(７)努力探索创新ꎬ勇于突破极限ꎮ(８)积淀职业功底ꎬ引领工艺潮流ꎮ２２ 基础知识２２１ 材料基础知识(１)半导体材料基础知识ꎮ(２)材料的化学基础知识ꎮ(３)材料的力学基础知识ꎮ(４)材料的光学基础知识ꎮ(５)材料的电磁学、热学等基础知识ꎮ２２２ 器件制造基础知识(１)晶体管原理基本知识ꎮ(２)半导体集成电路基本知识ꎮ(３)半导体器件工艺基本原理基础知识ꎮ(４)工艺净化基础知识ꎮ５职业编码:６－２５－０２－０５(５)半导体芯片制造专业外语与中文对应基础知识ꎮ２２３ 化学基础知识(１)物质结构知识ꎮ(２)化学元素知识ꎮ(３)化学反应知识ꎮ(４)酸碱盐知识ꎮ(５)化合物知识ꎮ(６)半导体化学知识ꎮ２２４ 电子与电工基础知识(１)常用电子元器件基础知识ꎮ(２)电学测量与电气基础知识ꎮ(３)电子线路与安全用电基础知识ꎮ(４)常用电子测试仪器与电工工具的使用和维护知识ꎮ２２５ 安全卫生环境保护知识(１)化学品安全知识ꎮ(２)环境保护知识ꎮ(３)有毒有害物防护知识ꎮ(４)劳动保护知识ꎮ(５)设备操作安全知识ꎮ(６)电气安全知识ꎮ(７)消防安全知识ꎮ(８)防静电基础知识ꎮ２２６ 相关法律、法规知识(１)«中华人民共和国产品质量法»相关知识ꎮ(２)«中华人民共和国标准化法»相关知识ꎮ(３)«中华人民共和国计量法»相关知识ꎮ６职业编码:６－２５－０２－０５(４)«中华人民共和国劳动法»相关知识ꎮ(５)«中华人民共和国劳动合同法»相关知识ꎮ(６)«中华人民共和国安全生产法»相关知识ꎮ７职业编码:６－２５－０２－０５３工作要求本标准对五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师和一级/高级技师的要求依次递进ꎬ高级别涵盖低级别的要求ꎮ３１ 五级/初级工外延工考核１、２、３项职业功能ꎻ氧化扩散工考核１、２、４项职业功能ꎻ化学气相淀积工考核１、２、５项职业功能ꎻ光刻工考核１、２、６、７项职业功能ꎻ离子注入工考核１、２、８、９项职业功能ꎻ电子真空镀膜工考核１、２、１０项职业功能ꎻ半导体器件和集成电路电镀工考核１、２、１１项职业功能ꎮ职业功能工作内容技能要求相关知识要求１工艺环境处置１１进入洁净区前的准备１１１能识别厂房洁净与非洁净区域１１２能识别净化工作服与非净化工作服１１３能判断净化工作服保存场所是否符合要求１１４能按规定着装及穿戴洁净防护用品１１５能按规定风淋后进入相应的洁净区１１６能杜绝非净化的纸张、包装物等进入洁净区１１１净化对芯片工艺的影响１１２穿着净化防护用品的目的１１３净化工作服的穿戴及保管规定１１４进入洁净区的要求１１５洁净区管理规定８职业编码:６－２５－０２－０５续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求１工艺环境处置１２洁净环境维护１２１能对工作面、洁净区的地面、墙壁等进行清洁１２２能对净化场所是否有异味和不明液体做出判断１２３能根据净化管理规定ꎬ对净化区内人员着装、人数等是否符合要求做出判断１２４能检查使用设备仪器的水、电、气是否在安全范围内１２５能对发现的无法处置问题进行上报１２１洁净区主要的颗粒物来源１２２洁净区工作须知１２３粉尘、颗粒、异味、振动、光照等对工艺影响的基础知识１２４技术安全要求须知２来料检查２１化学药品、试剂检查２１１能核对待使用的化学药品、试剂是否与文件规定相符２１