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书书书犐犆犛９７．０３０犢６０中华人民共和国国家标准犌犅／犜３９３９３—２０２０家用电器专用智能控制单元技术规范犜犲犮犺狀犻犮犪犾狊狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀狅犳犻狀狋犲犾犾犻犵犲狀狋犮狅狀狋狉狅犾犾犲狉狌狀犻狋犳狅狉犺狅狌狊犲犺狅犾犱犪狆狆犾犻犪狀犮犲狊２０２０１１１９发布２０２１０６０１实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布目 次前言Ⅰ…………………………………………………………………………………………………………１ 范围１………………………………………………………………………………………………………２ 规范性引用文件１…………………………………………………………………………………………３ 术语和定义２………………………………………………………………………………………………４ 缩略语３……………………………………………………………………………………………………５ 要求３………………………………………………………………………………………………………６ 试验方法１２…………………………………………………………………………………………………７ 检验规则１９…………………………………………………………………………………………………８ 标志、包装、运输和贮存２１…………………………………………………………………………………附录Ａ（资料性附录） ＩＣＵ测试工装参考电路２２…………………………………………………………附录Ｂ（资料性附录） ＩＣＵ在家用和类似用途电器中的典型应用２８……………………………………参考文献３０……………………………………………………………………………………………………犌犅／犜３９３９３—２０２０前 言 本标准按照ＧＢ／Ｔ１．１—２００９给出的规则起草。本标准由中国轻工业联合会提出。本标准由全国家用电器标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ４６）归口。本标准起草单位：中国家用电器研究院、国家电子元器件质量监督检验中心（安徽）、西安庆安制冷设备股份有限公司、安徽众家云物联网科技有限公司、中家院（北京）检测认证有限公司、华大半导体有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、珠海格力电器股份有限公司、广东美的制冷设备有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡华润微电子有限公司、青岛海尔智能电子有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、浙江盾安禾田金属有限公司、安徽中认倍佳科技有限公司、国家智能家居质量监督检验中心、青岛海尔智能技术研发有限公司、杭州星帅尔电器股份有限公司、四川长虹空调有限公司。本标准主要起草人：徐鸿、孙民、赵鹏、粱少峰、戴志展、易冬柏、于玲、恩云飞、罗彪、李红伟、冯长卿、易扬波、李勇德、杨楠、李婷婷、徐玲、汪向荣、陈丽芬、谢兴华、沙露、汪超、李、聂圣源、吴红彪、李越峰。Ⅰ犌犅／犜３９３９３—２０２０家用电器专用智能控制单元技术规范１ 范围本标准规定了家用和类似用途电器专用智能控制单元的功能、性能以及电磁兼容性、安全、可靠性等的技术要求与测试方法，并对智能控制单元的检验规则、标志、包装、运输和贮存等做出相关规定。本标准适用于家用和类似用途电器的智能控制单元。２ 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。ＧＢ／Ｔ２４２１—２０２０ 环境试验 概述和指南ＧＢ／Ｔ２４２３．１—２００８ 电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法 试验Ａ：低温ＧＢ／Ｔ２４２３．２—２００８ 电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｂ：高温ＧＢ／Ｔ２４２３．１０—２０１９ 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｆｃ：振动（正弦）ＧＢ／Ｔ２４２３．１７—２００８ 电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｋａ：盐雾ＧＢ／Ｔ２４２３．２２—２０１２ 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｎ：温度变化ＧＢ／Ｔ２４２３．６０ 电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｕ：引出端及整体安装件强度ＧＢ４３４３．１—２０１８ 家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求 第１部分：发射ＧＢ／Ｔ４３４３．２—２００９ 家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求 第２部分：抗扰度ＧＢ／Ｔ４３６５ 电工术语 电磁兼容ＧＢ４７０６．１—２００５ 家用和类似用途电器的安全 第１部分：通用要求ＧＢ／Ｔ４７９８．１ 环境条件分类 环境参数组分类及其严酷程度分级 第１部分：贮存ＧＢ／Ｔ４９３７．１５—２０１８ 半导体器件 机械和气候试验方法 第１５部分：通孔安装器件的耐焊接热ＧＢ／Ｔ４９３７．２０—２０１８ 半导体器件 机械和气候试验方法 第２０部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响ＧＢ／Ｔ４９３７．２１—２０１８ 半导体器件 机械和气候试验方法 第２１部分：可焊性ＧＢ／Ｔ１６９３５．１ 低压系统内设备的绝缘配合 第１部分：原理、要求和试验ＧＢ／Ｔ２９３０９—２０１２ 电工电子产品加速应力试验规程 高加速寿命试验导则ＩＥＣ６０３３５１：２０１６ 家用和类似用途电器的安全 第１部分：通用要求（Ｈｏｕｓｅｈｏｌｄａｎｄｓｉｍｉｌａｒｅｌｅｃｔｒｉｃａｌａｐｐｌｉａｎｃｅｓ—Ｓａｆｅｔｙ—Ｐａｒｔ１：Ｇｅｎｅｒａｌｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ）ＩＥＣ６０７３０１：２０１３＋ＡＭＤ１：２０１５ＣＳＶ 自动电气控制 第１部分：通用要求（Ａｕｔｏｍａｔｉｃｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｃｏｎｔｒｏｌｓ—Ｐａｒｔ１：Ｇｅｎｅｒａｌｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ）ＩＥＣ６０７４９２６ 半导体器件 机械和气候测试方法 第２６部分：静电放电（ＥＳＤ）敏感性测试 人体模型（ＨＢＭ）［Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ—Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄｃｌｉｍａｔｉｃｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄｓ—Ｐａｒｔ２６：Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｄｉｓｃｈａｒｇｅ（ＥＳＤ）ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙｔｅｓｔｉｎｇ—Ｈｕｍａｎｂｏｄｙｍｏｄｅｌ（ＨＢＭ）］ＩＥＣ６０７４９２７ 半导体器件 机械和气候测试方法 第２７部分：静电放电（ＥＳＤ）敏感性测试 机１犌犅／犜３９３９３—２０２０器模型（ＭＭ）［Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ—Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄｃｌｉｍａｔｉｃｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄｓ—Ｐａｒｔ２７：Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｄｉｓｃｈａｒｇｅ（ＥＳＤ）ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙｔｅｓｔｉｎｇ—Ｍａｃｈｉｎｅｍｏｄｅｌ（ＭＭ）］ＩＥＣ６０７４９２８ 半导体器件 机械和气候测试方法 第２８部分：静电放电（ＥＳＤ）敏感性测试 带电器件模型（ＣＤＭ） 器件级［Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ—Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄｃｌｉｍａｔｉｃｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄｓ—Ｐａｒｔ２８：Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｄｉｓｃｈａｒｇｅ（ＥＳＤ）ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙｔｅｓｔｉｎｇ—Ｃｈａｒｇｅｄｄｅｖｉｃｅｍｏｄｅｌ（ＣＤＭ）—ｄｅｖｉｃｅｌｅｖｅｌ］ＩＥＣ６０７４９３３：２００４ 半导体器件 机械和气候试验方法 第３３部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ—Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄｃｌｉｍａｔｉｃｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄｓ—Ｐａｒｔ３３：Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄｍｏｉｓｔｕｒｅｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ—Ｕｎｂｉａｓｅｄａｕｔｏｃｌａｖｅ）ＩＥＣ６２３２１（所有部分） 电工产品中相关物质的测定（Ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎｏｆｃｅｒｔａｉｎｓｕｂｓｔａｎｃｅｓｉｎｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌｐｒｏｄｕｃｔｓ）ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣＪＳＴＤ０２０Ｅ 非气密表面贴装器件潮湿／再流焊敏感度分级（Ｍｏｉｓｔｕｒｅ／ＲｅｆｌｏｗＳｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙＣｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎｆｏｒＮｏｎｈｅｒｍｅｔｉｃＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅｓ）３ 术语和定义ＧＢ／Ｔ４３６５界定的以及下列术语和定义适用于本文件。３．１智能控制单元 犻狀狋犲犾犾犻犵犲狀狋犮狅狀狋狉狅犾狌狀犻狋；犐犆犝以大规模集成电路为核心的集成电路器件，由中央处理器、存储单元、输入输出端口、模拟信号采集以及各类型的通信接口等构成。３．２模数转换器 犪狀犪犾狅犵狋狅犱犻犵犻狋犪犾犮狅狀狏犲狉狋犲狉；犃犇犆将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号的功能单元。３．３脉冲宽度调制 狆狌犾狊犲狑犻犱狋犺犿狅犱狌犾犪狋犻狅狀；犘犠犕通过数字输出调整脉冲宽度实现对模拟电路的控制。３．４通用异步收发传输器 狌狀犻狏犲狉狊犪犾犪狊狔狀犮犺狉狅狀狅狌狊狉犲犮犲犻狏犲狉／狋狉犪狀狊犿犻狋狋犲狉；犝犃犚犜在数据发送时将并行数据转换成串行数据来传输，在数据接收时将接收到的串行数据转换成并行数据，可以实现全双工传输和接收的一种异步收发传输器。３．５犐２犆总线 犻狀狋犲狉犻狀狋犲犵狉犪狋犲犱犮犻狉犮狌犻狋；犐２犆简单、双向二线制同步串行总线电路。３．６串行外设接口 狊犲狉犻犪犾狆犲狉犻狆犺犲狉犪犾犻狀狋犲狉犳犪犮犲；犛犘犐高速的、全双工、同步的通信总线。３．７内部时钟频率稳定度 犻狀狋犲狉狀犪犾犮犾狅犮犽犳狉犲狇狌犲狀犮狔狊狋犪犫犻犾犻狋狔内部时钟随着工作环境的变化而产生频率波动范围。３．８低压复位 犾狅狑狏狅犾狋犪犵犲狉犲狊犲狋ＩＣＵ供电低于指定值后，自动进入复位状态。２犌犅／犜３９３９３—２０２０３．９低压复位值 犾狅狑狏狅犾狋犪犵犲狉犲狊犲狋狏犪犾狌犲在供电电压低于某个值后将芯片处于复位状态时的电压值。３．１０额定工作条件 狉犪狋犲犱狅狆犲狉犪狋犻狀犵犮狅狀犱犻狋犻狅狀狊为了使智能控制单元的工作特征处于给定的要求之内而规定的正常使用条件。３．１１占空比 犱狌狋狔狉犪狋犻狅在一个脉冲循环内，通电时间相对于总时间所占的比例。４ 缩略语下列缩略语适用于本文件。ＡＤＣ：模数转换器（ＡｎａｌｏｇｔｏＤｉｇｉｔａｌＣｏｎｖｅｒｔｅｒ）ＣＤＭ：带电器件模型（ＣｈａｒｇｅｄＤｅｖｉｃｅＭｏｄｅｌ）ＨＢＭ：人体模型（ＨｕｍａｎＢｏｄｙＭｏｄｅｌ）ＩＣ：集成电路（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）Ｉ２Ｃ：总线（ＩｎｔｅｒＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）ＩＣＵ：智能控制单元（ＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ）Ｉ／Ｏ：输入／输出端口（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ＭＭ：机器模型（ＭａｃｈｉｎｅＭｏｄｅｌ）ＰＣＢ：印刷电路板（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）ＰＷＭ：脉冲宽度调制（ＰｕｌｓｅＷｉｄｔｈＭｏｄｕｌａｔｉｏｎ）ＳＰＩ：串行外设接口（ＳｅｒｉａｌＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＩｎｔｅｒｆａｃｅ）ＵＡＲＴ：通用异步收发传输器（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＡｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓＲｅｃｅｉｖｅｒ／Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）５ 要求５．１ 外观标志应完整、准确、清晰、耐久；表面无机械损伤；引脚无氧化、无锈迹、无污物、无变形、无折断。塑封表面的器件型号、生产批次、厂商（产地）等标识的印刷应自然且塑封表面不得有磨痕。５．２ 外形尺寸按６．３进行试验，产品规格书需标明ＩＣＵ的引脚、几何尺寸和封装尺寸，ＩＣＵ实物应符合说明书的规定值。表面贴装的ＩＣ放在标准水平面上引出端不变形，引出端起翘＜８０μｍ。５．３ 电性能５．３．１ 绝对最大额定电压保证ＩＣＵ不被损坏的最低工作电压。按６．４．２进行试验，电源电压范围：－０．５Ｖ～６．５Ｖ；Ｉ／Ｏ电压范围：（电源电压±０．３）Ｖ。３犌犅／犜３９３９３—２０２０５．３．２ 工作电压维持ＩＣＵ正常工作的电源电压。按６．４．３进行试验，电源电压范围：１．８Ｖ～５．５Ｖ，推荐范围：２．７Ｖ～５．５Ｖ。５．３．３ 工作电流ＩＣＵ正常工作时所消耗的电流。按６．４．４进行试验，推荐节能型产品，工作电流＜１５０μＡ／ＭＨｚ。５．３．４ 工作温度ＩＣＵ正常工作时所需要的温度范围。按６．４．５进行试验，工作温度在－４０℃～８５℃范围内，ＩＣＵ应正常工作。５．３．５ 待机／休眠电流ＩＣＵ待机／休眠或者部分待机／休眠时所消耗的电流。按６．４．６进行试验，推荐节能型低功耗产品，待机电流＜２μＡ，休眠电