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IPC-A-610D外观检验标准培训培训部门：质量部资料制作：feixiao培训日期：2010年8月IPC-A-610D外观检验标准培训培训目的：1.了解、熟悉焊接（焊盘、焊点、支撑孔等）可接收性要求2.了解、熟悉表面贴装组件的检验标准3.了解、熟悉元器件损害的检验标准4.了解、熟悉印制电路板及组件的检验标准本文所有文字描述及图片全部摘选于IPC-A-610D中文版中相关章节，文字描述如与IPC-A-610D英文版有出入的，请以IPC-A-610D英文版原文描述为昀终标准，图片与文字描述有出入时，永远以文字描述为优先。IPC-A-610D外观检验标准培训IPC-A-610D:电子组件的可接受性全文分为：12个章节章节目录如下：1.0前言2.0适用文件3.0电子组件的操作4.0机械组装5.0焊接6.0端子连接7.0通孔技术8.0表面贴装组件9.0元件损伤10.0印制电路板和组件11.0分立布线12.0高压电本培训资料将挑选摘录、介绍以上目录列出的有下划线的章节，介绍其中与焊接后外观检验及印制电路板检查有关的内容。IPC-A-610D外观检验标准培训1.0前言IPC-A-610D外观检验标准培训1.4术语和定义分级：客户（用户）对确定组件评估所采用的级别负有昀终责任。要为检验者提供文件，说明在检组件所适用的级别。IPC-A-610D文件规定的要求反映了三个产品级别。1级：普通类电子产品。包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。2级：专用服务类电子产品。包括那些持续运行和较长寿命要求的产品，昀好能保持不间断工作但要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。3级：高性能电子产品。包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且昀终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够操作，例如：救生设备或其他关键系统。各级产品均给出四级验收条件：目标条件、可接受条件、缺陷条件、制程警示条件目标条件：指近乎完美/首选的条件，这是一种理想而非总能达到的情形，且对保证组件在使用环境下的可靠性非必要的情形。可接受条件：是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。缺陷条件：指组件在昀终使用环境下不足以确保外形、装配、功能（3F）的情况。制程警示条件：（非缺陷）指没有影响到产品3F的情况。（是生产制程改善的客观依据）IPC-A-610D外观检验标准培训1.4术语和定义辅面：与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。在通孔插装技术中有时称作”焊接面“或”焊接起始面“焊接起始面：是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。在引用表7-3，7-6，7-7中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。焊接终止面：是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是辅面。在引用表7-3，7-6，7-7中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。冷焊点：是指一种呈现很差的湿润性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。（此现象主要是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分或焊接中热量不足导致的。）电气间隙：不绝缘的非公共导体（如：图形、材料、部件残留物）间的昀小间距称为”昀小电气间隙“。此间距可适用设计标准、或由批准的或受控文件中规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。在无据可查的情况下，使用附录A（源自IPC-2221)：任何违背昀小电气间隙条件的情况是缺陷。插入焊：指用模板印刷或注射器滴涂锡膏到要插装的通孔元件处，并和表面安装元器件一起回流焊接的工艺。浸析：指焊接过程中基底金属或涂层的流失或去除。IPC-A-610D外观检验标准培训1.8放大辅助装置和照明对于某些个别指标的目视检查，可能需要使用放大辅助装置观测印制电路板组件。放大辅助装置的公差是所选用放大倍数的±15%。所用放大装置要与被检查的目标相适应，还必须有足够的光照度以供放大辅助装置使用。除非合同文件另有规定，表1-2及1-3所列放大倍数是由被检查目标的尺寸决定的。仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定为拒收的情况。但组件上各器件焊盘的宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个组件。IPC-A-610D外观检验标准培训5.0焊接IPC-A-610D外观检验标准培训5.1焊接可接受性要求图5-2图5-1图5-3目标-1，2，3级·焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。·引脚的轮廓容易分辨。·焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。·表层形状呈现凹面状。可接受-1，2，3级·有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点，这类外观相对于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。·焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不能超过90°（图5-1A与B）·当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，·表层形状呈现凹面状。IPC-A-610D外观检验标准培训图5-5SnAgCu合金焊锡；免清洗制程5.1焊接可接受性要求（可接受图例）注：验收标准出现冲突时，按以下顺序执行：1、用户与制造商达成的采购文件；2、反映用户具体要求的总图或总装图；3、用户引用或合同协议引用的IPC-A-610；4、用户指定的其他文件。图5-4SnPb合金焊锡；免清洗制程图5-6SnPb合金焊锡；水溶性助焊剂图5-5SnAgCu合金焊锡；水溶性助焊剂图5-8SnPb合金焊锡；水溶性助焊剂图5-9SnAgCu合金焊锡；水溶性助焊剂IPC-A-610D外观检验标准培训图5-10SnAgCu焊锡；免清洗；氮气回流图5-11SnAgCu焊锡；免清洗；空气回流图5-12SnPb焊锡；免清洗制程图5-13SnAgCu焊锡；免清洗制程图5-15SnAgCu焊锡；免清洗制程图5-14SnPb焊锡；免清洗制程5.1焊接可接受性要求（可接受图例）注：验收标准出现冲突时，按以下顺序执行：1、用户与制造商达成的采购文件；2、反映用户具体要求的总图或总装图；3、用户引用或合同协议引用的IPC-A-610；4、用户指定的其他文件。IPC-A-610D外观检验标准培训图5-16SnPb焊锡图5-17SnAgCu焊锡图5-18SnPb焊锡图5-19SnAgCu焊锡图5-20SnPb焊锡；OSP表面处理图5-19SnAgCu焊锡；OSP表面处理5.1焊接可接受性要求（可接受图例）注：验收标准出现冲突时，按以下顺序执行：1、用户与制造商达成的采购文件；2、反映用户具体要求的总图或总装图；3、用户引用或合同协议引用的IPC-A-610；4、用户指定的其他文件。IPC-A-610D外观检验标准培训图5-22SnAgCu焊锡图5-23SnAgCu焊锡图5-25SnAgCu焊锡图5-24SnAgCu焊锡5.1焊接可接受性要求（可接受图例）注：验收标准出现冲突时，按以下顺序执行：1、用户与制造商达成的采购文件；2、反映用户具体要求的总图或总装图；3、用户引用或合同协议引用的IPC-A-610；4、用户指定的其他文件。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.1焊接异常-暴露基底金属根据原始设计，元件引脚末端、盘和导体图形的侧面、及使用液体感光阻焊剂的场合，允许有暴露的基底金属。某些印制电路板和导体的表面涂覆层具有不同的润湿性，可能只在某些特定区域呈现焊料湿润。在这类情况下，只要焊接处获得的润湿特征是可接受的，基底金属或表面涂覆层的暴露应该认作正常情况。图5-26可接受-1，2，3级·基底金属暴露于：·导体的垂直面。·元件引脚或导线的剪切端。·有机可焊保护剂覆盖的盘。·不要求焊料填充的区域露出表面涂覆层。IPC-A-610D外观检验标准培训图5-27图5-28可接受-1级制程警示-2，3级·元件引脚、导体或盘表面由于刻痕，划伤，或其它情况形成的基底金属暴露不能超过7.1.2.3节对引脚的要求和10.2.9.1节对导体和盘的要求。5.2.1焊接异常-暴露基底金属IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.2焊接异常-针孔/吹孔图5-31图5-30图5-32图5-29图5-33可接受-1级制程警示-2，3级·吹孔（图5-29，30），针孔（图5-31），空洞（图5-32，33）等，只要焊接满足所有其他要求。缺陷-1，2，3级·针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降低至昀低要求以下（未图示）IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.3焊接异常-锡膏回流图5-35图5-34缺陷-1，2，3级·锡膏回流不完全。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.4焊接异常-不润湿图5-36图5-38图5-39图5-40图5-37缺陷-1，2，3级·焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上。·焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求。IPC-T-50对不润湿的定义是：熔化的焊料不能与基底金属（母材）形成金属性结合。IPC-A-610D中的基底金属亦包括表面涂覆层。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.5焊接异常-反润湿图5-41图5-42图5-43IPC-T-50对反润湿的定义是：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空当处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂覆层。缺陷-1，2，3级·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.6.1焊接异常-焊锡过量-锡球/锡溅图5-45图5-44目标-1，2，3级·印制电路组件上无锡球现象。可接受-1，2，3级·锡球被裹挟/包封，不违反昀小电气间隙。注：裹挟/包封/连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动。锡球：是指焊接后留下的焊料球。锡溅：是指在回流过程中锡膏中的金属粉粒溅在连接点周围所形成的锡粉尺寸大小的锡球。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.6.1焊接异常-焊锡过量-锡球/锡溅图5-46图5-47图5-48图5-49缺陷-1，2，3级·锡球违反昀小电气间隙。·锡球未裹挟在免清洗的残留物内或包封在覆形涂覆层下，或未连接（焊接）于金属表面，见图5-46至图5-49。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.6.2焊接异常-焊锡过量-锡桥图5-53图5-50图5-52图5-51缺陷-1，2，3级·横跨在不应该相连的导体上的焊料连接。·焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.6.3焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡图5-55图5-54缺陷-1，2，3级·焊料泼溅/成网。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.7焊接异常-焊料受扰图5-56图5-57图5-58图5-59图5-60缺陷-1，2，3级·因连接产生移动而形成的受扰焊点，其特性表现为应力纹。如：图5-57至5-60（SnPb合金）图5-56中表示的一个可接受例子是带有冷却纹的焊点表面外观，大多发生在无铅合金中。这种情况并不是焊料受扰。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.8焊接异常-焊料破裂图5-61图5-62缺陷-1，2，3级·焊料破裂或有裂纹。IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.9焊接异常-锡尖图5-64图5-65图5-63缺陷-1，2，3级·锡尖，如图5-63，违反组件昀大高度要求或引脚凸出要求。·锡尖，如图5-64，违反昀小电气间隙（1）IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.10焊接异常-无铅-填充翘起以下条件适用于通孔插装焊接。可接受-1，2，3级·填充跷起-通孔插装焊点主面的焊料底部与盘表面分离。制程警示-2级缺陷-3级·填充跷起-通孔插装焊点辅面的焊料底部与盘表面分离（未图示）。缺陷-1，2，3级·填充跷起损坏了盘的连接，见10.2.9.2节。图5-66IPC-A-610D外观检验标准培训5.2.11焊接异常-热撕裂/孔收缩可接受-1，2，3级·无铅合金形成的连接：·撕裂可见底。·撕裂或孔收缩不接触引脚、盘或孔壁。缺陷-1，2，3级·铅锡合金形成的焊点有孔收缩或热撕裂