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元器件的选用电气性能;占地效率(三维);成本和供应;元件可靠性和使用环境条件;和设计规范的吻合;适合厂内的工艺和设备规范;可组装性、可测试性(包括目视检查);和制造相关的资料是否完整可得(如元件完整详细外形尺寸、引脚材料、工艺温度限制等)。PCB外形和尺寸设计PCB外形：由贴装机的PCB传输方式决定。a、当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求；b、当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线。PCB尺寸：由贴装机的贴装范围决定。a、PCB的最大尺寸=贴装机的最大贴装尺寸；b、PCB的最小尺寸=贴装机的最小贴装尺寸；c、PCB的厚度一般在0.5mm~2mm；d、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。PCB布局设计PCB上的元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；功率元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于PCB板边角、机箱内通风位置。发热元器件应该用其引线或其他支撑插作支撑（如散热片），使发热元件与电路板表面保持一定距离，最小距离2mm；对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极管、集成电路、电解电容和有些塑料壳元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。PCB布局设计单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在A面；采用双面再流焊的混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面，采用A面再流焊，B面波峰焊时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面（再流焊面），适合于波峰焊的矩形、圆柱形、SOT和较小的SOP（引脚数小于28，引脚间距1mm以上）布放在B面（波峰焊面）。如需在B面安放QFP元件，应按45°方向放置；波峰焊接面上元器件封装必须能承受260度以上温度并且是全密封型的；贵重元器件不要布放在PCB的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。PCB布局设计接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间；需要调节或经常更换的元件和零部件，应置于便于调节和更换的位置。如电位器、保险管、开关、按键、插拔器；对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥堆、散热器等）与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富余量，建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加富余量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W的电阻不小于3mm。PCB布局设计大型器件的四周要留出一定的维修空间，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。PCB布局设计元器件的间距设计时要考虑的因素※元器件外型尺寸的公差；※元器件释放的热量；※贴片机的转动精度和定位精度※布线设计所需空间；※焊接工艺性和焊点肉眼的可测性；※自动插件机所需的间隙；※测试夹具的使用；※组装和返修的通道。PCB布局设计贴片元件的间距：PCB布局设计贴片元件的间距：PCB布局设计再流焊贴装元件的排布方向PCB布局设计波峰焊接贴片元件的排布方向PCB布线设计一般设计标准项目间距孔——板边缘大于板厚线——板边缘≥0.03″焊盘——线Min0.075″焊盘——焊盘Min0.025″焊盘——板边缘≥0.03″PCB布线设计线——焊盘的间距T=阻焊偏差PCB布线设计焊盘间的布线T=阻焊偏差PCB布线设计对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样宽度。PCB布线设计与较宽的印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常称为“隔热路径”，否则对于0805及其以下CHIP元件，焊接时容易出现“立片”现象。PCB布线设计线路与QFP、PLCC、SOT等器件的焊盘连接时，一般建议从焊盘的两端引出，不要直接中间相连。PCB焊盘设计焊盘的尺寸，对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响。所以它是SMT应用中一个必须做得好的关键工作。常用的元件焊盘可以参考一些标准进行设计，也可以从元件供应商提供的手册里查找。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。PCB焊盘设计SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，但实际设计时还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。下面主要介绍以下几类元器件的焊盘设计：矩形片式元器件焊盘设计晶体管（SOT）焊盘设计翼形小外形封装器件（SOP）和四边扁平封装器件（QFP）的焊盘设计J形小外形封装器件（SOJ）和塑封有引线封装器件（PLCC）的焊盘设计球栅阵列器件（BGA）的焊盘设计PCB焊盘设计矩形片式元器件焊盘的设计焊盘宽度：A=Wmax－K焊盘长度（电阻）：B=Hmax＋Tmax＋K焊盘长度（电容）：B=Hmax＋Tmax－K焊盘间距：G=Lmax－2Tmax－KL：元件长度，mmW：元件宽度，mmT：元件焊端宽度，mmH：焊端高度，mmK：常数，一般取0.25mmLWTGBAHPCB焊盘设计几种常见阻容元件的焊盘设计英制公制A（mil）B（mil）G（mil）18124532120701201210322510070801206321660707008052012506030060315082530250402100520252002010603121012PCB焊盘设计钽电容元件的焊盘设计代码英制公制A（mil）B（mil）G（mil）A12063216506040B14113528906050C231260329090120D28177243100100160PCB焊盘设计晶体管（SOT）焊盘设计对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四膨的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。PCB焊盘设计SOP、QFP的焊盘设计一般情况下，焊盘的宽度W2等于引脚宽度W，焊盘长度取2.0mm±0.5mm。※焊盘中心距等于引脚中心距；※单个引脚焊盘宽度设计的一般原则：器件引脚间距≤1.0mm时，W2≥W，器件引脚间距≥1.27mm时，W2≤1.2W器件引脚长度L2=引脚长度L+b1+b2，b1=b2=0.3mm~0.5mm。※相对两排焊盘的距离（焊盘图形内廓）按下式计算（单位：mm）G=F-KG：两焊盘之间距离；F：元器件壳体封装尺寸；K：系数，一般取0.25mm。PCB焊盘设计SOJ和PLCC的焊盘设计SOJ和PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心间距为1.27mm。※单个引脚焊盘设计（0.5~0.8mm)×（1.85~2.15mm）；※引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；※SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）一般为4.9mm；※PLCC相对两排焊盘外廓之间的中离为元件外形尺寸+30mil。PCB焊盘设计球栅阵列器件（BGA）的焊盘设计BGA器件的焊盘形状为圆形，通常焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。PCB焊盘设计插装元器件焊盘设计采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.05mm-0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。PCB焊盘设计采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的引线方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；对于SOT、钽电容，焊盘在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；对于SOP，为防止桥接，应加工艺焊盘。导通孔的设计再流焊工艺导通孔的设置※一般导通孔直径不小于0.75mm；※除SOIC、QFP、PLCC等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；※导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；※更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；※导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。导通孔的设计导通孔的设计再流焊工艺导通孔的设置避免在表面安装焊盘以内，或在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。如无法避免，须用阻焊剂将焊料流失通道阻断。导通孔的设计波峰焊工艺导通孔的设置采用波峰焊工艺时，导通孔应设置在焊盘中或靠近焊盘的位置，有利于排出气体。测试点的设计PCB上设置的若干测试点可以是过孔或焊盘；测试孔设置与再流焊导通孔要求相同；探针测试支撑导通孔和测试点的要求：采有在线测试时，PCB上要设置若干个探针测试支撑导通孔和测试点，这些孔或点和焊盘相连时，可从有关布线的任意处引出，但应注意以下几点：a、要注意不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距；b、导能孔不能先在焊盘的延长部分；c、测试点不先择在元器件的焊点上。丝印字符的设计有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；对BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；对连接器类元件，要标出插入方向、1号脚的位置。且所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良；同一公司，对于同一类元件的代号应建立标准，便于设计人员使用。混装及双面贴装PCB设计时应注意尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有许多优越性※元器件受到的热冲击小；※能控制焊料，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高；※焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；※有自定位效应；※可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；※工艺简单，返修量小，从面降低成本。混装及双面贴装PCB设计时应注意在一般密度的混合组装条件下，尽量采用A面再流焊，B面波峰焊工艺。当组装密度小，面且没有大的SMD（SOJ、PLCC、QFP、BGA）时，为了节约成本，可采用单面板，或者将THC布放在A面，SMC/SMD布放在B面，采用B面点胶、波峰焊工艺。在高密度混合组装条件下，a、当A面没有或只有少量THC时，可采用双面回流工艺，少量THC采用手工焊方法。注意，大元件尽量放在A面，如果双面都有大元件，应交叉排布，A、B两面元件排列方向尽量一致。b、当A面有较多THC时，采用A面再流焊，B面点胶波峰焊工艺。混装及双面贴装PCB设计时应注意采用波峰焊工艺时，波峰焊接面不能布放PLCC、QFP、接插件以及大尺寸的SOIC。为了减少波峰焊阴影效应提高焊接质量，对各种元器件布放方向和位置有特殊要求。波峰焊的焊盘图形设计时对矩形元器件、SOT、SOP元器伯的焊盘长度应作处延长处理，对SOP最外微量的两对焊盘加宽，以通讯咐多作的焊锡，小于3.2×1.6mm的矩形元件可在焊盘两端作45°倒角处理。通孔可加工在焊盘尾部，有得开波峰焊排气。产品设计应提交的图纸、文件产品设计人员完成设计后就向EDA绘图人员提交的图纸、文件※电原理图——电子文档※非标元器件要求提供元器件设计手册※没有手册的元器件，应按照实物量尺寸，画出外形封装图，并标注实际尺寸※画出PCB外形结构图。要求画出安装孔的位置，孔径