搜索
RevA002004,TPVCorporation使用RoHS技术制造PCB板组装概要TPVTPVRoHS背景·电子产品中使用铅不断地引起环保方面和政府方面的关注·推行者在电子产品中限制铅的含量，主要包括：－顾客要求绿色产品－制造商渴望符合环保要求－政府主动考虑回收电子产品－计划中或已有的法律要求·最受关注的法律为欧盟的限制有害物质的法令，称为RoHS（通常读作rows)TPV对生态系的影响废弃印刷基板被铅污染的地下水土壤粉碎,填拓RoHS背景TPV合金选择·为了降低电子产品的消费，在PCBs，零件，焊锡中采用一兼容的标准－如果合金总类多，会同时存在不兼容的系统－妨碍及时取得原料用以组装板子的能力·因此，许多零件和板子生产商认识到选择一种合金类型或较少的合金类型是必须的TPV合金选择TPV合金选择Sn－Ag－Cu合金系统工业标准化NEMI,SOLDERTEC,CALCE,HDPUG,Intel,Dell等已经十分认同Sn－Ag－Cu合金系统»被认知的三相合金系统»较好的物理性能（爬升性能、疲劳性能等）»广泛的原料供应»可接受的价格»耐腐蚀»可接受的润湿性能TPV合金选择TPV如何选取RoHS零件·必须知道零件当中的铅含量，以符合RoHS要求·是否与有铅制程兼容需被考量·必须知道RoHS零件的辨认方法以便有零件清册进行控制TPV如何针对RoHS制程选取PCB材料·板子必须与无铅制程兼容，特别是高温·PCB表面处理材料必须为无铅，及与选用的合金兼容TPVRoHSPCB材质的选择：表面处理材料TPVRoHS制程波峰焊的要求·要求使用不同的合金·要求更高的温度曲线·要求不同的助焊剂·设备需升级或更换用以符合RoHS制程·RoHS制程PCB表面处理材质对波峰焊的影响比Sn－Pb制程更大TPVRoHS制程波峰焊TPVRoHS检验·与Sn－Pb焊点不同无铅焊点光泽度低且焊点粗糙·无铅焊点焊锡的延伸比Sn－Pb焊点焊锡的延伸少，则焊点外观不同·无铅目视检验标准或训练材料需调整TPV无铅焊点外观对比TPV无铅焊点外观对比»接受标准为：焊点暗淡，发白或粗糙，但是无不润湿的现象则可以接受TPV镀银OSPYesYesYesYesNoYesNoYes表面处理对于OSP工艺的板，波峰焊后ICT测试针较难与测试点接触，造成重测率提升，降低测试率且增加成本一些提升ICT测试针与测试接触能力的方法会对PCB产生破坏（压力增大或更强烈的探针）ICT测试针需经常清洗以及更换测试时板子的弯曲需更好的控制RoHS制程ICT测试TPV无铅制程Rework·Rework提供焊点更高的温度·无铅转化需开发新的工具TPV无铅制程Rework－Rework是一个潜在的混料区域（板、零件）－将无铅锡槽及手焊区域与有铅锡槽及手焊区域区分出来－如果可以采用热风重工设备，因为不需要接触焊锡－清晰的标示无铅及有铅工作区域－确保有铅与无铅PCB可以清晰的分辨•通孔设计•焊盘设计TPV变为0.1mm网板的开口与焊盘的比例为1：1孔径减脚径为0.4mm.•网板尺寸设计无铅PCB设计规则TPVRoHS信赖性不同于SnPb制程的原因：材料及制程不同·无铅焊接要求高温·Sn－Ag－Cu焊锡与Sn－Pb焊锡性能不同－特别是具有高强度及延展性·零件脚处理工艺不同·PCB表面处理工艺不同TPV无铅转化主题：·避免铅污染－线体的安排－避免零件的混淆－避免板子的混淆·混合技术－之前与之后的兼容性TPVSONYSS－00259·限制的有害物质：铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr6＋)、多溴二苯醚（PBDE)、聚氯乙烯(PVC）、甲醛(Formaldehyde)·导入时间点：2005年1月1日（客户收到产品的时间）Level2TPV参考标准结束TPV