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1ICT技术员技能培训手册前言In—Circuit—Tester,简称ICT，即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。随着PCBA向着大型、高密度方向发展。芯片的体积越来越小，电路的开关速度越来越快，PCB的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，并且都相互紧密地交织在一起。增加了测试的难度，挑战测试PCB的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。使得ICT(在线测试)的测试方法需要与时俱进，及时更新自身的知识结构，以全新的思维和观念来看待ICT（在线测试）.《ICT技术员技能培训手册》从基本概念出发，对ICT测试原理进行了综述，进而深入分析并配合实例详细介绍ICT模拟和数字测试方法，讲解测试探针接触PCB为测试延生出来的测试点如何检测PCB的线路开路、短路、所有2零件的焊接情况,学习ICT程序如何通过进行开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet`connectcheck)等来检测通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障的方法。目录第一章ICT测试原理综述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1ICT的测试方法•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-2ICT测试的设备及夹具•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-7第二章TS设备硬件知识简介•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1TS设备的硬件构成(TSHardware)•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1数字子系统(DigitalSubsystem)•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1设备工作模式(UUTWorkMode)•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2PIN卡(PinBoards)•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2PIO卡（PIOBoard）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-3接口和测试夹具（ReceiverandTestFixture）••••••••••••••••••••••••••••••2-4设备电源（UUTPowerSupplies）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-5第三章S88硬件框图及各部分作用•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7操控台（Console）的基本构成••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7控制面板（ControlPanel）构成及其功能••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-1信号插座连接面板（Testjackpanel）构成及功能•••••••••••••••••••••••••••3-4夹具接收界面（ReceiverInterface）••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5交流电源系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5真空系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-7设备PIN卡描述和分配•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-8第四章隔离原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-9隔离技术原理（GUARDING)••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-1隔离(Guarding)原理描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2隔离器件的原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2第五章电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2电阻测试原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2电阻分类•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-3测试过程出现异常如何处理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-5第六章电容测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••6-1第七章二极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-5二极管的工作原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-1二极管的导电特性•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-2二极管的主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3万用表测试二极管性能•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3ICT测试二极管原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-4第八章三极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1三极管概念•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-13三极管工作状态•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1三极管的测试主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2万用电表检测三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2ICT测量三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2第九章上下电过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3ICT上电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3ICT下电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-5第十章FS测试过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-8第十一章DIGITAL测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••11-5第十二章BOUDRARYSCAN测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••12-22第十三章DELTASCAN测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13-26第十四章JTAG加载过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••14-28第十五章设备维护•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1TS设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1TS设备DSM卡维护操作指南•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1S88设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-81-1第1章ICT测试原理综述1概述1.1定义ICT，In-CircuitTest，即在线测试，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。ICT测试分为飞针ICT测试和镇床式ICT测试。飞针ICT测试基本只进行静态的测试，优点是不需要制作夹具，程序开发时间短；针床式ICT测试可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但要对每种测试单板制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。1.2ICT的测试范围及特点检查PCB制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如Memory类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。1.3意义在线测试（ICT）通常是生产中第一道测试工序，能