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ICS77.150.30H62GB/T5230-XXXX代替GB/T5230-1995印制板用铜箔Copperfoilforprintedboardsapplication(报批稿)2000-XX-XX发布2000-XX-XX实施中华人民共和国国家标准中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T5230-XXXX前言本标准参照采用IPC-4562（200）《印制线路用金属箔》。本标准与IPC4562（2000）相比，在技术内容上的差异：1)增加了延伸率和箔轮廓术语和定义。2)增加了抗高温氧化性要求及试验方法规定。3)删除了统计过程控制的有关要求。4)增加了鉴定检验定义和鉴定检验项目规定。5)增加了包装要求。6)增加了附录A（提示的附录）“国内外铜箔型号对照表”7)规定了九种铜箔产品的型号。本标准代替GB/T5230-1995。本标准附录A为资料性附录。本标准由全国印制电路标委会基材工作组提出本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。本标准起草单位：国营704厂、苏州福田金属有限公司、中国电子技术标准化研究所。本标准主要起草人：高艳茹、刘筠、王金瑞、孟庆统。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：——GB/T5230-1985——GB/T5230-1995。GB/T5230-XXXX目次前言1范围……………………………………………………………………………………………………12引用标准………………………………………………………………………………………………13术语和定义……………………………………………………………………………………………13.1延伸率…………………………………………………………………………………………….13.2轮廓因数…………………………………………………………………………………………..13.3箔轮廓……………………………………………………………………………………………..14分类和符号表示……………………………………………………………………………………..15技术要求……………………………………………………………………………………………..25.1一般要求……………………………………………………………………………………………25.2外观………………………………………………………………………………………………..25.3尺寸………………………………………………………………………………………………..35.4物理性能要求………………………………………………………………………………………45.5工艺要求…………………………………………………………………………………………..45.6加工质量……………………………………………………………………………………………55.7铜箔的特殊要求……………………………………………………………………………………56质量保证规定………………………………………………………………………………………..56.1检验责任……………………………………………………………………………………………66.2检验分类…………………………………………………………………………………………..66.3鉴定检验……………………………………………………………………………………………66.4质量一致性检验…………………………………………………………………………………..77试验方法………………………………………………………………………………………………97.1外观…………………………………………………………………………………………………97.2针孔和气隙度………………………………………………………………………………………97.3清洁度……………………………………………………………………………………………..97.4尺寸…………………………………………………………………………………………………97.5厚度…………………………………………………………………………………………………97.6箔轮廓和粗糙度…………………………………………………………………………………..97.7拉伸强度…………………………………………………………………………………………..97.8疲劳延展性…………………………………………………………………………………………97.9延伸率…………………………………………………………………………………………….107.10剥离强度…………………………………………………………………………………………107.11载体与铜箔的分离……………………………………………………………………………..107.12铜箔的可蚀刻性…………………………………………………………………………………107.13化学清洗…………………………………………………………………………………………107.14可焊性……………………………………………………………………………………………107.15处理完善性………………………………………………………………………………………107.16纯度………………………………………………………………………………………………107.17质量电阻率………………………………………………………………………………………107.18抗高温氧化性……………………………………………………………………………………108包装和标记………………………………………………………………………………………….108.1包装……………………………………………………………………………………………….108.2标记……………………………………………………………………………………………….119订货单（或合同）内容…………………………………………………………………………….11附录A（提示的附录）国内外铜箔型号对照……………………………………………………….12印制板用铜箔1范围本标准规定了印制板用铜箔的分类、分级、技术要求、质量保证规定、试验方法、包装及标记。本标准适用于刚性和挠性印制板用铜箔。2引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2036印制电路术语GBXXXX-xxxx印制板用金属箔试验方法3术语和定义术语和定义除符合GB/T2036的规定外，下列术语和定义也适用本标准。3.1延伸率elongation试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间的距离增量与初始标线间距离之比的百分率。3.2轮廓因数profilefactor铜箔样品的总平均厚度超出根据铜箔密度和样品的实际单位面积质量所计算厚度的数值。3.3箔轮廓foilprofile由箔加工和(或)增强粘接处理引起的箔表面的不平整度。4分类和符号表示4.1铜箔按其制造工艺分为电解箔和压延箔两种，符号表示如下：E：电解箔W：压延箔4.2铜箔按加工特性分为九类,型号及特性表示见表1。4.3铜箔采用的增强粘结处理分为五类,符号表示如下:N：未经增强粘结处理，不防锈；P：未经增强粘结处理，双面防锈；S：单面增强粘结处理（粗糙面），双面防锈；D：双面增强粘结处理，双面防锈；R：光面增强粘结处理（阴极面），双面防锈;4.4铜箔光面和粗糙面的轮廓应该用两个专用符号来表示，其次序为光面在先，粗糙面在后。轮廓符号表示如下:X:未经处理或粗化;S:标准轮廓;L:低轮廓;V:甚低轮廓;表1铜箔型号及特性型号特性E-01标准电解铜箔E-02高延伸性电解铜箔E-03高温延伸性电解铜箔E-04退火电解铜箔E-05可低温退火电解铜箔W-01压延锻造铜箔W-02轻冷压延锻造铜箔W-03退火锻造铜箔W-04压延锻造可低温退火铜箔4.5铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级:1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷不重要的场合。2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证等级。3级：该级材料适用于要求质量保证等级最高的应用场合。5技术要求除非供需双方另有规定，3级材料用于军用电子设备。订货未指明质量等级视为1级，供需双方有争议时，优先次序如下：a供需双方同意的采购订单；b本标准。5.1一般要求5.1.1片箔每张预定用途的片状铜箔应符合5.2～5.7的要求。5.1.2卷箔每卷预定用途的铜箔应符合5.2～5.7的要求。5.2外观按7.1试验时,铜箔应满足5.2.1～5.2.6规定的要求,不应有影响使用的外观缺陷。5.2.1麻点和压痕不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；每300mm×300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个（对于3级铜箔）；对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。5.2.2皱折不应有永久变形性皱折。5.2.3划痕划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5%-20%的划痕，每300mm×300mm区域，划痕数不应超过3条；对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。5.2.4缺口和撕裂不应有缺口和撕裂。5.2.5针孔和气隙度对17μ铜箔，每300mm×300mm区域，染色浸透点的个数不应超过5个；对大于17μm铜箔，每300mm×300mm区域染色浸透点的个数不应超过3个;当按7.2测定时,对小于17μm铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方商定。5.2.6清洁度不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响铜箔使用寿命、加工性能或外观的缺陷。5.3尺寸当按7.4试验时,应满足5.3.1～5.3.5规定的尺寸要求。5.3.1片状铜箔的长度和宽度片状铜箔的长度和宽度应按采购文件规定。长度和宽度允许偏差为±3.2mm或由供需双方商定。5.3.2卷状铜箔宽度卷状铜箔宽度应按采购文件规定,卷状铜箔的宽度允许偏差为±1.6mm或由供需双方商定。5.3.3厚度当按7.5测定各种型号铜箔(见4.2)的厚度时,包括任何处理在内铜箔的总厚度应符合表2规定。对于非标称单位面积质量的铜箔，厚度与单位面积质量的换算关系如下：铜箔厚度（μm）=0.112×单位面积质量（g/m2），式中0.112是按铜的密度为8.93g/cm3确定的一个系数。对于8.81～8.99g/cm3所有密度的铜箔,该系数的误差在1%之内。5.3.3.1电解铜箔电解铜箔的最小厚度不应小于表2规定标称值的90%，最大厚度不应超过最大箔轮廓（见5.3.5）加表2规定铜箔标称值的110%；对于S型铜箔（标准轮廓箔）,没有最大厚度要求。表2铜箔单位面积质量和厚度质量代号单位面积质量g/m2标称厚度μm单位面积最大允许偏差/(g/m2)E型箔W型箔E45.15.1±10%±5%Q75.98.5T106.812.0H152.517.1M228.825.71305.034.32610.068.63915.0102.941220.0137.251525.0171.561830.0205.772135.0240.0103050.0342.9144270.0480.15.3.3.2压延铜箔压延铜箔的最小厚度不应小于表2规定标称值的95%,最大厚度不应超过最大箔轮廓值加表2中标称厚度的110%。对于S型箔（标准轮廓箔）,没有最大厚度要求5.3.4单位面积质量当按7.5.2测定时，包括任何处理在内,各种代号铜箔的单位面积质量应符合表2规定。除非另有规定.电解铜箔和压延铜箔的单位面积质量偏差分别为±10%和±5%。5.3.5箔轮廓当按7.6用RZ（DIN）或RTM参数测定箔轮廓时,最大箔轮廓应符合表3规定。表3最大箔轮廓箔轮廓类型轮廓/μmS—标准轮廓箔不适用L—低轮廓箔10.2V—甚低轮廓箔5.1X-未处理或粗化不适用5.3.6表面粗糙度铜箔的表面粗糙度要求适用于未经处理