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IPC-6012A培训刚性印制板的鉴定及性能规范1.可靠性的基本概念：可靠性是在规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的能力称为可靠性；产品终止功能称为失效，习惯上把终止功能可修复的产品称为故障，对不可修复产品称为失效；可靠性定义中的“三个规定”是理解可靠性概念的核心：规定的条件、规定的时间、规定的功能一、必要的了解：2.性能特性的基本概念：性能特性是指产品的性能指标，它可以通过各种测量仪器及设备对性能的每一个参数逐一进行直接测试，客户很容易就能对产品是否合格做出评价，也能对不同品牌的同类产品进行性能对比，从而判断出产品的优劣3.可靠性与性能的最大区别是：性能是确定性的概念，是“看得见，测得到”，而产品可靠性是不确定性概念，事先“看不见，测不到”。产品出不出故障是偶然的或随机的，无法通过设备仪器测量；对一具体的产品在没有使用到寿命终了或出故障之前，它的真实寿命或可靠性是不知道的，只有通过同类产品进行大量试验和使用，经过统计分析和评估才能获得该产品的可靠性。总之产品可靠性是产品性能随时间的保持能力。4.IPC性能等级说明：1级----一般电子产品，包括消费类产品、一些计算机及外部设备，适用于对外观缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板的功能的场合。2级-----耐用电子产品，包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，需要不间断工作但非关键。印制板的某些外观缺陷是允许的。3级----高可靠性电子产品，包括那些连续功能或一旦需要立即工作的关键性设备。例如：生命维持设施或航空控制系统。本级印制板适用与需要高保证水平及应用至关重要的场合。IPC-6012A的内容范围引用文件要求质量保证条款备注说明重点讲解IPC-6012A之范围规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带有镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带有埋/盲孔的多层板及金属芯印制板。印制板的类型：1型----单面印制板2型----双面印制板3型----不带埋/盲孔的多层印制板4型----带埋/盲孔的多层印制板5型----不带埋/盲孔的金属芯多层印制板6型----带埋/盲孔的金属芯多层印制板默认要求项目默认选择性能等级2级材料环氧玻璃布层压板最终涂覆电镀/热熔铅锡、焊料涂覆铜箔类型电解铜箔镀覆孔，元件孔允许±100μm公差镀覆孔，导通孔允许+100μm，负偏差无要求介电层间隔最小90μm导线横向间距最小100μmIPC-6012A之引用文件引用文件IPC联合工业标准联邦标准其他出版物IPC-6012A之要求表面镀层/涂覆层厚度要求镀层1级2级3级金（最小）用于板边连接器及非焊接区0.8μm0.8μm1.25μm金（最大）用于焊接区0.8μm0.8μm0.8μm镍（最小）用于板边连接器1.0μm1.3μm1.3μm未热熔铅锡（最小）8.0μm8.0μm8.0μm热熔铅锡或焊料涂覆覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊裸铜上焊料涂覆覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊有机保焊剂可焊可焊可焊裸铜无无无表面镀层/涂覆层厚度要求孔铜1级2级3级孔铜（平均最小）20μm20μm25μm孔铜最薄区域18μm18μm20μm盲孔孔铜（平均最小）20μm20μm25μm盲孔孔铜最薄区域18μm18μm20μm低厚径比盲孔孔铜（平均最小）12μm12μm12μm低厚径比盲孔孔铜最薄区域10μm10μm10μm埋孔孔铜（平均最小）13μm15μm15μm埋孔孔铜最薄区域11μm13μm13μm低厚径比盲孔指采用控制深度机构（如：激光、机械、等离子或光致成像）法生产的导通孔孔内镀层镀层/涂覆层空洞目检要求材料1级2级3级孔内镀层在不多于孔总数10%的孔中，每个孔允许有三个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔允许有一个空洞无最终涂覆层在不多于孔总数15%的孔中，每个孔不超过5个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔不超过3个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔不超过1个空洞注1：对1级和2级，铜镀层空洞不应超过孔长度的10%，环形空洞不应超过90°。注2：对于2级和3级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的5%，对于1级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的10%。对于1级、2级和3级，环形空洞不应超过90°。层压板空洞（受热区域外）铜箔和镀层评价区层压板评价区A区B区注：1.受热区是指每个焊盘端部外延0.08mm至层压区的区域；2.已受过热应力或模拟返工试验的试样，A区的层压板缺陷不作评价层压板空洞（受热区域外）☆理想状况----1、2、3级.层压板均匀一致。☆接收状况----2、3级○.空洞小于或等于0.08mm。且不违反最小介质间距的规定；○经热应力及模拟返工的试验后，A区不作评价☆接收状况----1级○.空洞小于或等于0.15mm。且不违反最小介质间距的规定；经热应力及模拟返工的试验后，A区不作评价☆.拒收状况----1、2、3级○缺陷超出上述规定。电源层/接地层上的非支撑隔离孔☆理想状况----1、2、3级电源层/接地层的余隙满足采购文件要求☆接收状况----1、2、3级○.电源层/接地层的余隙大于采购文件中规定的最小导线间距○当采购文件规定时，接地层可以扩展到非支撑孔的边缘☆.拒收状况----1、2、3级○电源层/接地层的余隙小于采购文件中规定的最小导线间距层压分层/起泡☆理想状况----1、2、3级没有分层或起泡。☆接收状况----2、3级没有分层或起泡迹象。☆接收状况----1级如分层或起泡迹象，按表观分层起泡判定。凹蚀☆理想状况----1、2、3级均匀凹蚀到最佳的深度0.013mm。☆接收状况----1、2、3级○.凹蚀深度介于0.005mm和0.08mm之间。○.在每个连接盘的一侧上允许有凹蚀阴影。☆拒收状况----1、2、3级○.凹蚀深度小于0.005mm或大于0.08mm。○.在任一连接盘的两侧上均有凹蚀阴影。负凹蚀☆理想状况----1、2、3级铜箔上均匀负凹蚀深度为0.0025mm。☆接收状况----3级○.负凹蚀深度大于0.013mm。☆接收状况----2、1级○.负凹蚀深度大于0.025mm☆拒收状况----1、2、3级○.缺陷超出上述规定。金属层上的介质间隔要求印制板中金属层是用作机械增强和/或电磁屏蔽层的，其很多要求与金属芯印制板相同☆理想状况----1、2、3级○金属层的余隙大于采购文件的要求。☆接收状况----1-、2、3级○金属层的余隙等于或大于0.1mm☆拒收状况----1、2、3级○.金属层的余隙小于0.1mm（当采购文件未规定时）。层间间距最小介质厚度是适用于耐电压介质强度要求的最大实体状态☆理想状况----1、2、3级○最小介质厚度满足采购文件的要求。☆接收状况----1-、2、3级○最小介质厚度满足采购文件的最低要求。如果未作规定，则层间介质间距必须等于或大于0.09mm☆拒收状况----1、2、3级○.最小介质厚度小于采购文件的最低要求。如果未作规定，则以0.09mm为准。注：作为信号传输线阻抗应用而设计的产品，在采购文件上可以规定特殊要求和测量方法树脂凹缩在镀覆孔中树脂凹缩通常是指在孔壁上的通孔镀层与介质材料之间出现分离现象。除非采购文件另有规定，否则，在热应力试验后发生的树脂凹缩对所有等级都是可以接受的。内层环宽如果在垂直显微镜切片中检测到内层环宽破坏，但破坏程度不能确定，应通过水平显微镜切片来测量。用于水平显微镜切片的附连试验板或生产板应从待评定层受影响的区域取样并对可疑层进行分析。内层环宽☆理想状况----1、2、3级○所有的孔准确地对准在焊盘的中心处。☆接收状况----3级○最小的环宽不小于0.025mm☆接收状况----2级○破环不大于90°☆接收状况----1级○破环不大于180°焊盘起翘（显微切片）☆理想状况----1、2、3级○没有焊盘起翘。☆接收状况----1、2、3级热应力试验或模拟返工后○允许出现焊盘起翘。作为验收状态（是指热熔以后，但在热应力试验或模拟返工之前的状态）○不允许出现焊盘起翘。☆拒收状况----1、2、3级○不管在焊盘上是否出现附着的树脂，均不允许铜焊盘未端外缘的基底面从层压板表面翘起内层铜箔镀层裂缝（显微切片）☆理想状况----1、2、3级○铜箔无裂缝。☆接收状况----2、3级○铜箔上无裂缝。☆拒收状况----1、2、3级○裂缝扩展到整个铜箔厚度。☆接收状况----1级○仅在孔的一侧铜箔有裂缝，但不应扩展到整个铜箔厚度。镀层裂缝（显微切片）☆理想状况----1、2、3级○铜箔无裂缝。☆接收状况----2、3级○有A型裂缝。☆拒收状况----1、2、3级○出现C型或D型裂缝。☆接收状况----1级○出现A型和B型裂缝。○仅在孔的一侧出现C型裂缝，但不应扩展至整个铜箔厚度孔壁镀层裂缝（显微切片）☆理想状况----1、2、3级○孔壁镀层无裂缝。☆接收状况----1、2、3级○镀层无裂缝。☆拒收状况----1、2、3级○缺陷超出上述规定。孔口镀层裂缝（显微切片）☆理想状况----1、2、3级○镀层无裂缝。☆接收状况----1、2、3级○镀层无裂缝。☆拒收状况----1、2、3级○缺陷超出上述规定。镀层结瘤（显微切片）☆理想状况----1、2、3级○整个孔壁镀层是平滑而均匀的，无粗糙或结瘤。☆接收状况----1、2、3级○粗糙或结瘤没有将镀层厚度减小到低于最低要求或使孔径低于最低要求。☆拒收状况----1、2、3级○粗糙或结瘤使镀层的绝对厚度减小到低于最低要求，粗糙或结瘤使完工的孔径尺寸减小到低于最低要求。孔壁铜层厚度（显微切片）☆理想状况----1、2、3级○整个孔壁镀层是平滑而均匀的，满足厚度要求。☆接收状况----1、2、3级○镀层厚度有变化，但能满足最低平均厚度和最低薄区域厚度要求。☆拒收状况----1、2、3级○镀层厚度低于最低平均厚度要求或最低薄区厚度要求。镀层空洞☆理想状况----1、2、3级○孔内无空洞。☆接收状况----1、2、3级○镀层空洞应不超过印制板总厚度的5%。○在内层导电层与镀覆孔孔壁的界面应无镀层空洞。○不允许出现环形空洞。☆拒收状况----1、2、3级○不能满足规定要求。☆接收状况----2、3级○不管长度与尺寸如何，每块测试附连板或生产板上的镀层空洞不应超过1个。☆接收状况----2、3级○不管长度与尺寸如何，每块测试附连板或生产板上的镀层空洞不应超过3个。焊料涂覆层厚度（当有规定时）☆理想状况----1、2、3级○焊料涂覆层厚度是均匀的并覆盖已蚀刻的焊盘边缘。没有露铜☆接收状况----1、2、3级○焊料涂覆层度是均匀的。但垂直区域（导线及焊接盘）可以不被覆盖。没有露铜。☆拒收状况----1、2、3级○有露铜的区域。芯吸作用☆理想状况----1、2、3级○没有出现芯吸作用☆接收状况----3级○芯吸作用没有超过0.08mm。☆拒收状况----1、2、3级○缺陷超过上述规定。☆接收状况----2级○芯吸作用没有超过0.1mm。☆接收状况----1级○芯吸作用没有超过0.125mm。隔离孔的芯吸作用☆理想状况----1、2、3级○没有导电材料渗入基材或沿着增强材料渗入☆接收状况----3级○芯吸作用（A）不大于0.08mm。○芯吸作用（B）不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值☆拒收状况----1、2、3级○缺陷超过上述规定。☆接收状况----2级○芯吸作用（A）不大于0.1mm。○芯吸作用（B）不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值☆接收状况----2级○芯吸作用（A）不大于0.125mm。○芯吸作用（B）不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值内层间分离----垂直的（纵向）显微切片☆理想状况----1、2、3级○镀铜层直接结合到铜箔层处，不存在内层界面分离（内层的焊盘与通孔镀层间的分离）或内层界面夹杂物。☆接收状况----2、3级○没有分离。☆拒收状况----1、2、3级○缺陷超过上述规定。☆接收状况----1级○不超过20%的可查到的焊盘中，每个焊盘的位置上只有孔壁的一侧出现内层界面分离或内层界面夹杂物。内层间分离----水平的（横向）显